头条 基于ESP32嵌入式Web服务器的手机化仪表设计 随着物联网技术的发展，单片机性能升级且功能变得丰富，利用单片机创建Web服务器，使用浏览器作为客户端进行访问变得可行。借鉴其思路，提出一种嵌入式Web服务器＋浏览器架构的无软件化手机仪表设计方法。先用JavaScript语言将常用的手机仪表元素设计为一个能嵌入到单片机存储系统中的50 KB大小的库，然后在其基础上形成C风格手机仪表HTML网页生成函数，最后再通过单片机Web服务器将封装后的C风格手机仪表HTML网页生成函数转换为手机浏览器支持的HTML网页进行显示和用户操作。该设计实现将仪表软件安装在下位机，客户端零安装、零配置访问仪表界面。 最新资讯 IAR Systems开发工具现已支持ARM Cortex-R4(F) IAR Systems正式发布支持ARM Cortex-R4(F) 处理器的IAREmbedded Workbench for ARM 5.40版本。 发表于：11/6/2009 ARM发布具有最高功耗效率和成本效率的多核处理器，实现无处不在的互联网 ARM（伦敦证交所：ARM；纳斯达克：ARMH）今天发布了ARM Cortex-A5 MPCore处理器，该处理器是目前能够在最多类型的设备上提供互联网功能的、最小、功耗最低的ARM多核处理器。这些设备包括从超低成本手机、多功能手机和智能移动设备到普遍使用的嵌入式、消费和工业设备。Cortex-A5处理器可以以具有极其高的面积和功耗效率的单核处理器或者最高多达4核的多核处理器提供，展现出其优异的性能和功耗可扩展性，这些都是这些不同的市场所需要的。这一性能、功能和效率的完美组合，进一步加强了ARM在具有最高价值、最多数量的的应用市场中的绝对领导地位。 发表于：11/6/2009 爱特梅尔推出SAM9G45评测工具包加速基于400MHz ARM9之嵌入式微处理器的应用开发 爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布推出SAM9G45-EK评测工具包，支持基于爱特梅尔400 MHz ARM926之嵌入式微处理器(MPU)并带有DDR2存储器的应用开发。SAM9G45提供带有片上物理层、兼容 EHCI的 480 Mbps HS USB，以太网和用于高速连接的SDIO，加上实现智能用户界面(iUI)的LCD和触控功能，以及设置在附有双EBI的高数据带宽架构上的可编程1.8或3.3V I/O供电电压。 发表于：11/6/2009 意法半导体（ST）公布2009年第三季度及前九个月的财务业绩报告 法半导体（纽约证券交易所代码： STM) 公布了截至2009年9月26日第三季度及前九个月的财务业绩。 发表于：11/6/2009 Energy Micro推出世界最高能效微控制器 节能型微控制器公司Energy Micro今日宣布其第一个产品系列开始供货，推出了32位EFM32 Gecko(壁虎) 微控制器系列。以超高效的ARM Cortex-M3微控制器架构为基础，EFM32G已被证实可将电池寿命延长到原来的4倍，仅消耗现有的8位、16位或32位微控制器所需能量的四分之一。 发表于：11/6/2009 德州仪器隆重推出30 多款全新 ARM器件 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM 处理器，可为客户提供从成本低至 1 美元到超过 1GHz的未来产品的高扩展性解决方案，显著壮大了嵌入式处理器产品的阵营。最新处理器包括 29 款 Stellaris CortexTM-M3 微控制器 (MCU) 以及基于 ARM9和 Cortex-A8 技术的最新微处理器 (MPU) —— SitaraTM 系列旗下的头两款器件。 发表于：11/6/2009 德州仪器面向要求高性能、严格功率预算的应用推出可业界最低功耗的全新 6 核高性能处理器 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最低功耗 6 核 DSP，该款 TMS320C6472 器件旨在满足要求极低功耗的处理密集型应用的需求。此外，为了更便捷、更经济地评估 C6472 器件的性能，TI 还同步推出了一款多核处理器评估板 (EVM) —— TMDXEVM6472。 发表于：11/6/2009 意法半导体（ST）推出创新的系统级芯片，简化多媒体显示器设计，提升消费者的视觉体验 全球领先的消费电子IC厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）率先推出整合DisplayPort 1.1a和HDMI 1.3接收器的单片解决方案。新产品支持全高清信号源，如蓝光播放器，同时还提供完整的模拟音视频接口。意法半导体全新STDP8028系统级（SoC）芯片能够简化高端全高清多媒体显示器的设计，独家集成视频输入接口、先进视频质量强化技术和多重用途功能，如画中画（PIP）和双画面（PBP）。全球知名的原始设备制造商（OEM）正将意法半导体的新系统级芯片用于设计多功能显示器和公共显示屏。 发表于：11/6/2009 英飞凌与TSMC扩展技术与生产合作协议；携手开发汽车和芯片卡应用所需的65纳米嵌入式闪存工艺 英飞凌科技股份公司（FSE股票代码：IFX / OTCQX股票代码：IFNNY）与台湾积体电路制造股份有限公司（TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）今日共同宣布，双方将在研发和生产领域扩大合作，携手开发面向下一代汽车、芯片卡和安全应用的65纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）制造工艺。根据该项协议，英飞凌与台积电将携手开发65纳米工艺技术，用于生产符合汽车行业严格的质量要求及芯片卡和安全行业苛刻的安全要求的嵌入式闪存微控制器（MCU）。 发表于：11/6/2009 飞思卡尔与 Mentor Graphics 基于 PowerQUICC 和 QorIQ 处理器简化嵌入式 Android 飞思卡尔半导体推出一个硬件/软件平台，帮助系统设计人员和 OEM 基于 Power Architecture技术，在飞思卡尔产品上部署广受欢迎的 Android 操作系统。 发表于：11/6/2009 «…3127312831293130313131323133313431353136…»
