头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 巨头弄潮智能硬件 QQ物联或成重要平台 世界正在进入万物互联时代，即很多互联网大佬所描绘的“IoT（Internet of Things）”。几乎所有互联网巨头对于IoT时代的到来都严阵以待、厉兵秣马，期望做智能硬件行业的加速器的同时，在移动互联网之后的下一波技术浪潮中掌握话语权。这些玩家又可以分为两派，各派有着不同的思路和玩法，也有着不同的想象空间。 发表于：2015/8/19 光伏业如何实现技术与市场双赢 当前经济增长下行压力较大，有媒体称中国光伏市场同样遭遇困难。但实际上行业数据显示，今年上半年的并网量较去年增长两倍多，今年装机容量有望创新高。业内人士称，当前适逢政策利好期，“互联网+”的推动作用日益凸显，光伏行业有望继续蓬勃健康发展。 发表于：2015/8/19 新能源汽车或迎蜕变期 消费热催生车企投资热 “新能源市场比我们预期得更加乐观。”8月14日，上汽集团技术中心副主任、捷能公司总经理朱军在接受21世纪经济报道记者独家采访时说，“以前新能源汽车更多是政府和学术界热，而现在真正的消费热已经启动。” 发表于：2015/8/19 物联网为何无法大规模推广 从中央到地方，从城市到农村，物联网在工业、农业、交通、物流、城市管理、环境保护、公共安全、医疗、家居等各个领域都开展了应用示范。物联网应用在部分地区或部分领域取得了瞩目的成绩，在一定程度上提高了生产或生活效率，改善了生产或生活质量。但事实上物联网应用推广还存在不少障碍。 发表于：2015/8/19 可再生能源微电网能赚多少钱 可再生能源微电网的一个有趣的应用是提高房地产开发的价值。随着可持续发展的需求和兴趣日益增加，房地产开发商正在探索如何满足这种需求，以便为他们的客户和自己创造更多的价值。 发表于：2015/8/19 意法半导体（ST）发布DOCSIS 3.1芯片组解决方案，为有线电视多系统运营商开启数千兆位数据时代 中国，2015年8月18日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布STiD325（产品代码为巴塞罗那：Barcelona）的DOCSIS 3.1芯片组。新产品适用于宽带CPE电缆调制解调器、嵌入式多媒体终端适配器（eMTA, embedded Media Terminal Adapters）和数据网关，如果连接机顶盒芯片组，还可用于视频网关（Video Gateway）。 发表于：2015/8/18 STM8A车用微控制器的新安全手册资料包可简化ISO 26262认证流程 中国，2015年8月17日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布新安全手册及FMEDA文档，帮助汽车厂商及供应商简化基于STM8AF车用微控制器的汽车系统通过ISO 26262功能性安全认证流程。最高可取得汽车安全完整性等级标准ASIL-B证书。 发表于：2015/8/18 SRAM在新一代IoT和可穿戴嵌入式设计中的作用 上世纪90年代中期，英特尔决定把SRAM整合到自己的处理器中，这给世界各地的独立式SRAM供应商带来“灭顶之灾”。最大的SRAM市场(PC高速缓存)一夜之间销声匿迹，只留下少数细分市场应用。SRAM的“高性能存储器(访问时间短、待机功耗小)”价值主张因其较高的价格和容量限制(目前的最高容量是288Mb)而高度受限。由于SRAM每个单元有四到六个晶体管，几乎无法与DRAM和闪存竞争(这两种存储器每个单元只有1个晶体管);每个单元的晶体管数越少就意味着板容量和成本越低。因此，对构成98%的市场总额的传统存储应用而言，SRAM是一种不切现实的解决方案。 发表于：2015/8/18 飞机座舱图形生成系统的硬件加速设计 针对飞机座舱高分辨率图形实时生成与显示的应用需求，提出了一种适用于硬件实现的图形填充加速设计方法，在FPGA中设计了一种状态机对DSP置入的像素标记进行判断处理。采用SDRAM作为帧存，FPGA与DSP对SDRAM采取乒乓操作方式，实现了高分辨率图形数据的消隐与填充加速处理，填充算法无须将数据回写入SDRAM,实现了画面输出的零延时。试验结果表明，所提出的方法可以大幅减少图形绘图时间。 发表于：2015/8/18 基于Web服务的物联接入系统设计 由于物联网接入设备与应用业务的多元性与复杂性的增加，实际物联网业务开发中需要对业务与设备做协同处理。针对此类问题，提出一种面向服务的模型架构，并据此以Web服务模式触发各类物联接入设备信息的消息管道流程，并在基础性接入信息处理过程中解决不必要的异构问题。基于Intel复杂指令集的嵌入式开发环境，利用多种语言协作设计实现一个物联接入系统。经实测可顺利完成应用层直接操控感知层的业务功能。 发表于：2015/8/18 <…1847184818491850185118521853185418551856…>
