头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 如何统治你家中的电器？谷歌早想好了 小道消息，Google将于五月I/O大会上发布“智能家庭网关”硬件。暂时我叫它“Android Home”。 发表于：2015/3/31 机器人将会充当人类太空探索之旅的急先锋 近日，宇航员斯科特·凯利（Scott Kelly）将会登上停靠在国际空间站的俄罗斯联盟号飞船。他将在近地轨道上停留一年，作为实验项目的一部分，他将观察自己的身体如何对太空环境做出反应。该实验最有趣的地方在于控制组那边，斯科特自己的双胞胎兄弟马克同样也是一名宇航员，他将呆在地球上作为对照。这虽然是一组有趣的实验，但自人类开始太空之旅时起，至今都未取得巨大进步。自1972年宇航员离开月球之后，人类再也没有离开过距地面数百英里的近地轨道。 发表于：2015/3/31 美国全面放开60米以下商用无人机 美国全面放开了200英尺以下的商业无人机使用，不过，这项新规仅仅适用于45家已经取得飞行许可的公司，并且需要遵循FAA的飞行规则。 发表于：2015/3/31 联发科要做服务器芯片 展讯4G获三星认证 联发科祭出百万奖金为高阶芯片征名，不仅杠上本周将举行新品发表会的展讯科技，也传出布局伺服器领域。业界人士透露，这次展讯重回江湖，不仅在3G产品来势汹汹，在4G也已获得南韩三星电子认证，可能使联发科在3G与4G都面临竞争。 发表于：2015/3/31 IHS：汽车芯片市场正酝酿重大变化 根据市调公司IHS发布的汽车半导体供应商最新排名，瑞萨电子(Renesas Electronics)仍持续市场龙头地位 ——然而，这很可能是最后一次了，随着恩智浦半导体(NXP )与飞思卡尔半导体(Freescale)的合并，预计将在汽车晶丛林片创造出新的“山丘之王”。IHS指出，这些最新调查数据呈现出一幅均衡、稳定的市场发展样貌，然而，预计一场横扫汽车市场的变化正在悄悄酝酿中。尽管现有的数据并未看到汽车市场出现明显变化，但在“2015 年，随着NXP与Freescale宣布合并，IHS预计将会看到该领域中主要汽车供应商的变化，”IHS首席分析师Luca de Ambroggi强调。 发表于：2015/3/31 加快集成电路产业整合创新 2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会在合肥举行。本次年会以“把脉市场牵引契机，推进产业跨越发展”为主题，紧紧围绕新形势下中国集成电路产业的发展方向与趋势，探讨了整合创新、生态共赢、开放互联等一系列的议题。 发表于：2015/3/31 华亚科：今年DRAM仍是好年；现金减资案仍待讨论 华亚科 (3474) 董事长高启全 今(27 日) 表示，他认为今年仍是DRAM的好年，主要将会由行动装置支撑成长力道，虽然第一季的 PC 市况较原预估疲软，导致DRAM ASP 今年第一季表现也低于预期，但第二季预估价格会回到稳定，第三季和第四季则会不错。 发表于：2015/3/31 专访瑞芯微：不做减法！给市场不一样的3G方案选择 3月初，在MWC世界移动通信大会上，英特尔和瑞芯微联合发布了首款64位四核3G通讯芯片方案SoFIA 3G-R，“R”即瑞芯微的英文名称“Rockchip”。这款由英特尔和瑞芯微共同开发的芯片，将瑞芯微这家低调的公司，展露在手机产业界面前。 发表于：2015/3/31 纳米激光实现芯片上光学传输 在晶片间以及晶片与电路板间传送通讯讯号，是全球各地研究人员密集研究的重要领域之一。如今，美国西雅图的华盛顿大学(University of Washington)和加州史丹介大学(Stanford University)已经开发出一种可利用电子调变简化光通讯的奈米级晶片雷射技术。 发表于：2015/3/31 力晶打造物联网iRAM芯片 转型之路避开台积电 力晶成功转型为晶圆代工厂，更瞄准物联网(IoT)商机推出iRAM解决方案，整合嵌入式快闪存储器(eFlash)、ARM架构处理器芯片和通讯技术成为SoC整合型芯片，预计下半年出货，全面拥抱物联网时代来临。 发表于：2015/3/31 <…2220222122222223222422252226222722282229…>
