头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 智慧云制造提升制造社会协作 智慧云制造（云制造2.0）是一种互联网+个性化（定制化）、服务化、社会化的智能制造新模式和新手段。智慧云制造技术是基于泛在网，借助制造科学技术、新兴信息科学技术、智能科学技术及制造应用领域的技术等深度融合的数字化、网络化（互联化） 、智能化技术手段，将制造资源与能力构成用户能随时随地按需获取的服务云（网）。它基于大数据的智慧云制造平台把智能制造服务（提供者）、智能制造云池（运营者）和制造全生命周期智慧应用（使用者）串联起来。 发表于：2015/11/19 2015第3季全球硅晶圆总出货面积微幅下滑 全球半导体产业协会(SEMI)旗下之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季报显示，2015年第三季全球矽晶圆出货面积较上季呈现下滑趋势。 发表于：2015/11/19 安森美24亿美元收购飞兆半导体 雅虎财经援引Businesswire消息称，安森美（ON Semiconductor）与飞兆半导体（Fairchild Semiconductor，又称仙童半导体）就并购达成一致，安森美将以每股20美元的现金收购飞兆半导体，整个交易近24亿美元。 发表于：2015/11/19 安森美半导体24亿美元收购Fairchild 北京时间18日晚，安森美半导体公司(ON Semiconductor)周三宣布，将以24亿美元现金收购飞兆半导体国际公司(Fairchild Semiconductor International)。这是快速整合的半导体行业最新一起并购交易。 发表于：2015/11/19 LTE-A技术成长快速 元件市场竞争激 LTE是全球成长最快的移动网路技术，目前全球使用者超过7.5亿，且自2010年以来，已有超过400个商用网路开通LTE服务。新推出的LTE元件支援增强版的通讯标准LTE-Advanced(LTE-A)功能，具有高速传输速度与超低功耗两大特点。 发表于：2015/11/19 2015年薄膜晶体管LCD产能接近AMOLED的三倍 根据群智咨询统计，2015年AMOLED(按表面积计算)总产能达到990万平方米，薄膜晶体管(TFT)LCD总产能达到2600万平方米。 发表于：2015/11/19 手机芯片厂核心数战略迥异 明年主战场呼之欲出 高通（Qualcomm）在第4季率先推出全新4核心64位元Snapdragon 820，让联发科、展讯备感压力，然相较于高通采取减少CPU核心数战略，联发科、展讯仍将以增加手机芯片核心数策略应战，联发科2016年第2季采用 16纳米制程量产10核心64位元Helio X30，展讯则计划2016年下半推出新款8核心手机芯片，由于手机芯片大厂布局核心数迥异，恐让2016年新一轮手机芯片战火更加猛烈。 发表于：2015/11/19 三星发布64位应用处理器Exynos 8，集成LTE调制解调器 三星电子于2015年11月发布了用于智能手机等的应用处理器新产品“Exynos 8 Octa 8890”（英文发布资料）。新产品与上代产品Exynos 7 Octa 7420相同，都采用该公司的14nm FinFET工艺制造。 发表于：2015/11/19 抢攻物联网/穿戴式 飞思卡尔新款SCM亮相 因应物联网(IoT)与穿戴式装置对体积、功耗与上市时程的设计要求，飞思卡尔(Freescale)推出新款单晶片系统模组(Single Chip System Module, SCM)--i.MX 6D/6Q，藉以在物联网市场抢占一席之地。该产品预计12月量产，而搭载此晶片的终端产品则可望于明年初上市。 发表于：2015/11/19 外媒臆测 三星再次狠甩高通、S7全用自家芯片 外界盛传，三星次世代旗舰机“Galaxy S7”将有两种版本，一款搭载三星自家的Exynos处理器、另一款采用高通骁龙(Snapdragon)820，比重为1比1。不过The Motley Fool大胆猜测，三星为了保住毛利，S7或许只采用自家晶片。 发表于：2015/11/19 <…1663166416651666166716681669167016711672…>
