头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 英特尔将推“快·乐随芯”高端市场策略 英特尔在北京世贸天阶举办了第六代智能英特尔酷睿处理器体验活动。主题“玩的就是‘芯’跳。英特尔携手全产业链，共同展示全新PC划时代的体验变革。针对PC的高端细分市场，英特尔发布了“快乐随芯”市场策略。 发表于：2015/10/26 中国移动入股手机芯片商联发科 官方驳斥 经济部拟开放陆资投资IC设计业，昨（22）日市场点名，中国大陆三大电信营运商之一的中国移动有意入股手机芯片大厂联发科；联发科昨日强调，双方原本就有合作关系，但中国移动入股是“完全没有的事”。 发表于：2015/10/26 传中国移动入股联发科 遭台湾否认 10月23日消息，据台湾媒体报道，最近外传联发科拟邀中国移动入股，待台湾宣布开放陆资入股IC设计业后就落实。台湾工业局昨日正式回应称，从产业发展看，中国移动不太可能和IC设计厂商异业结盟。 发表于：2015/10/26 中国光有源器件市场现状及特点分析 导读： 据OFweek行业研究中心出版的《2015-2018年中国光有源器件市场分析及前景预测报告》显示，2014年中国光有源器件市场规模达到97.5亿元人民币，估计2015年增长10%达到107亿元人民币。报告认为光有源器件的增长主要来源于电信市场和数据通信市场需求的增长，未来数据通信市场或将成为光有源器件的主力增长点。 发表于：2015/10/26 本土工业机器人 擎起“智造”之旗 未来，更多的工厂将变成“无人工厂”，劳动密集型的工作都由机器人替代，这样的图景并非天方夜谭。包括无锡在内的长三角地区，大量劳动密集型产业随着人口红利优势的逐渐消失而面临着较大的转型压力，对于通过机器人产业大幅度提高工业企业的劳动生产率的需求强烈。 发表于：2015/10/26 意法半导体（ST）STM8S基本型系列微控制器新增耐125°C高温的产品 中国，2015年10月21日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）STM8S基本型系列最新微控制器通过最高125°C温度测试，确保其在灯光控制、电机驱动和工业自动化等需要在持续高温应用环境中保持良好的耐热性能。 发表于：2015/10/25 AMD全新R系列处理器领军嵌入式高性能领域 加利福尼亚州，森尼韦尔市——2015年10月21日——AMD（NASDAQ:AMD）今日宣布推出全新AMD嵌入式R系列SoC处理器，为一系列特定的嵌入式应用市场需求，如数字标牌、零售标牌、医疗成像、电子游戏、媒体存储以及通讯和网络连接提供了领先的性能表现。专为高要求嵌入式需求所设计的全新AMD嵌入式R系列SoC处理器，采用了最新的AMD 64位x86 CPU核心（代号为“挖掘机”），第三代GCN显卡架构，并采用了先进的电源管理技术，从而降低功耗。综上，AMD的创新技术为设计下一代产品提供了业界领先的图形性能和关键的嵌入式特性。 发表于：2015/10/25 安森美半导体推出新方案，为助听器提供尖端的无线和充电特性 2015 年 10 月22日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ON)，现推出两款新品：电源管理集成电路HPM10和无线音频处理器Ezairo® 7150 SL，进一步彰显其支持开发下一代助听器的领导地位。 发表于：2015/10/25 中国设计，服务中国市场：飞思卡尔推出全新基于ARM Cortex-M4内核的KS22系列MCU 2015年10月22日，中国上海－飞思卡尔半导体（NYSE: FSL）日前宣布推出全新KS22系列MCU。KS22系列基于ARM Cortex-M4内核，是飞思卡尔为了满足中国市场需求全新打造的一款通用MCU。KS22系列在继承了飞思卡尔32位MCU高度集成和丰富产品特性的同时，优化了功能配置和生产流程，提高了性价比和市场竞争力，可广泛用于车载信息娱乐系统、工业及消费类等应用领域。 发表于：2015/10/25 研华隆重推出搭载第六代Intel® Core™处理器的嵌入式计算平台 台湾台北市，2015年9月1日 –研华科技（2395.TW），作为面向多个垂直市场的嵌入式计算平台领先提供商，今日宣布推出其最新款嵌入式计算平台产品。该系产品均搭载第六代Intel® Core™处理器，主要涵盖 模块化电脑 SOM-5897和SOM-6897、MI/O Extension单板电脑 MIO-5272、工业母板 AIMB-275和AIMB-585以及数字标牌播放器 DS-780和DS-980。由于采用最新第六代Intel® Core™处理器，研华嵌入式计算产品的CPU和显示性能得到显著提升，同时支持更低的功耗和更高的扩展性，以及能够改善边缘到云端IoT设计的其它高级功能特性。 发表于：2015/10/25 <…1719172017211722172317241725172617271728…>
