头条 基于ESP32嵌入式Web服务器的手机化仪表设计 随着物联网技术的发展，单片机性能升级且功能变得丰富，利用单片机创建Web服务器，使用浏览器作为客户端进行访问变得可行。借鉴其思路，提出一种嵌入式Web服务器＋浏览器架构的无软件化手机仪表设计方法。先用JavaScript语言将常用的手机仪表元素设计为一个能嵌入到单片机存储系统中的50 KB大小的库，然后在其基础上形成C风格手机仪表HTML网页生成函数，最后再通过单片机Web服务器将封装后的C风格手机仪表HTML网页生成函数转换为手机浏览器支持的HTML网页进行显示和用户操作。该设计实现将仪表软件安装在下位机，客户端零安装、零配置访问仪表界面。 最新资讯 制造业上码机器人 中国工业4.0水平几何 中国制造业一个现实问题：中国制造现在还停留在2.0或者2.0向3.0迈进中，如何实现工业4.0？有必要实现工业4.0吗？在上月的互联网大会中，张瑞敏在演讲中以“跑步机”为喻，比喻传统经济就像在跑步机上跑。他下面的这段话，值得所有纠结中的企业思索——“你可能非常努力，满头大汗。跑步机显示你跑了一万公里，但停下来你还在原地，不停下来你也还是在原地。离开跑步机进入互联网很可能失败，但是如果你不离开跑步机必死无疑。” 发表于：11/11/2015 虚拟现实技术竞争日趋激烈 2016年将有大跨越 10月21日，国家主席习近平到访英国帝国理工学院，参观哈姆林中心期间，他戴着3D眼镜观看医疗设备的展示。此前，习主席在参观美国微软公司总部时体验过“增强现实”眼镜是如何设计摩托车造型的。一时间，这些“眼镜”火了起来。其实火起来还有这些“眼镜”将撬动的增强现实(AR)和虚拟现实(VR)行业。 发表于：11/11/2015 股价暴跌创新低 高通真的输了吗 世界上不缺乏成功者，缺少的是能够居安思危、随时势而变的企业。成功的方式有很多种，但企业走向衰落的原因却都是如此的相似。2015年对高通来说，可谓是多灾多难的一年，骁龙810的发热弊端，导致其市场份额下滑，被投资人唱衰。同时，在中国的发展不顺，更是使得高通焦头烂额。 发表于：11/11/2015 探索工业4.0 “中国版”个性定制水平领先 中国制造业一个现实问题：中国制造现在还停留在2.0或者2.0向3.0迈进中，如何实现工业4.0？有必要实现工业4.0吗？张瑞敏在演讲中以“跑步机”为喻，比喻传统经济就像在跑步机上跑。他下面的这段话，值得所有纠结中的企业思索——“你可能非常努力，满头大汗。跑步机显示你跑了一万公里，但停下来你还在原地，不停下来你也还是在原地。离开跑步机进入互联网很可能失败，但是如果你不离开跑步机必死无疑。” 发表于：11/11/2015 垄断案和解后的高通 生存境况愈发恶劣 根据资料显示，高通最新一个财季的利润大幅下滑，其原因是高通未能与小米、联想等中国主要手机制造商达成新的专利授权协议,而高通的大部分收入来源于专利费的收取。但令高通感到意外的是，在与中国政府和解反垄断调查后，公司在中国的授权业务反而变得更加糟糕。 发表于：11/11/2015 3D打印将会在未来颠覆传统工业的制造理念 始于十八世纪中后期的工业革命开创了机器代替手工劳动的时代，并逐渐形成了大机器生产制造新的生产关系模式，在极大解放发展生产力的同时引发出意义深远的社会变革。工业革命是人类发展史上的里程碑，它不仅能在短期创造出远远超过之前漫长岁月所累积的财富之和，还标志着人类文明进程从此有了明确的发展方向。 发表于：11/11/2015 国产手机企业为何要拖欠高通专利费 据外媒报道，高通公司未能与中国手机制造商巨头达成协议，致使投资者对高通失望。上周四，高通股价下跌15%，后于上周五恢复近5%。 发表于：11/11/2015 国产机二度出海 是否已摆脱低端抄袭形象 几乎不到5年的时间，中国厂商已经快速完成产业升级。除了努力撕掉曾经被贴上低端、山寨的标签，这些公司也正在用许多精湛的产品让国际顶尖的竞争对手们开始感到害怕。 发表于：11/11/2015 密码多核处理器互联结构研究与设计 为了提高多任务密码算法硬件实现的高效性，对密码算法的多核处理特征及多核互连结构设计基本定律——Amdahl定律进行了研究，提出了密码多核处理器的结构模型，并针对影响多核系统处理性能的参数进行了模拟及分析。基于分析结果，对通用多核处理器中常用的2D-Mesh互联结构进行了优化设计，并给出了优化方案的硬件实现。最后基于VCS仿真平台对设计方案进行了仿真验证。验证结果表明，相比于传统2D-Mesh结构，本方案具有较低的核间信息传递延迟，证明了改进方案的合理性。 发表于：11/10/2015 TO-252封装电磁仿真分析 随着工艺尺寸的缩小和工作频率提高，表面贴片式封装技术中的PCB板和键合线都可能对电路的电气特性产生影响，因此有必要对这种封装技术进行信号完整性的分析。文章介绍了一种表面贴片封装TO-252，采用3D电磁仿真软件HFSS进行建模，分析仿真PCB板材、厚度和键合线的长度、拱高、根数及键合线间的距离对封装设计中信号传输的影响，为实物封装设计起指导作用。 发表于：11/10/2015 «…1678167916801681168216831684168516861687…»
