头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 C&K Components推出6mm SMT侧面驱动轻触开关PTS645V 全球领先的电动机械开关、智能卡互联器件和高可靠性连接器制造商C&K Components推出的PTS645V系列表面贴装侧面驱动瞬间作用轻触开关，面向仪器仪表、机顶盒与有线电视盒、家居与园艺设备和消费电子应用。 发表于：2015/4/24 飞思卡尔推出新的智能交换平台，满足SDN时代的需求 为了帮助企业、网络运营商和他们的OEM供应商充分利用越来越虚拟化的网络，飞思卡尔半导体（NYSE：FSL）日前推出了创新的网络服务交换平台，该平台不仅具有传统网络交换机的性能和效率，而且还兼具软件定义网络（SDN）时代所需要的可管理性，灵活性和安全性。 发表于：2015/4/24 全新 Calibre xACT 产品可满足先进工艺广泛的 寄生电路参数提取需求 Mentor Graphics 公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布推出全新 Calibre® xACT™ 寄生电路参数提取平台，该平台可满足包括 14nm FinFET 在内广泛的模拟和数字电路参数提取需求，同时最大限度地减少 IC 设计工程师的猜测和设置功夫。 Calibre xACT 平台可借由自动优化电路参数提取技术，针对客户特定的工艺节点、产品应用、设计尺寸大小及电路参数提取目标，实现精准度和周转时间 (TAT) 的最佳组合。 采用 Calibre xACT 平台进行电路寄生参数提取在满足最严格的精准度要求的同时，还让客户体验到了减少高达 10 倍的周转时间。 发表于：2015/4/24 Vishay新款厚膜片式电阻在相同尺寸下的功率耗散数倍于其他器件 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出0612和1020外形尺寸的新器件--- RCWE0612和RCWE1020，扩展其RCWE系列厚膜表面贴装卷包片式电阻家族。Vishay Dale的这两款器件有较长的侧边端接，功率耗散是采用等效1206和2010占位的标准器件的4倍，在通信、计算机、工业和消费类应用中可节省空间，减少元器件数量。 发表于：2015/4/24 3D打印的现阶段应用 3D打印无疑是现阶段最火话题之一。从最初的概念到如今的产业化应用，3D打印正在跳脱种种束缚，为产品研发领域带来了一场“武装革命”：RepRapPro及3D Systems等一些厂商推出的平价打印机打破了传统3D打印机高昂的价格天窗；而逐渐繁荣的3D打印市场也将竞争转化为降低原材料成本的动力；针对于低端塑料3D打印部件一直存在的抗拉强度问题，RepRapPro主管Adrian Bowyer表示，使用ABS和PLA打印的3D打印部件的强度接近注塑部件的三分之二，这些3D打印产品一般都拥有蜂巢状的内部结构，与常用于建筑行业的工字梁截面概念类似，这使得其在拥有轻巧重量的同时，还拥有足够满足大多数应用的强度。我们由此可以看到，掣肘3D打印发展的障碍正随着时间的推移和技术的进步而慢慢消失，3D打印技术将会成为重要的生产工具，在各个行业发挥作用，正如其现在正在如下领域中被广泛应用一样： 发表于：2015/4/24 一种低功耗脉搏血氧饱和度测量系统的设计 能快速、准确、连续监测人体动脉血氧饱和度和脉率的测量设备对人体呼吸系统和循环系统疾病临床诊断和监护具有重要作用。为了实现一种低功耗、低成本的脉搏血氧测量系统，设计了一种以Lambert-Bear定律为理论基础，对脉搏血氧信号进行实时采集、处理、显示，并通过蓝牙4.0传输数据给手机实时显示的脉搏血氧饱和度测量系统。 发表于：2015/4/24 eMMC 与 iNAND MMC就是跟SD, CF等记忆卡的协会。eMMC是embedded multi media card 的简称。eMMC=Control+Nand Flash 基本是一颗主控 + Flash 封装成一颗IC，方便MID, 手机等客户的设计, 不会因为不同的Flash, 不同的制程, 就需要重新优化软件. eMMC的性能比MLC和TLC的稳定性好多咯，相对SLC差一点，不过每单位容量的性价比相对三种Nand Flash来说是最高的，而且eMMC是统一标准接口，就算eMMC内部的Flash工艺升级咯，软件也是不用修改的，而Nand Flash基本上每次工艺升级，相应的软件都需要做修改。eMMC,SanDisk称为iNAND, samsung称为MoviNAND.目前有Sandisk, Kingston, Samsung, Hynix, toshiba等几家推出, 容量从2GB到64GB, 有的会推出128GB.这个eMMC产品适合用在手机, 平板, GPS等手持式移动上网装置. 发表于：2015/4/24 CAN FD的前世今生 2015年4月15日，CAN/CANopen技术研讨会在天津拉开帷幕，CiA（CAN-in-Automation）国际用户与制造商联合组织主席Holger Zeltwanger出席会议，介绍了CAN FD技术及其高层协议的发展现状及未来趋势。 发表于：2015/4/24 14nm工艺、HBM2显存：AMD显卡明年这么吊？ AMD R300系列显卡尚未发布，明年的下下代产品已经曝光多次了，家族代号为“Arctic Islands”(北极群岛)，制造工艺不再依赖台积电而改为使用GlobalFoundries 14nm，还将继续搭载HBM高带宽显存，那就是R400系列了。 发表于：2015/4/24 完爆eMMC 5.0：了解UFS 2.0新闪存标准 一部手机由许多零部件组成，除了处理器、运行内存、图形处理器等核心硬件会影响手机的性能之外，闪传也是一个影响性能和手机读取速度的重要指标。在 手机兴起的这几年中，手机的闪传规格有了很大的提高，从eMMC规格的标准逐渐从eMMC 4.3时代发展到现时的eMMC 5.0存储产品，手机的闪传性能有了十分大的提高。不过，在现在主流旗舰手机都采用eMMC 5.0规格的闪存的潮流中，一种新的闪传规格悄然出现，它就是UFS 2.0闪传标准，有着比eMMC 5.0更快的读取性能。 发表于：2015/4/24 <…2149215021512152215321542155215621572158…>
