头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 中芯崛起为红潮之首 联电慎防台湾后门大开 中芯国际是大陆半导体红潮的代表，联电要让实力更壮大，才能在红潮下生存。中芯官网大陆红色供应链来袭，中芯国际是半导体红潮之首，业界共识是，中芯国际的崛起受威胁最大的是联电。 发表于：2015/6/4 未来手机可用Wi-Fi运行 电池将遭抛弃 据外国媒体报道，有一天，我们的设备可能用 Wi-Fi 运行而不是靠电池。电池是我们数字化生活方式的祸根。它们很昂贵，更换很烦人，也是生态的噩梦。但是，如果华盛顿大学的研究员发明的话，它们可能会成为许多电子设备的过去式。 发表于：2015/6/4 苹果看中日系PCB 台厂除了降价还能怎么办？ 苹果iPhone6系列热销，相关供应链亦受惠，然苹果为分散风险并维持获利，持续扩增供应商家数，以取得议价优势，近期业界传出2大日系PCB厂积极向苹果争取增加订单比重，苹果借机向台系PCB厂释出抢单压力，争取更低接单报价，台系PCB厂面对日厂竞争，后续恐被迫降价承接苹果新机订单。 发表于：2015/6/4 下代iPhone会为迎合中国而改变吗？ 当iPhone走到了iPhone6时代之后，该到了有一次大变革的时候了，就如同当初iPhone4之后进入到iPhone 4S一样，苹果需要一次稍大的创新变革，而不仅仅局限于尺寸的变化，来重新给人惊艳。 发表于：2015/6/4 完备IoT生态链 ARM无线通讯IP/子系统上阵 安谋国际(ARM)强力部署物联网(IoT)系统平台。瞄准智慧联网装置商机，ARM推出Cortex-M处理器专用物联网子系统(IoT Subsystem)和Cordio无线通讯矽智财(IP)，前者采用台积电(TSMC)55奈米(nm)超低耗电制程技术，可缩小晶片体积、降低成本和功耗，且可在一伏以下(Sub-one Volt)的电压运作；后者具备低功耗讯号传送特性，且可降低电力使用，两者皆有助加速未来物联网晶片的开发时程。 发表于：2015/6/4 反击联发科 高通评对手技术仍未赶上 尽管高通（Qualcomm）的810系列处理器，在近期传出一些散热不易的讯息，再加上竞争对手近期不断释出高阶产品讯息，使得市场弥漫一股“高通备受威胁”的不安氛围，不过，高通也趁此在COMPUTEX的第一天，向国内外科技媒体分享高通在技术实力上的表现，透过许多数字上的比较，向媒体透露高通仍然是行动通讯晶片龙头的讯息，进一步的说，高通“宣示龙头地位”的意味十分浓厚。 发表于：2015/6/4 科技前瞻： 未来手机可用Wi-Fi运行 电池将遭抛弃 据外国媒体报道，有一天，我们的设备可能用 Wi-Fi 运行而不是靠电池。 发表于：2015/6/4 火力全开！ 高通狠批竞争对手 今年台北国际电脑展(Computex 2015)的第一天，应用处理器(Application Processor，AP)大厂高通(Qualcomm)就火力全开，在其Computex记者会中，就应用处理器的效能、功耗、资料传输吞吐量(Throughput)等规格面，比较了几家竞争对手，包括联发科(MediaTek)、英特尔(Intel)与三星(Samsung)的产品，以强化其产品领先优势的印象予所有与会者。 发表于：2015/6/4 联发科：先进产品不排除交给台积电以外代工厂 联发科(2454)面临中国业者激烈竞争，目前正在努力扩展应用市场、还准备跨入笔记型电脑领域。倘若顺利、则该公司生产需求也许会更加庞大，因此虽然台积电(2330)目前是最主要的晶圆代工夥伴，但联发科仍松口说不排除找其他代工厂合作。 发表于：2015/6/4 台积电就WLCSP发表演讲，封装技术水平提高 半导体封装技术相关国际学会“2015 Electronic Components and Technology Conference（ECTC）”（2015年5月26～29日，美国圣地亚哥）于美国时间2015年5月26日开幕。 发表于：2015/6/4 <…2032203320342035203620372038203920402041…>
