头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 日媒 中国新兴智能手机厂商正在陷入混战 中国的新兴智能手机厂商正在陷入混战。新兴厂商相继发售低价高能的新机型。目前，中国国内以追赶小米为目标的新兴智能手机厂商超过60家，他们被称为“小小米”，正在从传统智能手机巨头手中一点点夺走市场份额。中国的智能手机市场整体呈缩小趋势，供给过剩色彩浓厚。各智能手机厂商开始将目光投向了海外市场。 发表于：2015/9/10 台湾半导体产业，只剩三年好日子 全球第二大行动晶片大厂、国内IC设计龙头联发科，周一宣布以公开收购方式，结盟国内类比IC第一把交椅，以电源管理晶片见长，2014年营收近120亿台币的IC设计公司立錡。 发表于：2015/9/10 从联发科、立錡合并效益理解两种 IC 的差异 全球手机晶片大厂联发科、台湾模拟 IC 龙头大厂立錡科技共同宣布联发科将收购立錡科技，并预计于 2016 年完成 100% 持股，一家是台湾最大的数位 IC 设计公司，一家是台湾最大的类比 IC 设计公司，这样的合并案透露了 IC 设计公司什么重要的讯息？ 发表于：2015/9/10 微芯科技低功耗嵌入式控制器瞄准x86平台设计 微芯科技(Microchip Technology Inc.)宣布推出全新MEC14XX系列嵌入式控制器，新产品可配置性高、功耗低，专为满足开发基于x86架构的笔记型电脑和平板电脑平台的设计人员的需求而定制。 发表于：2015/9/10 军事可穿戴才是下一座“金矿” 可穿戴产业的市场发展机遇，你真的看准了吗？与其在以智能手表、手环为载体的运动监测类市场中拼杀，倒不如选择进入载体设备更广泛，但技术要求相对更高的军事领域进行探索。 发表于：2015/9/10 哪些是工业4.0的细分领域 《中国制造2025》主要是侧重于产业与政策，“工业4.0”主要侧重于技术与模式，所以并不太一样。不过，也有一大共同点，那就是智能制造。 发表于：2015/9/10 3D打印工业应用难以推广 原因何在 今年上半年，中国工业增加值同比增长6.3%，增速回落，而中国的装备制造业增速明显下滑，成为拖累工业增速的主因。不久前，国务院专题讲座专门讨论了加快发展先进制造与3D打印等问题，会议指出，3D打印是制造业有代表性的颠覆性技术，具有重大价值。3D打印、高档数控机床、工业机器人等新技术新装备是中国制造业的发展前沿，可使中国装备价格优势叠加性能、质量优势，实现中国制造水平跃升。 发表于：2015/9/10 欧洲持续主导车用芯片应用市场 根据市场调查公司IC Insights，除了车用以及军事国防领域以外，亚太地区(日本除外)将主导2015年所有主要的晶片应用市场。 发表于：2015/9/10 四核比十核还耗电 骁龙820发热问题恐再现 高通的骁龙810发热问题曾引发了手机界的大地震，想必现在很多终端厂商仍对其耿耿于怀。虽然高通相关市场人员向媒体喊话，说骁龙810不存在发热问题，而是终端厂商设计的问题，但事实胜于雄辩，骁龙810的功耗到底如何，业界自有评判。现在骁龙820来了，还未正式上市，就山雨欲来风满楼，高通一股脑地放出了关于820省电和功耗低的大量信息。Kryo定制化内核、14nm FinFET、低功率岛、Symphony System Manager，等等一系列专业术语飞过来，不管你懂不懂，足以将你砸晕，让你迷糊的以为骁龙820确实很省电，比810进步了很多。 发表于：2015/9/10 联发科用收购证明不惧红色供应链 近日宣布收购IC设计业者立錡科技，未来“联发科王国”将能提供更完整整合方案，与大陆手机芯片对手正面对决。 发表于：2015/9/10 <…1809181018111812181318141815181618171818…>
