头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 联发科Helio X20内幕揭秘 10核强在哪？ 前段时间写了一篇关于联发科10核处理器的文章，在文章中为大家介绍了10核处理器的运行机制以及对10核处理器的前景分析。文章发布之后，引来了众多网友的议论。恰逢联发科过来做技术交流，于是笔者就将众人心目中的疑问都抛了出来。 发表于：2015/5/29 谷歌联网玩具专利曝光 可控制智能家居设备 据英国广播公司(BBC)报道，科技公司SmartUp披露，谷歌公司公布了一项进行三年之久的研发专利，该专利是一种新型的毛绒玩具，可以连接互联网随时控制家用电器。 发表于：2015/5/29 博世欲“腰斩”动力电池成本 谈充电桩问题 博世在本次德国的交流会上展示多款电气化汽车，人们打开这些汽车发动机引擎盖，会看到的技术部件要比传统的汽柴油发动机丰富得多。时至今日，30款来自美国、中国和德国的顶级厂商的量产车型都采用了博世电气化科技，在保时捷混动版车型、梅赛德斯混动车型以及宝马i3等众多电力驱动的车辆中，都能找到博世产品的身影。 发表于：2015/5/29 全球七成医械中国贴牌制造 “一带一路”有助破局 日前在上海举行的第七届中国医疗器械行业发展论坛上，中国医药保健品进出口商会副秘书长蔡天智指出，“2014年世界医疗器械市场70%的产品是中国企业制造的，但未必是中国企业的牌子，可能是通过OEM方式进入的。中国有自己知识产权的品牌很少”。 发表于：2015/5/29 从并购指数窥探2015LED行业 第二阶段竞争何时到来 LED照明产业正在悄然发生深刻的转变，第一阶段的粗放竞争逐渐向第二阶段资本、技术的竞争，主要表现在产业集中度越来越高，中低水平企业逐渐退出市场，大企业逐渐开始主导市场。我们通过分析2014年企业并购数据来窥探2015年行业资本流动现象和趋势。 发表于：2015/5/29 COB封装市场、技术发展现状及趋势 什么是COB？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。 发表于：2015/5/29 移动存储器体营收占DRAM总产值近三成 Trendforce 旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新调查显示，全球行动式记忆体总营收在2015年首季达到35.76亿美元，季衰退不到1%，占 DRAM 总产值的29.8%，并且有持续扩大趋势。DRAMeXchange研究协理吴雅婷表示，第一季主要受惠于三星(Samsung)来自23nm产出增加，行动式记忆体整体出货与上季增加8.2%，加上行动式记忆体平均销售单价与其他产品别相对抗跌，全球行动式记忆体整体营收规模持续扩大。 发表于：2015/5/29 三个EMC重要规律 在新产品研发阶段就进行EMC设计，比等到产品EMC测试不合格才进行改进，费用可以大大节省，效率可以大大提高;反之，效率就会大大降低，费用就会大大增加。 发表于：2015/5/28 PCB设计中的高频电路布线技巧 高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB.但是，同时也存在一个问题，PCB半层数越高，制造工艺越复杂，单位成本也就越高，这就要求在进行PCB Layout时，除了选择合适的层数的PCB板，还需要进行合理的元器件布局规划，并采用正确的布线规则来完成设计。 发表于：2015/5/28 从零开始走进FPGA SignalTap II Logic Analyzer 嵌入式逻辑分析仪—SigbalTap II，是Altera Quartus II 自带的嵌入式逻辑分析仪，与Modelsim软件仿真有所不同，是在线式的仿真，更准确的观察数据的变化，方便调试。 发表于：2015/5/28 <…2050205120522053205420552056205720582059…>
