头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 零折射率超材料让光速在芯片上“无限大” 这种零折射率材料由镀金硅柱阵列嵌入聚合物基阵构成，没有相推进，会产生静止相态，其波长可以看作是无限长。 发表于：2015/11/4 联发科：若政策允许 愿与大陆芯片厂商合作 针对近日紫光集团董事长赵伟国称有意促成联发科与展讯、锐迪科合并一事，联发科回应称，若台湾法规允许愿意与大陆芯片厂商合作。 发表于：2015/11/4 半导体行业增长放缓 解析中芯国际逆势增长的驱动力 受中国经济趋缓、市场需求疲弱以及美元走强等原因的影响，近日调研公司ICInsights下调今年全球半导体市场的成长预估，将全年估值由年增1%转趋负向衰退1%。 发表于：2015/11/4 国内存储器芯片9成以上依赖进口 或引进新政策 大陆成为全球最大存储器芯片消费国，以往存储器芯片有9成以上依赖进口的大陆，以提升自给率为名义促进在地生产，可能引进新政策。 发表于：2015/11/4 联发科 有条件开放 为台湾IC业提供更多机会 针对紫光集团董事长赵伟国接受媒体采访时表示，台湾应开放陆资投资IC设计业及半导体产业两岸合作，该想法与蔡明介董事长倡导两岸半导体产业开放暨合作一贯的立场相同。 发表于：2015/11/4 AMD推出取代Catalyst的Radeon Crimson驱动套件 大约在6周前，AMD宣布对其图形业务进行重大重组。新成立的Radeon技术事业部（Radeon Technologies Group）任命Raja Koduri为部门领导，其在新部门的工作将直接向AMD首席执行官Lisa Su汇报。当时AMD表示其驱动程序和软件堆栈将有重大变化，并且今天我们已经看到了首次更新。 AMD公司推出了驱动程序控制软件新版本Radeon Crimson并决定淘汰Catalyst品牌。 发表于：2015/11/4 中芯国际投建第三条12英寸晶圆厂意义何在？ 10月29日，中国大陆晶圆代工龙头企业中芯国际宣布将在北京再开建一条12英寸生产线，这样中芯国际在北京将拥有3条12英寸生产线。据透露，中芯国际第三条线将采用28纳米或更先进工艺制程。最近台积电也宣布在大陆的代工厂将升级，预计建设中的台积电南京12英寸晶圆厂将导入其最先进的16纳米制程，并最快于2018年量产。中芯国际北京第三条12寸生产线的动工对中芯国际下一步的发展有何意义？ 发表于：2015/11/4 欧洲半导体市场升温 销售额一路飙升 欧洲2015年9月的半导体销售额达到28.71亿美元，比前一个月增长了2.2%，但是去年同时段相比下降了10.6%。据欧洲半导体产业协会（ESIA）称，欧洲第三季度半导体销售额为86.12亿美元，比第二季度增长1.6%。 发表于：2015/11/4 智能智能≠机器换人 中国制造需培养“工匠级”产业工人 昨日，第十八届中日韩工程院圆桌会议暨先进制造国际研讨会在江城武汉召开，来自中日韩三国的30余位工程科技领域专家热议“先进制造业的发展趋势”、“智能制造技术的发展及应用”等议题。 发表于：2015/11/4 3D打印材料是突破技术发展的基础 3D打印材料与软件技术的研发和突破是3D打印技术推广应用的基础，也是满足打印的根本保证。一是加强材料的研制，形成完备的打印材料体系。近几年，3D打印材料发展比较快，2013年，金属材料打印增长了28%，2014年达到30%多，约占3D打印材料的12%，金属材料以钛、铝、钢、镍等合金为主，钛合金、高温合金、不锈钢、模具钢、高强钢、合金钢、铝合金等均可作为打印材料，已经广泛应用于装备制造和修复再制造。 发表于：2015/11/4 <…1699170017011702170317041705170617071708…>
