头条 英飞凌携手联想推出适用于软件定义汽车的高性能计算平台 【2025年12月16日，德国慕尼黑讯】全球功率系统与汽车微控制器（MCU）领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正与全球科技巨头联想集团深化合作，加速自动驾驶技术向更高阶迈进。联想旗舰级自动驾驶域控制器AD1与AH1将搭载英飞凌AURIX™系列微控制器，以支持高阶辅助驾驶系统（ADAS）、提高能效并实现车载网络的高速数据传输。 最新资讯 影响嵌入式处理技术未来发展的三个趋势 嵌入式处理的未来如何？ 从技术角度来看，嵌入式系统将实现更高能效，从而帮助节约能源，并实现更具环境可持续性的电子产品。它们将实现与人类更加沉浸式的交互，并融入周围环境，例如由更先进的自主机器人来执行任务并提高便利性。此类系统将能够采集、分析并响应与日俱增的数据。同样重要的是，不断发展的技术将更容易被更多人使用，从而充分享受技术进步带来的福利。 发表于：2023/5/14 基于自动编译码器的端到端无线通信系统FPGA实现 基于自动编译码器的通信系统是近年来无线通信的一个热门研究领域，如何将其部署在嵌入式设备中具有非常重要的实践意义。提出了一种基于自动编译码器的端到端无线通信系统的FPGA设计方案，在FPGA上部署基于自动编译码器的端到端无线通信系统，使用AD9361射频芯片作为射频前端处理模块，实现真正意义上的空中传输。并且对系统中的卷积神经网络设计了硬件加速方案，在卷积计算单元内进行并行性探索，设计了流水线架构，加速卷积运算。对于存储单元，采用双缓冲设计，利用乒乓操作，提高数据通信速率。实验结果表明，在不同的调制方式下，系统实测误块率与在瑞利信道下的仿真结果相接近。在误块率相当的情况下，与通用CPU Intel i5-9300相比，所设计的系统的网络推理速度提升了3.98倍。与英伟达1650 GPU相比，功耗约是它的0.18倍。 发表于：2023/5/11 英飞凌与 Schweizer 扩大在芯片嵌入式领域的合作，开发更高效的车用碳化硅解决方案 【2023 年 5 月 9 日，德国慕尼黑和施兰贝格讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）和 Schweizer Electronic（ETR 代码：SCE）宣布携手合作，通过创新进一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。双方正在开发一款新的解决方案，旨在将英飞凌的 1200 V CoolSiC™ 芯片直接嵌入 PCB 板，以显著提高电动汽车的续航里程，并降低系统总成本。 发表于：2023/5/11 Microchip推出碳化硅电子保险丝演示板 为保护电动汽车应用中的电子设备提供更快、更可靠的方法 电池电动汽车（BEV）和混合动力汽车（HEV）的高压电气子系统需要具备一种保护机制，在过载情况下保护高压配电和负载。为了向BEV和HEV设计人员提供更快、更可靠的高压电路保护解决方案，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出碳化硅（SiC）电子保险丝（E-Fuse）演示板。该器件有6种型号，适用于400 - 800V电池系统，额定电流最高可达30安培。 发表于：2023/5/10 凌华科技推出全新的、基于Intel® 处理器的无风扇嵌入式媒体播放器 EMP-510 全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技宣布推出全新的无风扇嵌入式媒体播放器EMP-510，该产品具有强大的边缘AI计算性能、丰富的I/O端口、灵活的扩展插槽、多显支持以及紧凑型的设计，可在空间有限的应用环境中部署。EMP-510非常适合智能零售或信息娱乐行业的数字标牌和视频墙等应用场景。 发表于：2023/5/8 面向未来，深化校企联动，泰瑞达助力中国集成电路测试人才的培养 2023年5月8日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，日前高校访问泰瑞达合肥分公司活动圆满结束。中国研究生创“芯”大赛秘书处涂丛慧秘书长、安徽大学集成电路学院吴秀龙院长、合肥工业大学仪器科学与光电工程学院夏豪杰院长、微电子学院黄正峰副院长一行人对泰瑞达合肥分公司进行了参观访问，泰瑞达中国工程开发总监侯毅先生和中国市场沟通经理刘怡颖小姐热情接待了各位来宾，并围绕着“校企合作、人才培养”等话题开展了圆桌会议。 发表于：2023/5/8 Silicon Labs 成为首家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商 作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，今天宣布为更互联的世界提供安全、智能无线技术的领导者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成为第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商。 发表于：2023/5/4 耀宇视芯科技有限公司选择莱迪思FPGA实现其AR/VR参考设计 中国上海——2023年4月27日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思CrossLink-NX™ FPGA将为南京耀宇视芯科技有限公司（Metasolution）最新的增强现实（AR）和虚拟现实（VR）参考设计提供支持。耀宇视芯是一家领先的同步定位和地图构建（SLAM）算法和芯片的供应商，专注于AR/VR硬件和软件解决方案，为AR/VR头显应用提供一整套六自由度（6DoF）模型。 发表于：2023/4/29 搭载德州仪器高级驾驶辅助系统的福瑞泰克行泊一体域控制器亮相上海车展 2023年4月18日至4月27日，第二十届上海国际汽车工业展览会在国家会展中心隆重举行。展会期间，搭载德州仪器（TI）高级驾驶辅助系统的行泊一体域控制器亮相福瑞泰克（Freetech）展台。该解决方案基于TI TDA4处理器开发，不仅能够为车企提供需求兼容的高性价比智能驾驶产品，还能实现更完备可靠的行泊一体功能，并支持向更高阶的智能驾驶系统升级。 发表于：2023/4/29 意法半导体STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code 2023年4月26日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了新的扩展工具，把微软的集成开发环境 Microsoft® Visual Studio Code （VS Code） 的优势引入 STM32 微控制器。 发表于：2023/4/26 <…41424344454647484950…>
