头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 具备超越石墨烯优势的新材料——黑磷 二维材料被预期将在国际半导体技术蓝图所指的2028年矽材料末日接棒，其中最知名的就是石墨烯；科学家们也正在研究其他“梦幻材料”，包括过渡金属硫化物，如二硫化钼。现在又有一种新的2D材料黑磷被视为能解决石墨烯的一些问题。 发表于：2015/3/6 专利大战硝烟再起 战火延烧存储器产业 存储器科技发展日益蓬勃，除了相关技术外，存储器专利也成为科技公司的竞争利器，根据科技顾问公司iRunway的调查报告，这个趋势日趋明显，存储器专利将掀起另一波专利大战。 发表于：2015/3/6 高通联发科MWC齐发新品 芯战升级？ 对于目前手机芯片市场来说，高通占据了中高端市场，联发科在中低端市场稳扎稳打。所以两家公司的动态往往能够说明手机芯片市场的动态。在MWC2015上，高通和联发科都发布了自己全新的处理器，这是否意味着“芯”战升级呢？ 发表于：2015/3/6 台IC设计 迎来丰收迎向挑战 今年IC设计产业将迎战最美好的一年及最具挑战的一年。由于台湾IC设计业将有机会再创产值新高纪录，将成为最美好的一年，不过，大陆扶植半导体产业的十年一兆人民币政策自2015年正式开跑，因此台湾IC设计公司得面临大陆IC设计公司因为投资热潮而带来的银弹威胁。唯有掌握在地化、或无法取代的产业地位，才有机会持续在IC设计产业占有一席之地。 发表于：2015/3/6 佳能和尼康杀入医疗科技市场 佳能美国公司日前宣布，成立生物医学部门“Canon BioMedical”。Canon BioMedical作为公司生物医学业务的全球总部，是佳能美国公司的全资子公司。 发表于：2015/3/6 夏普债务高达1万亿日元 拟融资重组 据彭博社的报道，知情人士透露称，夏普公司目前正在面临严重的债务危机，其债务规模或已经高达1万亿日元(约合84亿美元)，夏普正在考虑一系列的融资方案来吸引资金注入以实现债务重组，包括向业务合作伙伴出售新股以及向银行谋求更多的贷款等。 发表于：2015/3/6 Medidata牵手Garmin 移动医疗技术优化临床试验 全球领先的生命科学临床研究领域云解决方案供应商 Medidata宣布与Garmin Ltd.子公司Garmin International Inc.达成战略合作，通过Garmin的 vívofit健康手环与Medidata Clinical Cloud. 结合，使Medidata生命科学行业的客户能运用移动健康医疗(mHealth)设备，以提升临床试验中的患者参与度、数据质量和操作效率。 发表于：2015/3/6 2015的高通操心2016 高通市场营销副总裁蒂姆(Tim Macdonough)则讲了一句意味深长的话，“现在的产品竞争集中体现在性能，越来越快的 CPU、GPU，更大的RAM等等。但是，是什么才能令手机产品变得越来越有趣呢?” 发表于：2015/3/6 连年亏损还补贴 英特尔移动芯片崛起难 虽然移动互联网市场一直是英特尔耿耿于怀的地方，也亲力亲为地布局，但总给人差强人意的意思。无论是对高通、联发科，ARM，包括苹果，三星，都觉得差点意思。不论是智能手机还是平板电脑，英特尔其实一直想能够一插到底，真正给自己的转型带来一次质的飞跃。但很遗憾，我们还没看到这种势头。虽然英特尔一度想扶持“白牌”平板厂商能够异军突起，在苹果iPad统治的平板电脑市场中获得更多机会;而且在一定程度内铺货确实也不错，但利润率以及市场占有率还是有限，更主要的是没有真正涉足到主流市场中，这恐怕才是英特尔最在意的。 发表于：2015/3/6 欧司朗：作为LED和SSL制造商 财务状况“固若金汤” 欧司朗照明公司在其年度股东大会上公布了多项公告，似乎表明该公司财务基础进展强劲。该公司将投资重要的新控制技术并计划支付股息，而且将享受更优惠的债务融资。此外，公司首席执行官Olaf Berlienn还宣布，计划完成一项特殊的基于LED的固态照明(SSL)项目——位于慕尼黑的德意志博物馆，以此举来迎接国际光年。 发表于：2015/3/6 <…2287228822892290229122922293229422952296…>
