头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 基于Simics的嵌入式系统的研究与开发 以VxWorks 6.9嵌入式操作系统为例，论述了在风河Simics全系统仿真环境下进行嵌入式操作系统的bootrom开发、操作系统的定制、设备驱动和应用程序的开发方法，探究出了利用Simics全系统仿真环境协助开发者进行嵌入式操作系统底层软件、中间层软件和上层应用软件开发的新方法。 发表于：2015/8/2 为钱包瘦身——英飞凌携手重庆一卡通刷遍山城 2015年7月31日，上海讯——一张卡满足你的衣食住行：一卡多用带来的便利和轻松很快就能在拥有两千八百万人口的重庆实现。英飞凌科技宣布，重庆城市通卡支付有限责任公司采用英飞凌的新一代SLE77安全芯片，应用于重庆市政府指定发行的行业支付类IC卡。该卡具有个人消费功能，可用于交通支付、日常生活费用缴纳、医疗服务、商场超市服务、中石油综合服务、彩票投注、保险购买、金融服务、网上商城及网上支付等众多领域。此外，还将逐步实现机场、铁路、社会保障、政府公共配套管理等更多场景下的广泛应用，为我国第一大人口山城——重庆提供“一卡到位”的安全交易服务。 发表于：2015/8/2 研华RISC/ARM技术助力物联网计算再登新高 2015年7月，台北 - 全球RISC/ARM嵌入式市场领先制造商研华科技荣幸推出UBC-220产品。这款基于ARM的紧凑型工控机搭载Freescale ARM® Cortex™-A9 i.MX6 Dual Lite高性能处理器。 UBC-220具有尺寸紧凑、性能卓越、连接性强的特点，可作为智能建筑、停车场和公共场所中理想的室内计算网关。 发表于：2015/8/2 德州仪器DLP® 3D打印创新技术研讨会在深圳召开 中国深圳（2015 年 7月 30日）——德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）于7月30日在深圳举办了TI DLP® 3D打印创新技术研讨会。会上，来自TI的技术专家现场分析了如何利用DLP芯片组打造差异化、高精度、高效率的光固化（SLA）3D打印机。同时，第三方的设计公司也同与会专家们一起深度探讨了相关的定制化模组设计和服务。 发表于：2015/8/2 百度迎史上最大变革：血拼O2O 冷对华尔街 无论华尔街喜欢与否，作为国内互联网BAT格局中重要一极，外界熟悉的那个百度正在变得陌生。 发表于：2015/8/2 详析单片机、ARM、FPGA嵌入式的特点及区别 单片机的特点： （1）受集成度限制，片内存储器容量较小，一般内ROM：8KB以下； （2）内RAM：256KB以内。 （3）可靠性高 （4）易扩展 （5）控制功能强 （6）易于开发 发表于：2015/8/2 对“AI军备竞赛”的争议会不会波及工业机器人？ 通常来讲，顶尖领域的科技只要沾边国防尤其战争，将比在民用中的发展速度要快上许多，比如之前的信息科技。这次人工智能也在国防领域被认为有极大的应用可行性，不过日前一批在各自领域领军的公众人物共同发声抵制“AI军备竞赛”，那么这股争议之风会不会刮到工业领域呢？ 发表于：2015/8/2 人工智能不会毁灭人类：机器更依赖人 核心提示：智能机器的研发是一个缓慢而渐进的过程，而且，即使开发出超级智能计算机，它们对人类的依赖至少不亚于人类对它们的依赖。 发表于：2015/8/2 中国制造打倒了多少科技巨头 本周有两个焦点，一个是“电梯”，一个是Windows 10。前者虽然也算得上是半个科技产品，但事件本身社会性质占多，在此小编不便过多评论；而后者，尽管称得上是微软的划时代巨作，但各大媒体对该产品的点评和评测已是铺天盖地，小编也没有什么能继续补充。于是，小编只好选择了本应出现在上周的话题（如果不是NASA突然宣布发现开普勒452b）——从高通大裁员看“中国制造”与“中国威胁论”。当然，既然放在了本周写，最后也自然要结合本周的主角——微软，以展望一下Windows 10的未来。 发表于：2015/8/2 高通微幅更新 S616、412、212处理器登场 随着华为揭晓新款中阶机种麦芒4，Qualcomm同步揭晓新款Snapdragon 616处理器，基本上可视为Snapdragon 615改款版本。此外，Qualcomm也同时揭晓微幅升级款的Snapdragon 412及Snapdragon 212，进一步将入门款处理器至中阶旗舰使用处理器更新。 发表于：2015/8/2 <…1890189118921893189418951896189718981899…>
