头条 四分之一市场份额,RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下,RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性,被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V,是中国芯未来的重要组成部分,但不是全部答案。 最新资讯 赛普拉斯推出USB Type-C 显示端口适配电缆完整解决方案 赛普拉斯半导体公司日前宣布,推出完整的USB Type-C电视端口适配器(dongle)芯片和软件解决方案。此款基于EZ-PD™ CCG1的Type-C显示端口电缆解决方案,可连接USB Type-C插口和显示端口(DP)或迷你显示端口(mDP)插口,从而使新兴的Type-C笔记本电脑和显示器与老产品之间可以实现互操作。 发表于:2015/4/29 汽车计算性能预计在未来十年达到百倍提升 为满足汽车产业快速增长的计算需求,ARM近日宣布针对其Cortex-A、Cortex-R和 Cortex-M处理器提供功能安全支持,并已开放授权,为车用行业提供更加强大的协同支持。此举将帮助ARM生态系统打造下一代技术,以满足汽车制造商筹划日益复杂的驾驶辅助和信息娱乐系统需求。基于ARM的系统级芯片(SoC)现已被广泛采用于车用领域。 发表于:2015/4/29 像有机发光二极体显示器的LED背光创新设计越来越普遍 2015 LED产业处于一个合并整合且大者恒大的状态,晶片厂的合并和策略整合,封装厂的倒闭或是向下游延伸成品和组装,照明的应用虽然逐年成长,但是因为规格及种类太多,反而不利于规模较大的公司,反观背光市场,因为价格竞争激烈的关系,也导致直下式背光变成趋势,新的供应链以及新的材料导入,形成了新的机会. 发表于:2015/4/29 业界最小级别的小型薄型芯片LED PICOLEDTM的色彩阵容扩大至15种 全球知名半导体制造商ROHM进一步扩充了非常适合可穿戴设备等小型移动设备的小型薄型芯片LED PICOLED TM“SML-P1系列”产品阵容,同一尺寸具备多达15种颜色的产品。 发表于:2015/4/29 “一带一路”巴基斯坦首站,带来光伏新的春天 中国领导人访问巴基斯坦,并在访问期间就能源领域签署了协议和备忘录,为“一带一路”战略开了个好头。 发表于:2015/4/29 MecklerMedia将推出Inside 3D打印产业全球高峰论坛暨巡展首尔站 MecklerMedia 和韩国国际展览中心(Korea International Exhibition Center,简称 KINTEX)宣布,“Inside 3D打印产业全球高峰论坛暨巡展(首尔站)”(Inside 3D Printing Conference & Expo 2015 - Seoul ) 将于6月24日在韩国国际展览中心第二次盛大开幕。这个展览与论坛将持续三天,于6月26日闭幕。 发表于:2015/4/29 运用互补性显微术在终极尺度上三维重构并分析同一个纳米级样品 运用两种不同的纳米尺度或原子尺度测量分析方法分析同一个样品,对完全掌握一种材料或产品的属性至关重要,这种优势互补的分析方法特别适用于测定MOSFET、FINFET等新一代纳米级晶体管的掺杂分布情况。本文综合电子断层扫描技术(ET)与原子探针层析技术(APT)两种表征方法,研究纳米级晶体管中硼原子空间分布特征。本文采用电子断层扫描技术,结合原子级分辨率离子弹道仿真实验,以修正原子探针层析技术的三维重构图像失真。APT三维重构技术能够对样品器件进行详细的化学分析。 发表于:2015/4/29 车载信息娱乐技术的发展趋势 近年来,在汽车细分市场中,车载信息娱乐产品发展最快。信息娱乐系统的范畴正呈扩大化趋势。过去,信息娱乐系统主要是为驾驶员提供无线电广播、卫星导航、交通路况等信息服务和音乐等娱乐功能以及免提电话等通信功能;现在,信息娱乐系统变成了功能复杂的数字内容中枢,汇集各种信息源,连接移动网络和智能手机。 发表于:2015/4/29 在电机启动器和取暖系统中实现具有机械电子双重优点的继电器 混合式继电器是静态继电器(又称固体继电器、电子继电器或半导体继电器)与机电继电器并联在一起组成的电源开关,兼备机电继电器的低电压降和固体继电器的高可靠性。家电电机启动器或家用电暖气的控制开关是继电器的常用应用领域。鉴于符合RoHS法规可能会降低机电继电器电源开关的可靠性,混合式继电器的市场关注度越来越高。 发表于:2015/4/29 使用意法半导体的TWISTER仿真软件开发基于M0TM固态继电器的汽车系统 汽车系统的成本优化和可靠性设计需要对功率电子器件进行复杂的测评。TWISTER是意法半导体开发的一款仿真器,能够精确地预测采用意法半导体智能功率技术的功率电路的特性,并支持电热特性混合式评测模型。Twister开发工具能够有效缩短研发周期,因为它能够执行重复性任务,例如,负载兼容性、布线优化、故障状况再现、诊断行为、动静态热性能评测、工艺角参数评测等。 发表于:2015/4/29 <…2137213821392140214121422143214421452146…>