头条 基于ESP32嵌入式Web服务器的手机化仪表设计 随着物联网技术的发展，单片机性能升级且功能变得丰富，利用单片机创建Web服务器，使用浏览器作为客户端进行访问变得可行。借鉴其思路，提出一种嵌入式Web服务器＋浏览器架构的无软件化手机仪表设计方法。先用JavaScript语言将常用的手机仪表元素设计为一个能嵌入到单片机存储系统中的50 KB大小的库，然后在其基础上形成C风格手机仪表HTML网页生成函数，最后再通过单片机Web服务器将封装后的C风格手机仪表HTML网页生成函数转换为手机浏览器支持的HTML网页进行显示和用户操作。该设计实现将仪表软件安装在下位机，客户端零安装、零配置访问仪表界面。 最新资讯 Vitesse为高速数据传输扩大信号完整性产品组合 作为一家在电信网、企业网和物联网（IoT）网络中推进“以太网无处不在”策略的领先芯片解决方案供应商，Vitesse Semiconductor公司（纳斯达克股票代码：VTSS）日前宣布：推出产品编号为VSC7112的一款8.5G四通道信号调整器，其目标应用是不断扩大的PCIe 3.0市场。 发表于：1/22/2015 莱迪思半导体推出业界最具性价比的I/O扩展和桥接解决方案入门套件 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）— 超低功耗、小尺寸、客制化解决方案市场的领导者，今日发布MachXO3L™入门套件，作为一个易于使用的平台，该套件可用于对莱迪思半导体公司的低成本产品系列MachXO3L瞬时启动、非易失性FPGA进行评估和设计。 发表于：1/22/2015 标准开发委员会在IPC APEX展会上商议行业标准新动向 2月22-26日在圣地亚哥举办的IPC APEX EXPO展会上，数百位专家将在90多场标准开发会议上商议电子制造业的标准事宜。 发表于：1/22/2015 ADI扩大对FIRST在青少年中弘扬科技事业的支持 全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，为庆祝成立50周年，宣布扩大对 FIRST ® (For Inspiration and Recognition of Science and Technology) 的支持。 发表于：1/22/2015 台积电史上最大设备投资达120亿美元 台湾积体电路制造公司(TSMC)宣布，其2015年的设备投资额将达到115～120亿美元，为历史最高水平。预计将比2014年的约95亿美元增长20～30%。台积电计划配备最新型设备，避开排在其后的制造商的追击，采取主动进攻的战略。 发表于：1/22/2015 三大因素导致台积电订单被夺 半导体代工生产领域独占鳌头的台湾积体电路制造公司(TSMC)业绩表现强劲。1月15日发布的2014年全年财报显示，台积电2014年全年净利润达到2639亿新台币，比2013年增长40%，连续3年创出历史新高。借助智能手机市场增长的东风，销售额达到7628亿新台币，同比增长30%。但是，在强劲业绩的背后，目前也浮现出令人担忧的因素。 发表于：1/22/2015 凌阳止血出售STB芯片部门给大陆Availink 消费性IC厂凌阳为了止血，昨(20)日宣布将亏钱的数位机上盒(STB)晶片部门出售给大陆中天联科(Availink)，并再转投资中天联科，取得一成股权。凌阳指出，虽然出售后，将使营收减少一成，但因该部门处于亏损，对获利将有正面助益。 发表于：1/22/2015 2015中国集成电路产业十大趋势解析 2015中国电子信息产业年会——趋势前瞻与政策解读”在京成功举办。本次年会全面分析了2015年电子信息产业面临的机遇、挑战，发展重点和前景，发布了“2015中国集成电路产业发展十大趋势”。 发表于：1/22/2015 2015年中国芯片如何取得突破 随着智能手机的普及和4G的推广，我国对于芯片的需求量日渐增加，但是受制于核心技术不强和知识产权等方面的限制，我国芯片主要依赖进口的局面依然改观不大 发表于：1/22/2015 不仅仅是台积电 英特尔新工艺进展缓慢 半导体工艺迈过20nm大关之后，各大巨头似乎都被1Xnm工艺忙得焦头烂额。前有台积电16nm连续跳票、第三季度才能量产，后有三星14nm FinFET工艺克服此前问题刚刚上道。而近日在半导体工艺遥遥领先的英特尔也有些力不从心，Intel CEO科再奇近日的谈话暗示，英特尔10nm‘还在继续研究，尚未确立时间表’。 发表于：1/22/2015 «…2348234923502351235223532354235523562357…»
