头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 重磅！我国金属3D打印技术世界领先 我国增材制造技术从零起步，在广大科技人员的共同努力下，技术整体实力不断提升，在3D打印的主要技术领域都开展了研究，取得一大批重要的研究成果，特别是在高性能金属零件激光直接成形技术方面取得重大突破，技术水平达到世界领先。高性能金属零件激光直接成形技术世界领先，攻克了金属材料3D打印的变形、翘曲、开裂等关键问题，成为首个利用选择性激光烧结(SLS)技术制造大型金属零部件的国家。 发表于：2015/10/30 “中国制造2025”对接德国“工业4.0” 中德合作全面升级 中德两国总理29日上午举行会谈，双方表示将推动“中国制造2025”和德国“工业4.0”携手，拓展战略性新兴产业合作，并尽早启动中欧自贸可行性研究。 发表于：2015/10/30 武汉240亿美元打造存储器基地 16日从省经信委获悉，经过多轮沟通，由国家基金公司、武汉新芯集成电路制造有限公司、湖北基金公司、北京亦庄开发区，共同出资在武汉建设的国家存储器基地项目达成共识。项目总投资将达240亿美元，以武汉新芯集成电路制造有限公司为主体，组建存储器公司，实现每月30万片存储芯片的产能规模。 发表于：2015/10/30 新一代功率半导体氧化镓，开始提供外延晶圆 日本风险企业Novel Crystal Technology公司(总部：埼玉县狭山市)将于2015年10月开始销售新一代功率半导体材料之一——氧化镓的外延晶圆(β型Ga2O3)。这款晶圆是日本信息通信 研究机构(NICT)、日本东京农工大学和田村制作所等共同研究的成果。 发表于：2015/10/30 华为高通携LTE技术杀入车联网正面挑战V2X老标准 华为(Huawei)与高通(Qualcomm)两大蜂窝技术供应商，正积极藉由提出一个新的LTE标准──LTE V2X── 抢攻统称为“V2X”的车辆对车辆(V2V)与车辆对基础设施(V2I)商机;此举正与目前汽车技术供应商花了十年以上时间开发与测试才终于实现、也是专为V2X应用所打造的专用短距离通信(Dedicated Short-Range Communications，DSRC)正面交战。 发表于：2015/10/30 高通欲把骁龙处理器普及到下一代摄像头 10月27日晚间消息，高通日前表示，要把骁龙处理器普及到下一代家用摄像头系统中。为此，高通已经推出了基于骁龙618处理器的参考设计。 发表于：2015/10/30 无线充电IC瞄准物联网 无线充电公司Energous于10月28日公布了RF-DC整流IC，旨在为10瓦以内、15英尺开外的可穿戴和物联网设备供电。 发表于：2015/10/30 中国是ARM服务器市场的驱动力 ARM服务器市场跟随中国的脚步进入白热化阶段，Applied Micro说到。该公司拥有拥有ARM架构授权，是第一代ARM服务器芯片的先驱者。 发表于：2015/10/30 ARM发布CCI-550 最高可支持24核心 日前，ARM发布了两套全新的CoreLink系统IP，该技术是专门为下一代移动设备设计的，在性能上有了较大的提升。新的CoreLink CCI-550互联总线能够用于ARM的big.LITTLE多核心架构，能够完美适配拥有“完全一致性”的GPU，而且延迟更低、吞吐量更高；新的CoreLink DMC-500内存控制器，提供了更高的带宽、以及更低的延迟。 发表于：2015/10/30 高通否认骁龙820发热 相关终端明年一季度上市 针对部分媒体关于骁龙820依旧发热等报道，高通官方发表声明予以否认。高通表示，近期部分媒体报道中关于骁龙820性能的传闻是不实消息。 发表于：2015/10/30 <…1709171017111712171317141715171617171718…>
