头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 工信部力挺中国制造2025 机器人概念再受追捧 近日，工信部年中电视电话会议在北京召开，会上工信部部长苗圩表示将会扎实抓好中国制造2025组织实施，推动中国制造由大变强。这番谈话使得工业机器人概念再次受到资本市场热捧 发表于：2015/7/22 美的集团：预计未来两年内将新投入1700台机器人 为消化生产要素成本上涨的压力及招工难题，美的集团通过创新驱动发展，自2011年起开始引进机器人提高效率。截至目前，该集团已经累计投入800台机器人。 发表于：2015/7/22 UM-BUS总线传输系统的建模与仿真 UM-BUS（动态可重构高速串行总线）是一种基于故障实时检测和动态重构的新型多通道高速串行总线。UM-BUS总线的传输介质为屏蔽双绞线，传输通道采用MLVDS（TIA/EIA-899-2002）信号传送方式，能够支持多个节点设备直接连接。基于传输线理论，采用Hyperlynx建立了UM-BUS总线物理线路的电阻隔离型、电容隔离型、阻容隔离型3种传输模型，并对仿真眼图及实测眼图进行了分析，确定了UM-BUS总线物理链路模型，为进一步研究UM-BUS总线传输系统提供了支持。 发表于：2015/7/22 LabVIEW与PSoC3基于USB的通信方式 针对LabVIEW无法直接支持非NI公司的USB接口数据采集卡的问题，介绍了上位机LabVIEW驱动USB设备的方法。同时使用PSoC3作为下位机数据采集仪器，研究了将PSoC3构建为USB设备的方式。系统地阐述了上位机LabVIEW与下位机PSoC3通过USB实现通信的各种方式，并提出了一种新方法：即将PSoC3构建为LabVIEW中已有的驱动类型的USB设备，例如声卡、串口类型等。 发表于：2015/7/22 详解Apple Watch 芯片S1 Apple Watch 上市已经有一段时间了，这款设备配备的是 S1 芯片，在这款尺寸为 26 毫米×28 毫米的芯片内有 30 个独立的组件，这绝对称得上“让人惊叹”。其中还包括了 NXP 的 NFC 芯片、AMS 的 NFC 信号放大器及Maxin的音频放大器。今天外媒与我们一起从更专业的角度来了解这款芯片。目前开发和销售智能手表的 OEM 很多都是智能手机厂商，所以我们会看到这些厂商通常都是直接将智能手机的部件“塞到”智能手表里面。 发表于：2015/7/22 从紫光并购美光看我国发展半导体产业的决心 中国大陆紫光集团有意以每股21美元、总价230亿美元(超过7千亿新台币)购并美国美光科技，消息传出撼动全球科技界，DRAM龙头韩国的三星和SK海力士当日股价分别重挫3.24%及6.66%，更直接反映此一购并案对DRAM市场的未来冲击。 发表于：2015/7/22 台积电：10nm要超越intel 晶圆代工龙头厂台积电(2330)虽释出半导体业库存调整将延长到今年第四季，但10奈米先进制程量产时程可望首度领先半导体业巨擘英特尔(Intel)，台积电董事长顾问蒋尚义不讳言，台积电目标就是要超越英特尔，言下之意，唯有台积电技术拚过英特尔，取得领先地位，才能巩固台积电面对并购浪潮恐引发的订单流失风险，也有助公司获利提高。 发表于：2015/7/22 3D打印：不为人知巨大的市场 3D打印技术已经诞生了有差不多20年，但直到这两年，随着技术不断成熟，很多的技术专利过期，价格变得更加的低廉，才让3D打印得以进一步得普及，能够更广泛得被使用和认知。单是2014年，3D打印行业的增速就达到了35.2%，成为了年营业额41亿美金的生意。 发表于：2015/7/22 英特尔10纳米芯片推迟 AMD新工艺芯片进展顺利 本月早些时候，AMD公布了今年第二季度财报，除了一系列营收数据之外，AMD还透露已经放弃20nm工艺，下一代处理器以及GPU将全面进入1xnm FinFET阵营。现在，AMD的工艺更迭有了新的进展。 发表于：2015/7/22 三星将在2017年建成全球最大半导体工厂 “不做数码人(Digital Man)，要做全球化的人(Global Man)!”这是某媒体在评价现任三星电子副会长李在镕的E-三星投资时引用的一句话。实际上，这个评价可能并非是正面的，因为这位三星少主初试身手的投资项目并没有成功。但是，这一句话却反映了李在镕与其父的不同之处，可以成为三星集团在李在镕接手后，或者“后李健熙时代”的一个指向标。 发表于：2015/7/22 <…1923192419251926192719281929193019311932…>
