头条 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新资讯 基于FPGA的远程实验系统软件平台的设计与实现 基于以FPGA为核心的硬件实验平台，根据远程实验系统中FPGA远程配置及控制、实验结果获取与显示、设备与用户管理等需求，结合图像识别、桌面客户端、Socket网络通信、Web API等相关技术设计并实现了一套完整的远程FPGA实验系统软件平台。经测试，该软件平台性能良好，实验结果获取准确，不仅保证了用户进行远程计算机硬件实验时的良好体验，同时还提高了学校实验教学的灵活性。 发表于：2023/7/11 基于RISC-V架构的Spike缓存模型的设计和实现 使用基于精简指令集原则的指令架构（RISC-V）的指令集，针对现有Spike验证模型中的缓存写回功能的缺失问题，设计一种基于RISC-V指令集的现代超标量处理器缓存模型。基于现代高速缓存的基本原理，结合Spike验证模型，实现现代高速缓存的基本读写操作，并进行系统级芯片（SoC）环境下的仿真和验证，可作为微型电子芯片（IC）前端逻辑设计中的验证模型使用。该方案能够以较快的时间完成基于RISC-V指令集的大型SoC的设计与验证。 发表于：2023/7/11 瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具 并加速合作伙伴和客户的解决方案设计 2023 年 6 月 27 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布与美国加州圣地亚哥的全球软件厂商Altium, LLC合作，在云端平台Altium 365实现所有印刷电路板（PCB）设计的开发标准化。 发表于：2023/7/6 大联大品佳集团推出基于芯唐科技产品的IP CAM方案 2023年7月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于芯唐科技（Nuvoton）MA35D1芯片的IP CAM方案。 发表于：2023/7/6 瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具并加速合作伙伴和客户的解决方案设计 2023 年 6 月 27 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布与美国加州圣地亚哥的全球软件厂商Altium, LLC合作，在云端平台Altium 365实现所有印刷电路板（PCB）设计的开发标准化。 发表于：2023/7/5 从盆满钵满处跌落之后，基于场景的嵌入式计算是国产MCU等芯片的突围方向吗？ 国内做MCU芯片的企业和他们的用户，投资MCU的大小投资人都应该思考一个问题：面对今天MCU市场上超卷红海，是要仍然走替代之路继续为Arm打工？还是利用嵌入式计算也就是基于场景的计算去开发一种自有的、创新的架构？或者转向差异化、定制化和服务型制造等新模式？ 发表于：2023/7/5 IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品 瑞典乌普萨拉，2023年6月26日 ——嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR高兴地宣布，目前已全面支持英飞凌（Infineon）的TRAVEO™ T2G车身控制MCU家族中最新的CYT6BJ系列。IAR Embedded Workbench for Arm是一个完整的嵌入式开发解决方案，配有高度优化的编译器和构建工具，代码分析工具C-STAT和C-RUN，以及强大的调试功能。这使得从事复杂的汽车车身电子应用的开发人员，能够充分利用TRAVEO™ T2G MCU的功能，创造出具有高代码质量的创新设计。IAR Embedded Workbench for Arm支持AUTOSAR，并提供功能安全版本以帮助客户加速产品认证。 发表于：2023/7/3 英飞凌HYPERRAM 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配 【2023 年 6 月 30 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Autotalks于日前宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级HYPERRAM™ 3.0存储芯片，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X参考设计。 发表于：2023/7/2 Melexis发布新款电机驱动芯片，显著提高电动汽车机电热管理性能 2023年6月30日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽车续航里程。MLX81334具有扩展内存且支持OTA（空中下载技术），进一步完善迈来芯的嵌入式电机驱动芯片产品组合，可实现高级软件功能。 发表于：2023/7/2 IAR Embedded Workbench for Arm现已全面支持 中国上海 — 2023年6月 — 嵌入式开发软件和服务之全球领导者 IAR，与业界领先的MCU供应商凌通科技（Generalplus）联合宣布，最新发表的完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。 发表于：2023/6/30 <…37383940414243444546…>
