头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 意法半导体（ST）推出全球首款可定制的无线电池充电控制器 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的STWBC数字控制器用于控制无线电池充电器（WBC, wireless battery charger）从发射器（TX）向接收器（RX）的电能传输，为内置无线充电手机、穿戴式装置以及采用电磁感应充电技术的电池供电产品提供最灵活且最高能效的无线充电解决方案。作为Qi无线充电联盟（Wireless Power Consortium）和电源事物联盟（PMA, Power Matters Alliance）两大无线充电行业联盟的成员，意法半导体完全遵守这些先进无线充电协议，并且是全球首批持有最新的Qi 1.1.2 A11标准证书的企业之一。 发表于：2015/3/28 Silicon Labs与ARM共同推动低功耗ARM mbed IoT设备平台 物联网（IoT）领域中微控制器、传感器和无线连接解决方案的领先供应商Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）今日宣布与ARM公司合作，共同定义和发布用于ARM® mbed™平台的第一个电源管理应用编程接口（API）。为mbed添加电源管理API将为基于标准的解决方案带来更佳的能源效率，进一步优化超低功耗、电池供电型可连接设备。新的API将帮助mbed论坛中的十多万名注册会员能够去优化其具备mbed功能的、基于ARM Cortex®-M架构的设计，从而得到最佳的能源效率和更长的电池使用寿命。 发表于：2015/3/28 LGS创新公司选择德州仪器 (TI) KeyStoneTM 片上系统 (SoC) 用于下一代便携式通信解决方案 德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 与美国政府高级网络及通信解决方案主要供应LGS创新公司近日宣布将在LGS创新公司的下一代固定式和便携式可部署通信及无线解决方案领域展开合作。TI基于KeyStone™ 的片上系统（包括TCI6630K2L）可实现性能提升并精简尺寸和能耗，通过充分利用此类组合优势，LGS创新公司将能够在下一代战术性通信解决方案中增强多方面的性能，从而使得它们的产品在竞争对手中与众不同。 发表于：2015/3/28 icfrom一站式电子元器件采购平台正式上线 上海——作为新一代的一站式电子元器件采购（B2B）平台，icfrom在中国正式投入运营。icfrom汇聚海量电子产品信息，为顾客提供便捷的小批量在线交易服务，其确保产品原装、货期快且价格透明，满足了工程师和采购经理快速采购高质量电子元器件产品的需求。 发表于：2015/3/28 Mouser携手格兰特•今原启动“推动创新挑战”之机器人技术活动 最新半导体与电子元器件全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与知名工程师格兰特•今原(Grant Imahara) 合作的Empower Innovation Together ™活动，即日起启动。邀请全球工程师通过各种主题与一系列的挑战与格兰特•今原进行互动，在追求创意的过程中提出疑问并挑战创新。 发表于：2015/3/28 Qorvo 继续扩展适合中国市场及发展中市场的TDD/FDD产品组合 作为一家面向移动、基础设施、航天/国防应用提供 RF 解决方案的领先供应商Qorvo 公司（纳斯达克代码：QRVO）宣布，新增多个全新的 FDD/TDD 产品和参考设计，继续为中国快速增长的 4G 市场以及其他发展中市场扩展高度集成的前端解决方案。 发表于：2015/3/28 100V 反激式控制器现可提供 -55ºC 至 150ºC 军用 MP 级版本 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出最新军用 MP 级版本 LT3748，该器件是一款高输入电压、隔离反激式 DC/DC 控制器。这款器件不需要用光隔离器、第三个绕组或信号变压器实现反馈，因为输出电压是从主边反激信号检测的，因此简化了隔离式 DC/DC 转换器的设计。LT3748 在 5V 至 100V 输入电压范围内工作，驱动一个外部 N 沟道 MOSFET，从而非常适合多种汽车、工业、电信和数据通信应用。 发表于：2015/3/28 大联大品佳集团力推基于Infineon的胎压检测解决方案 致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于Infineon SP37的胎压监测解决方案。 发表于：2015/3/28 意法半导体（ST）在2015年CCBN上展出完整的DOCSIS和C-DOCSIS® 3.0系列解决方案 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将在2015年中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN）上展出技术成熟且性能优异的DOCSIS 3.0[1]解决方案。CCBN展是亚太地区最大的广播技术设备展览会，本届展会将于2015年3月26日－28日在中国北京召开。 发表于：2015/3/28 意法半导体（ST）与茁壮网络合作开发中国下一代数字电视解决方案 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的机顶盒及家庭网关系统芯片（SoC, System-on-Chip）供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，Palma（STiH273）高清有线电视芯片组及Cannes/Monaco系列超高清电视芯片组（STIH4, STIH3）集成并优化茁壮网络（iPanel）的全部中间件解决方案。 发表于：2015/3/28 <…2227222822292230223122322233223422352236…>
