头条 刷新纪录！国产CPU极限超频达5.15GHz 海光信息新一代终端CPU完成极限性能验证测试。在液氮低温极限环境下，处理器单核主频成功冲至5.15GHz，刷新国产终端CPU主频纪录，也意味着国产CPU处理器首次正式迈入5GHz时代。 最新资讯 750mA 42VIN 同步降压型 DC/DC 转换器 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和马萨诸塞州诺伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 6 月 19 日 – 亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 750mA、42V 输入同步降压型开关稳压器 LT8607。该器件采用独特的同步整流拓扑，在 2MHz 切换时可提供 93% 的效率，从而使设计师能够避开关键噪声敏感频段 (例如 AM 无线电频段)，同时实现占板面积非常紧凑的解决方案。 发表于：2017/6/20 意法半导体ToF传感器和微控制器点亮缤纷悉尼灯光音乐节 中国，2017年6月20日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与澳洲本地艺术家合创名为“思想之光”的艺术展品，在近日举行的缤纷悉尼灯光音乐节上展出。依靠意法半导体的最先进的接近传感器和控制器芯片，这个创新的灯光艺术品在悉尼麦考瑞广场公园每晚6 到11点开放。 发表于：2017/6/20 QORVO多款射频模块 中国，北京 – 2017年6月20日 –实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，其功率放大器模块RF3628、QM52015和SP4T开关RF1648B被SIMCom(芯讯通)最新推出的业内首款基于高通MDM9206平台研发的LTE CAT-M1/NB-IoT/EDGE无线通讯模块SIM7000C所采用。 发表于：2017/6/20 东芝半导体参加PCIM Asia 2017 中国上海，2017年6月20日——日本半导体制造商株式会社东芝存储&电子元器件解决方案公司（Toshiba）旗下东芝电子（中国）有限公司，今日宣布将参加2017年6月27日至29日于上海世博展览馆举办的上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIM Asia 2017），本次展会上东芝将在2号馆D06展位向现场观众展示其面向电力能源方面提供的尖端技术和产品。 发表于：2017/6/20 国产申威处理器助“神威太湖之光”首夺超算第一宝座 6月19日，新一期全球超级计算机500强榜单公布，实现核心部件全部国产的中国超算“神威•太湖之光”，一年前以每秒9.3亿亿次的浮点运算速度首次夺冠，速度可达每秒3.39亿亿次的中国超算“天河二号”由此排名第二。 值得注意的是，“神威•太湖之光”全部采用了国产自主知识产权的“申威”众核处理器和自主操作系统，从而一举摆脱了英特尔公司的控制。 发表于：2017/6/20 中国再夺全球超算榜单前2名 美国跌出前3 新一期全球超级计算机500强榜单19日公布，中国“神威·太湖之光”和“天河二号”第三次携手夺得前两名，美国20年来首次无缘前三。 发表于：2017/6/20 捉妖记：淮安PCM相变存储器制造项目背后究竟有多少故事？ 2017年6月16日，江苏时代全芯存储科技有限公司（AMT）与国际IT行业巨头IBM公司相变存储知识产权移转淮安签约暨大容量存储产品研发合作启动仪式在江苏淮安开元名都大酒店盛大举行。 发表于：2017/6/19 美国将加强限制中国对美敏感领域投资 美国即将出台新措施，限制中国企业投资美国敏感技术领域。近年来，中国企业和资本通过各种方式规避美国政府监管，进入美国敏感技术领域，对美国国家安全构成严重挑战。有媒体报道称，美国国会正在酝酿一项立法，赋予监管外国在美投资的美国外国投资委员会(CFIUS)更大权限，并设置一个敏感技术清单。 发表于：2017/6/19 基于双CPCI总线的地震数据采集接口卡设计 针对地震勘探大数据量的采集要求，设计了一种基于双CPCI总线的地震数据采集接口卡。接口卡采用双CPCI总线结构，使用高性能的FPGA和DDR2 SDRAM进行数据处理和存储，实现地震数据的高速采集、预处理及CPCI总线传输等功能。重点介绍了双CPCI总线结构、存储器接口以及高速通信接口的设计和实现方案。海上生产应用结果表明，板卡满足海上地震勘探对接口卡的采集、处理和存储要求。 发表于：2017/6/19 2017集成电路创新应用及授权渠道高层交流会！ 物联网时代，中国集成电路企业如何弯道超车?创新技术与方案应用和渠道对接是关键!在《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等政策推动下，中国集成电路产业正进入高速腾飞期。 为服务中国智造和产业升级，助力中国集成电路企业对接优秀的授权分销渠道和方案应用，CEDA将于6月22日在深圳科技园举办2017集成电路创新应用暨授权渠道高层交流会!这是CEDA继3月13日在上海张江高科技园区成功举办2017集成电路&核心元件创新应用和渠道高层对接交流会后再次举办行业高层的深入互动。 发表于：2017/6/19 <…639640641642643644645646647648…>
