头条 英飞凌携手联想推出适用于软件定义汽车的高性能计算平台 【2025年12月16日，德国慕尼黑讯】全球功率系统与汽车微控制器（MCU）领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正与全球科技巨头联想集团深化合作，加速自动驾驶技术向更高阶迈进。联想旗舰级自动驾驶域控制器AD1与AH1将搭载英飞凌AURIX™系列微控制器，以支持高阶辅助驾驶系统（ADAS）、提高能效并实现车载网络的高速数据传输。 最新资讯 MIKROE推出世界上最大的嵌入式项目平台EmbeddedWiki MikroElektronika（MIKROE）推出世界上最大的嵌入式项目平台—EmbeddedWiki。该平台通过MIKROE 的1500多款 Click 板提供超过1百万个设计，并涵盖12个主题和92个应用程序。每个设计都包含项目的完整描述，以及所需的器件列表。用户在选择MCU后，将收到经100%验证的工作代码。 发表于：2023/12/12 美光发布业界领先的客户端 SSD 2023 年 12 月 11 日，中国上海——Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布，基于美光 232 层 NAND技术的 3500 NVMe™ 固态硬盘（SSD） 现已向客户出货，用于满足商业应用、科学计算、新款游戏和内容创作对工作负载的严苛需求，从而进一步实现性能突破。 发表于：2023/12/12 Vishay推出的新款10 MBd低功耗光耦 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年12月7日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款新型10 MBd低功耗高速光耦，有助于工业应用节能。单通道VOH260A、VOIH060A和VOWH260A及双通道VOH263A和VOIH063A电压范围2.7 V至5.5 V，采用集电极开路输出，适用于低压微控制器、I2C和SPI总线系统。 发表于：2023/12/8 Microchip推出压接式端子电源模块SP1F和SP3F实现自动化安装 电动汽车、可持续发展和数据中心市场需要便于大批量制造的产品。为了更好地实现安装过程的自动化，行业通常会使用压接式端子（press-fit terminal），因为它们提供了将电源模块安装于印刷电路板的免焊接解决方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出适配压接式端子的SP1F和SP3F电源模块产品组合，以支持大批量应用。 发表于：2023/12/8 我国芯片领域实现新突破！ 清华大学自动化系戴琼海院士、吴嘉敏助理教授与电子工程系方璐副教授、乔飞副研究员联合攻关，研发出超高速光电模拟芯片，算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍。 发表于：2023/12/4 瑞萨推出第一代32位RISC-V CPU内核 2023 年 11 月 30 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位CPU内核。瑞萨作为业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商，面向物联网、消费电子、医疗保健和工业系统打造了一个开放、灵活的平台。新的RISC-V CPU内核将扩充瑞萨现有32位微控制器（MCU）IP产品阵容，包括专有RX产品家族和基于Arm® Cortex®-M架构的RA产品家族。 发表于：2023/12/4 恩智浦发布新一代智能语音技术组合的语音识别引擎 恩智浦发布新一代智能语音技术组合的语音识别引擎。在这篇博文中，我们将探讨开发人员在嵌入式语音控制设计中面临的挑战、我们新的Speech to Intent引擎，以及您如何在应用中使用它。 发表于：2023/12/4 英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器 023年11月，英国Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器，旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来的PCIe Gen 4能力。 发表于：2023/12/1 意法半导体发布远距离无线微控制器 中国，2023年11月24日 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 发布了一款新的融合无线芯片设计专长与高性能、高能效STM32系统架构的微控制器（MCU）。全新的节能功能将这款无线MCU的电池续航时间延长到15年以上。 发表于：2023/11/30 嵌入式FPGA IP正在发现更广阔的用武之地 在日前落幕的“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）”上，Achronix的Speedcore™嵌入式FPGA硅知识产权（eFPGA IP）受到了广泛关注，预约会议、专程前往或者驻足询问的芯片设计业人士的数量超过了往届，表明了越来越多的国内开发者正在考虑为其ASIC或SoC设计添加高性能eFPGA逻辑阵列。 发表于：2023/11/30 <…26272829303132333435…>
