头条 基于ESP32嵌入式Web服务器的手机化仪表设计 随着物联网技术的发展，单片机性能升级且功能变得丰富，利用单片机创建Web服务器，使用浏览器作为客户端进行访问变得可行。借鉴其思路，提出一种嵌入式Web服务器＋浏览器架构的无软件化手机仪表设计方法。先用JavaScript语言将常用的手机仪表元素设计为一个能嵌入到单片机存储系统中的50 KB大小的库，然后在其基础上形成C风格手机仪表HTML网页生成函数，最后再通过单片机Web服务器将封装后的C风格手机仪表HTML网页生成函数转换为手机浏览器支持的HTML网页进行显示和用户操作。该设计实现将仪表软件安装在下位机，客户端零安装、零配置访问仪表界面。 最新资讯 嵌入式VxWorks下基于PCI总线的USB接口主机端设计 分析了USB主机端的层次结构，采用PowerPC8270处理器设计了一种基于PCI总线的USB主机端设备，简化了主处理器与USB控制器的交互。在VxWorks操作系统下进行了USB主机端驱动的设计和实现，并通过试验对USB主机端的功能和读写速率性能参数进行了测试验证。测试表明，能够稳定地支持对USB接口存储外设的读写访问。 发表于：4/16/2014 基于多模式的物流定位跟踪通信终端的设计 采用我国北斗(BD)定位系统，基于多种通信回传模式，设计开发了一种应用于物联网环境的物流定位跟踪通信终端。以ARM11处理器为核心，运用北斗二代卫星定位系统，与多种回传通信模块相结合，通过RFID采集相关物流信息，实现对物流的定位追踪。软件平台基于嵌入式Linux操作系统。在QT平台上实现对物流定位信息的采集和显示，并采用多模式的信息回传方式与中心站进行通信。实验表明，该终端可以满足物流环境下的应用需求。 发表于：4/15/2014 Silicon Labs公司荣获UBM Tech权威评选的传感器类ACE大奖 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB）今天宣布其Si701x/2x相对湿度（RH）和温度传感器系列产品荣获EE Times和EDN 2014 UBM Tech评选的传感器类ACE大奖。该奖项主要授予拥有正在改变电子世界的技术和产品的个人或公司。在EE Live!会议和展览会期间，获奖者名单于4月初在圣荷西费尔蒙特（Fairmont San Jose）酒店举行的颁奖典礼上公布。 发表于：4/15/2014 意法半导体(ST)的STM32Cube™开发工具将支持经市场考验的STM32 F2微控制器 意法半导体发布新款STM32Cube™开发平台中间件，让开发人员可以在该开发平台上开发STM32 F2120MHz ARM® Cortex®-M3微控制器应用。STM32Cube目前可支持STM32 F2和F4系列产品，预计今年还将推出新的版本，将支持范围扩大到STM32全系列产品。 发表于：4/15/2014 基于DSP的离网型永磁同步发电机电压调节器 针对目前离网型永磁同步发电机输出电压不稳定及难以调节的问题，先将输出电压整流成直流电压，再将直流电压逆变为交流电压输出。逆变电路采用SPWM算法，并以DSP作为控制核心。经过整流、逆变后，发电机的输出电压稳定，并且能对输出电压方便地进行调节。 发表于：4/14/2014 网络化中央空调控制系统设计与实现 设计了一种基于嵌入式平台的网络化中央空调控制系统。通过对中央空调前端设备的网络化管理，实现对中央空调系统的集中控制。系统采用网络化结构，分为控制面板、空调执行器和中心控制端三个部分。中心控制端通过B/S模式控制每个房间空调的运行模式，并收集前端空调运行数据进行处理；采用QVGA彩色液晶屏，自主设计GUI框架并嵌入彩色中文液晶界面，实现了友好的人机交互。实验结果及实践表明：系统稳定可靠，性价比高，实现了中央空调的智能化联网控制。 发表于：4/14/2014 基于STM32单片机的两轴图书录入系统 介绍了一种基于单片机的两轴图书录入系统的设计。最终实现的录入系统能够按照编写的流程对图书进行翻页、压平、拍照等动作。基于此机械可实现图书馆、档案馆藏书、资料的自动电子化转档。本机械全部由单片机自动控制，避免了人工完成这些机械的重复劳动。 发表于：4/14/2014 两相混合式步进电机细分驱动器研制 讨论了步进电机的细分驱动原理以及数字PI控制策略。介绍了一种基于数字信号处理器（DSP）的两相混合式步进电机细分驱动器的软硬件结构，并给出了实际运行的电机相电流波形。通过采用电压补偿、电流负反馈以及数字PI调节，对步进电机相电流进行“阶梯化”正弦波控制，使步进电机相电流接近正弦波，改善了步进电机的运行工况。 发表于：4/10/2014 Silicon Labs推出可简化iOS配件设计的完整32位开发套件 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB）今天宣布推出全新的32位硬件和固件开发套件，设计旨在加速MFi（Made for iPod/iPhone/iPad）配件的设计并帮助产品制造商快速将产品推向市场。 发表于：4/10/2014 业界最低功耗微控制器实现微型封装带来巨大优势 日前，德州仪器(TI) 宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗MSP430™ 微控制器(MCU) 系列，帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了5 个提供微型封装选项的现有MSP430 MCU 系列之外，TI 基于FRAM 的超低功耗MSP430FR5738 以及基于闪存的MSP430F51x2 MCU 采用小至2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圆芯片级封装(WLCSP)，使开发人员可设计更小的产品。 发表于：4/10/2014 «…2403240424052406240724082409241024112412…»
