头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 联发科曦力品牌下的高阶之路 近日，联发科在 LTE 市场好消息连连，第一季度 LTE 基带出货量抢下两位数市占率，Strategy Analytics指出，以产值计算，联发科第一季度市占率达18%，位居全球第二，同时高通因未能拿下三星S6订单，加上联发科瓜分市场，出货量和产值出现同时下滑。 发表于：2015/7/13 机器人市场爆发在即 芯片制造市场逐渐升温 为了让无人机能完成所有期待的事情，就必须携带一系列电子器件，包括MEMS传感器(加速计、陀螺仪、磁力计和压力传感器)、相机和摄像机、天线、GPS模块、功能强大的处理器、一系列数字无线电通信设备及其他……未来还会有更多。 发表于：2015/7/13 博通总裁细述下嫁Avago内幕，半导体业者大者恒大 史上半导体业最大购并案，苹果晶片供应商安华高(Avago)以 370 亿美元天价收购博通(Broadcom)之后，将跻身全球第三大半导体厂，合并案宣布后不到 1 个月，博通总裁暨执行长麦葛瑞格(Scott McGregor)首度公开现身表示，半导体界谨奉的摩尔定律失效，是博通决定被安华高购并的最大主因。 发表于：2015/7/13 台积营收连二降 半导体现警讯 晶圆代工龙头台积电公布6月营收599.5亿元，月减14.5%，为15个月来单月最低，年减0.6%，更是自2012年4月三年多来首见，大出市场意料之外。 发表于：2015/7/13 IBM的7纳米芯片为何值得激动 大家或许还记得，就不久的几个月前，我们才刚刚报道过英特尔公司推出了它全新的14nm工艺芯片。然而就在今日，它的竞争对手IBM更是惊人地实现了弯道超车。IBM公司在芯片制造工艺领域上取得了突破性进展：研制出了第一款采用7nm制程的芯片处理器。 发表于：2015/7/13 英媒:中国创新能力有进步 但多领域仍落后西方 “是的，中国人能考试，不过……他们没有丰富的想象力。他们不创新——所以他们一直剽窃我们的知识产权。”惠普公司的前掌门卡莉·菲奥里纳今年早些时候在宣布竞选美国总统前如是说。外媒称，菲奥里纳的挑衅让全球有关当代一个重要商业问题的辩论更加激烈，那就是中国能创新吗? 发表于：2015/7/13 日本制造对飙工业4.0背景下，松下艰难转型 走访东京、神奈川、名古屋、大阪等地Panasonic(松下电器)数家工厂、展览中心并对该公司近年来的转型变革做了一些考察后发现：以家电为基础开始发展众多新兴业务，逐步增加对家电之外业务的研发，不断扩张市场份额，在家电很难成为企业效益重点的时候，松下却因为利用家电从业经验，在其他业务上将技术研发、产品生产、业务扩展等方面做得更贴近市场，让大部分业务能存活下来并获得新的发展，最终让企业克服危机获得了可持续发展的新动力。 发表于：2015/7/13 英伟达/高通/黑莓“密谋”颠覆智能汽车产业 2014年7月，在美国佛罗里达州的一个封闭高速路上，州长Rick Scott坐在一辆自动驾驶的奥迪A7中，以40km/h的速度前行。短短一年后，奥迪宣布将使用更高级的Tegra X1芯片。这一芯片具备机器学习特性，将让汽车真正具备“思考”的能力。这距离2012年，奥迪将Tegra 2应用到量产车中，仅过去3年时间。 发表于：2015/7/13 半导体厂CAPEX排名 三星蝉联第一/台积跃升第二 为维持市场竞争力，各大半导体厂商无不砸下重本投资研发。根据市场研究机构SemicoResearch统计，2015年半导体厂的总资本支出额预估可达687亿美元，较2014年的633亿成长9%，并打破2011年638亿美元的记录。 发表于：2015/7/13 中国碳化硅材料重大突破：雷达技术媲美美军 近日，我国自主研制的4英寸高纯半绝缘碳化硅(SiC)衬底 产品面世。中国电子材料行业协会组织的专家认为，该成果国内领先，已达到国际先进水平。 发表于：2015/7/13 <…1948194919501951195219531954195519561957…>
