头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 MakerBot和Stratasys携手增强亚太地区的市场份额 全球个人 3D 打印行业领导者 MakerBot 与 MakerBot 母公司 Stratasys Ltd.（Nasdaq 代码：SSYS）的子公司 Stratasys AP Ltd（全球领先的 3D 打印和增材制造解决方案提供商）宣布加强亚太地区 MakerBot 市场份额的计划。 发表于：2015/6/9 闪传3.0面世，采用全新设计并新增超强连接电脑功能 文件传输领域的全球领导者闪传公司于近日隆重推出又一全新力作，闪传3.0。 发表于：2015/6/9 NI第十二届“中国PXI技术和应用论坛”在京举行 由美国国家仪器有限公司 (National Instruments，简称 NI) 主办的第十二届“中国 PXI 技术和应用论坛” ( PXI Technology & Application Conference，即 PXI TAC ) 北京站会议圆满闭幕。在今年的 PXI TAC 会议上，NI 展示了 PXI 最新的技术发展以及应用案例，推出了业界首款基于 PCle 第三代技术的 PXI 嵌入式控制器和高带宽 PXI 机箱，大幅推动了 PXI 技术的进步和 PXI 在高性能应用场合中的广泛应用。 发表于：2015/6/9 德州仪器中国大学计划为电源教育事业再添新动力 6月6日，由德州仪器主办的“2015年德州仪器（TI）中国大学电源教育者会议”在山东青岛成功举办。 发表于：2015/6/9 Silicon Labs推出业界最灵活的双模Bluetooth模块解决方案 物联网（IoT）领域中无线连接解决方案的领先供应商Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出双模Bluetooth® Smart Ready模块解决方案，这为嵌入式开发人员集成Bluetooth Smart和Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate（BR/EDR）无线技术提供了无与伦比的灵活性，同时又最大限度的减少设计时间，降低了成本和复杂度。 发表于：2015/6/9 Altera宣布Stratix 10的创新 全面刷新高端FPGA和SoC业界性能指标记录 Stratix 10 FPGA和SoC中的HyperFlex体系结构创新采用了Intel 14 nm三栅极技术开发，性能提高了2倍，在功效上也实现了突破。 ·异构3D SiP集成 (系统级封装) 的新时代，支持实现可扩展、非常灵活的下一代基于收发器的解决方案，产品能够更迅速面市。 ·创新的安全器件管理器支持实现业界最全面的高性能FPGA安全功能。 发表于：2015/6/9 意法半导体STM32L4演绎低功耗与高性能完美结合 在微控制器领域中，低功耗与高性能似乎一直犹如鱼与熊掌，难以兼得。日前，意法半导体（ST）发布了STM32L4系列微控制器，4 nA的电池供电模式功耗以及CoreMark 273的得分则表明，低功耗与高性能兼具并非不可能。 发表于：2015/6/9 宏达电落难 引发合并传言 手机大厂宏达电大降第2季财测，预估每股亏损9.7到9.94元，将冲击宏达电本周股价。不过有法人指出，宏达电大砍财测，似乎在为关厂缩减产能或寻求与其他厂合并预做瘦身；市场也点名宏达电为了突围，可能寻求与华硕、华为及联想等大厂合并。 发表于：2015/6/9 日月光抢攻物联网 2.5D封装独步全球 封测龙头日月光积极发展系统级封装(SIP)技术，抢攻最热“物联网”商机。集团研发中心副总洪志斌表示，日月光首度采用2.5D IC封装技术，其技术难度与复杂程度都非常高，日月光不仅是全球第1家导入量产，目前市场更没有竞争对手。 发表于：2015/6/9 高容量SSD揭幕！美光、东芝、新帝抢进128GB TLC芯片 美光（Micron）、东芝（Toshiba）、新帝（SanDisk）旗下16纳米和15纳米制程不但放量，生产蓝图也朝128GB容量TLC型NAND Flash芯片规划，带动整个大容量固态硬盘（SSD）商机大爆发。 发表于：2015/6/9 <…2017201820192020202120222023202420252026…>
