头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 苹果A9芯片确定由三星代工 14nm工艺 苹果和三星的专利大战持续多年，苹果开始寻求跟其他厂商合作生产处理器芯片，iPhone 6和6 Plus使用的A8芯片也转为主要由台积电提供，三星的影响在慢慢淡化。 发表于：2015/2/6 高通或已解决骁龙810芯片过热问题 据外媒报道，一位中国分析师援引台积电代工厂内部人士消息，称高通已经解决其骁龙810芯片在峰值频率或特定电压下运行出现过热导致拖慢速度的问题。 发表于：2015/2/6 华为海思单飞？没戏！ 外界传言海思即将单飞，是基于海思在技术、经验、出货、财务上都实现了良性循环，独立运作条件已经具备，且要想实现更大的发展，海思也需要融入开放竞争合作体系。但海思官方渠道迅速辟谣，称海思授权中诺开发手机解决方案，只服务于华为公司，这正体现了华为将海思紧紧抓在手心里的决心。 发表于：2015/2/6 AMD官方确认：下代显卡R300正在收尾！ 除了在GTX 970显存问题上“落井下石”，AMD也没有忘记正业，积极准备着下一代显卡，还首次确认了型号上将延续叫做Radeon Rx 300系列。 发表于：2015/2/6 联发科进军美国不容易 国产手机多用高通芯片进军海外 高通是世界第一大手机芯片企业，联发科紧追高通居世界第二。今年年初在拉斯维加斯国际消费电子展(简称CES)上，联发科总经理谢清江表示他们打算进军美国市场，认为只要能在北美市场取得成功，那就能在全球赢得成功。 发表于：2015/2/6 高通新处理器曝光 联发科颤抖吧 继早上的MSM8952之后，@手机晶片达人现在又给我们带来了两款高通的新款SOC资料，型号分别是MSM8956和MSM8976。 发表于：2015/2/6 光传感和测试仪表公司Luna宣布与API合并 光纤传感及测试仪表商Luna(NASDAQ: LUNA)日前宣布，已与光电传感器和仪表公司Advanced Photonix Inc公司(NYSE MKT: API)合并，合并协议已得到双方公司股东的批准。合并后的公司将拥有超过200项专利和专利申请。 发表于：2015/2/6 台积电InFO封测延后一年 搭配16纳米夺苹果大单 台积电内部全力酝酿在16纳米制程抢回苹果(Apple)处理器芯片订单，决定将规划许久的InFO(Integrated Fan-out)封测计划全面延后一年上线，寄望2016年搭配16纳米制程，全面拿回苹果下世代A10处理器芯片订单。 发表于：2015/2/6 联发科全模芯片MT6735和MT6753今在京发布 亚洲手机晶片龙头联发科(2454 )昨(5)日对外发表新款物联网开发平台，并将于今(6)日举办今年首场产品发表会，邀请200家客户与会，规模较以往的产品发表会缩小。 发表于：2015/2/6 高通强打高阶品牌 联发科全模力拱大陆 联发科及高通(Qualcomm)虽然近期没有什么正面交锋的机会，不过双方在台面下为了卡位2015年新款智能型手机芯片订单却是动作频频。高通及联发科在CES 2015落幕后，又在MWC展前不断隔空交火的动作，凸显2015年全球手机芯片市场竞争仍是热闹滚滚。 发表于：2015/2/6 <…2326232723282329233023312332233323342335…>
