头条 刷新纪录！国产CPU极限超频达5.15GHz 海光信息新一代终端CPU完成极限性能验证测试。在液氮低温极限环境下，处理器单核主频成功冲至5.15GHz，刷新国产终端CPU主频纪录，也意味着国产CPU处理器首次正式迈入5GHz时代。 最新资讯 三星Note9 VS 苹果iPhone XS Max谁更强？数据说话！ iPhone XS Max一万多元的价格，对于它的功能人们也不免好奇，它的性能能否对得起价格呢?看了最新的测试结果，大家就会发现，无论是基准测试还是实际实用，iPhone XS Max性能比三星Galaxy Note 9都强了不少呢! 发表于：2018/9/26 边缘计算对自动驾驶竟这么重要！ 随着人工智能行业的发展，以及应用场景的铺开，人工智能在加速融入到人们的生活、生产流程，而且随着人工智能产品的更新换代、智能计算场景的多样化，在对于人工智能硬件、算法及芯片的要求提高的同时，人工智能的主要攻坚方向也从云端向边缘侧迁移。 发表于：2018/9/26 一种防雾霾智能口罩的设计 设计了一款防霾、环保、通风、可更换滤芯，具有听歌、接电话、发短信等智能功能的雾霾口罩。口罩主体上有防雾霾滤芯、风扇、PCB主控板、蓝牙模块、耳机、麦克风、电源。PCB主控板以C8051F020芯片为控制核心，并搭配上蓝牙模块，不仅可以有效地防止雾霾的吸入，更能通过按键开启语音识别拨打电话、发送短信等功能。蓝牙模块采用BK8000L芯片，内置的麦克风和耳机让使用者在穿戴口罩时依然可以有高品质的通话质量。使用口罩不仅能够通过滤网有效地过滤PM2.5，而且还能够听音乐和接电话。智能口罩在实用领域上具有广阔的应用前景。 发表于：2018/9/25 控制系统的“四防” 提出了控制系统的“四防”，即防腐蚀、防病毒、防静电和防松动，重点介绍了控制系统“四防”的意义、现状和解决方案，并用实例阐述了“四防”的必要性。 发表于：2018/9/25 柴油发电机组带恒功率脉冲负载运行特性研究* 为了研究柴油发电机组带脉冲负载系统的动态行为，针对脉冲负载平均功率低和峰值功率高的特征，以一种新型脉冲负载模型为基础，分析脉冲负载各种运行模式下系统的动态特性。在MATLAB软件中搭建柴油机带脉冲负载的系统仿真模型，研究脉冲负载参数(峰值功率PL、输出占空比D、和开关周期TS)变化时系统的运行情况。为了表征系统运行特性，量化其电能质量，引入系统运行时的相关参数评价指标，得出参数变化时对系统指标的影响规律。搭建柴油发电机组带脉冲负载的试验平台，通过实验验证了所建模型能够较真实地反映系统的运行行为。 发表于：2018/9/25 紫光展锐：依靠“农民文化”铸就“虎贲”勇士 2018年9月19日，紫光展锐推出全新移动通信芯片品牌“虎贲”。“虎贲”取于古代著名军队虎贲军中的“虎贲”二字，意为似虎勇士，寓意紫光展锐面向移动通信应用的虎贲产品，将似虹虎舞跑，性能像虎一样勇猛有力。这也象征着紫光展锐如勇士一般英勇无畏，以芯立身，创芯不凡，将凭借未来移动芯片的卓越性能，创造“芯”时代 发表于：2018/9/24 美光科技股价持续下跌，华尔街担心内存芯片市场会出现下滑 据美国财经网站CNBC报道，由于芯片制造商美光科技的股价持续下跌，华尔街分析师担心内存芯片市场会出现下滑。美光科技证实了投资者最担心的问题，并称PC处理器短缺正损害其对内存芯片的需求。当地时间周五，该公司股价下跌2.9%，而就在一天前该公司公布了低于预期的2019财年第一财季财报。 美光预计，2019财年第一财季，该公司的营收将达到79亿美元至83亿美元，而华尔街分析师的普遍预期为84.5亿美元。 发表于：2018/9/24 意法半导体携万物智能产品技术亮相2018年亚洲物联网世界展览会（IoT World Asia 2018） 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）携最新的万物智能创新解决方案亮相9月19-20日在新加坡滨海湾金沙酒店大宴会厅举行的2018亚洲物联网世界展览会（IoT World Asia 2018） 。在本次展会上，意法半导体将在数据连接与NFC、人工智能、电源管理、传感器和数据处理等方面展示其丰富的物联网解决方案。 发表于：2018/9/23 英飞凌科技受邀出席云栖大会，携手阿里云加速赋能“万物智联” 全球领先的半导体厂商英飞凌科技受邀参展2018杭州云栖大会，并且受邀出席大会高峰论坛，与阿里巴巴、Intel、中天微、高通、创新投资集团等业界领袖共话物联网（IoT）未来。英飞凌电源管理及多元化市场事业部总裁Andreas Urschitz先生发表《联合创新，持续提升客户和社会价值》的主题演讲，向在场的500多名业界人士及众多在线直播观众，展示了英飞凌的领先技术,致力于推动交互方式变革的智能化浪潮、实现未来智联生活的美好愿景。 发表于：2018/9/23 新思科技携手IBM，通过DTCO创新加速后FinFET工艺开发 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今日宣布与IBM携手，将设计与工艺联合优化 (DTCO，Design Technology Co-Optimization) 应用于针对后FinFET工艺的新一代半导体工艺技术。DTCO通过采用设计指标，在晶圆生产之前的早期探路阶段就能够有效评估并缩小范围选择出新的晶体管架构、材料和其他工艺技术创新。本次合作将当前新思科技DTCO工具流程扩展到新的晶体管架构和其他技术选项中，帮助IBM为其合作伙伴开发早期工艺设计套件 (PDK)，让他们能够评估确定IBM先进节点带来的功耗、性能、面积和成本 (PPAC) 优势。 发表于：2018/9/23 <…344345346347348349350351352353…>
