头条 刷新纪录！国产CPU极限超频达5.15GHz 海光信息新一代终端CPU完成极限性能验证测试。在液氮低温极限环境下，处理器单核主频成功冲至5.15GHz，刷新国产终端CPU主频纪录，也意味着国产CPU处理器首次正式迈入5GHz时代。 最新资讯 高通骁龙855正式发布：拥有五大技术亮点 夏威夷时间今天早上，一年一度的高通“骁龙技术峰会”在夏威夷隆重开幕，除了带来高通本身和合作伙伴在5G方面的进展外，高通在峰会现场还正式对外发布了其新一代的高端处理器骁龙855。 发表于：2018/12/5 国内入局者近四十家，SSD控制器争夺战开打 随着5G、自动驾驶、AI等场景发展对存储的需求大幅增加，存储在5G时代要求也更高，包括数据中心、交通设施以及移动端连接等方面，这都会导致数据流量上升，也就需要更多的存储解决方案。 发表于：2018/12/5 Imagination推出全新PowerVR 第九代（Series9）图形处理器 Imagination Technologies宣布推出其第九代（Series9）图形处理器（GPU）系列新品PowerVR 9XEP、 9XMP和9XTP。这三款全新的Series9 GPU代表了PowerVR有史以来最佳的GPU产品组合，它们覆盖了从入门级到高端市场，并结合了效率的改进和新功能，从而提供了卓越的性能。 发表于：2018/12/5 Vishay推出带有施密特触发器功能的新型1 MBd高速光耦 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出全新系列1 MBd高速光耦---VOH1016A系列，该器件采用集电极开路输出并具有施密特触发器功能，可轻松集成到数字系统中。VOH1016A系列器件接通门限电流低，典型值为0.65 mA，最大供电电流1.0 mA，适用于可编程逻辑控制器、串行数据通信和总线系统以及开关电源。 发表于：2018/12/5 意法半导体新系列STM32微控制器加快创新脚步，满足智能物联网产品对尺寸更小、功能更强、能效更高的需求 v低引脚数封装、低功耗、大容量存储器，为智能物联网产品构建紧凑高效的开发平台 v稳健的新系列Arm?Cortex?-M0 +微控制器，简化的电源连接引脚，卓越的EMS保护机制，同级领先的硬件安全特性 v强化外设功能，增加对USB Type-C和Power Delivery的支持 发表于：2018/12/5 德州仪器推出最小巧的数据转换器具备高集成度与高性能 德州仪器(TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出四种微型高精度数据转换器，每种转换器均具有业界同类产品中最小尺寸。新数据转换器可帮助设计人员在缩减系统板占用空间之余，增加更多智能及功能。DAC80508与DAC70508是八通道高精度数模转换器(DAC)，分别提供真正的16位和14位分辨率。ADS122C04与ADS122U04是24位高精度模数转换器(ADC)，分别提供双线I2C兼容接口及双线UART兼容接口。 发表于：2018/12/5 因压力传感器、温湿度传感器等业务的快速拓展 世强获TE中国最佳市场推广奖 近日，世强凭借对TE压力传感器、温湿度传感器、位置传感器、压电薄膜等产品的快速拓展，以及世强元件电商新兴的产品推广模式，获得TE Connectivity的高度认可，并得到TE中国最佳市场推广合作伙伴称号。 发表于：2018/12/5 Vishay推出带有施密特触发器功能的新型1 MBd高速光耦 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出全新系列1 MBd高速光耦---VOH1016A系列，该器件采用集电极开路输出并具有施密特触发器功能，可轻松集成到数字系统中。VOH1016A系列器件接通门限电流低，典型值为0.65 mA，最大供电电流1.0 mA，适用于可编程逻辑控制器、串行数据通信和总线系统以及开关电源。 发表于：2018/12/5 业内首款RISC-V SoC FPGA架构为Linux带来实时功能 在5G、机器学习和物联网（IoT）联合推动的新计算时代，嵌入式开发人员需要Linux操作系统的丰富功能，这些功能必须在更低功率、发热量有严格要求的设计环境中满足确定性系统要求，同时满足关键的安全性和可靠性要求。传统的片上系统（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）将可重新配置的硬件和Linux处理能力集成到单个芯片上，可以为开发人员提供理想的自定义设备，但这种方法功耗过高，并且安全性和可靠性都无法保证，否则就必须使用缺乏灵活性且昂贵的处理架构。为了解决这些问题，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）通过其Microsemi Corporation子公司推出新型SoC FPGA架构扩展其Mi-V生态系统，新架构结合了业内功耗最低的中距离PolarFire™ FPGA系列产品，以及基于开放的免版税RISC-V指令集架构（ISA）的完整微处理器子系统。 发表于：2018/12/5 Molex 发布微端接解决方案 Molex 推出新型的微端接技术，可用于含有微小结构产品的应用。对于医疗、智能手机和移动设备行业的客户来说，随着元器件尺寸日益缩小，大家都在寻找一种可拆分的微端接技术产品，而本产品可作为一种理想的选择。 发表于：2018/12/5 <…299300301302303304305306307308…>
