头条 英飞凌携手联想推出适用于软件定义汽车的高性能计算平台 【2025年12月16日，德国慕尼黑讯】全球功率系统与汽车微控制器（MCU）领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正与全球科技巨头联想集团深化合作，加速自动驾驶技术向更高阶迈进。联想旗舰级自动驾驶域控制器AD1与AH1将搭载英飞凌AURIX™系列微控制器，以支持高阶辅助驾驶系统（ADAS）、提高能效并实现车载网络的高速数据传输。 最新资讯 如何为卫星应用选择合适的LDO 耐辐射低压降稳压器 （LDO） 是许多航天级子系统（包括现场可编程门阵列 （FPGA）、数据转换器和模拟电路）的重要电源元件。LDO 有助于确保为性能取决于干净输入的元件提供稳定的低噪声和低纹波电源。 发表于：2022/3/9 瑞萨电子为基于Arm Cortex-M23和-M33内核的RA MCU推出SIL3认证解决方案，扩大其在功能安全领域的优势地位 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，为其RA产品家族微控制器提供符合IEC 61508标准的卓越功能安全解决方案。瑞萨此次面向基于Arm? Cortex?-M23和-M33内核的MCU发布提供IEC 61508 SIL3（注）认证的自检软件套件，成为业界率先提供此类硬件/软件解决方案的半导体供应商。 发表于：2022/3/9 瑞芯微工业级芯片，助力工控行业智能化革新（附多场景应用实例） 工控技术的出现和推广带来了第三次工业革命，使生产速度和效率提高了三倍以上。据Wind发布数据显示，2020年中国工控行业市场空间超2000亿元，其中产品市场近1400亿元，除外资主导的60%外，国产本土空间仍超过千亿元。同时，工业智能化的需求正促使工控行业不断壮大，随着人工智能、大数据和半导体技术的发展，工控涵盖的范围越来越广。 发表于：2022/3/9 瑞萨电子推出用于Level 2+/Level 3自动驾驶功能的R-Car V4H，支持2024年度车辆大批量量产 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出R-Car V4H片上系统（SoC）——用于高级驾驶辅助（ADAS）和自动驾驶（AD）解决方案的中央处理。R-Car V4H的深度学习性能高达34 TOPS（每秒万亿次运算），能够通过汽车摄像头、雷达和激光雷达（LiDAR）对周围物体进行高速图像识别与处理。 发表于：2022/3/8 Microchip推出业界性能最强的16通道PCIe®第五代企业级NVMe® 固态硬盘控制器 随着对数据处理的需求不断发展，云基础设施需要的解决方案应具备：高带宽、低延迟并且针对高效利用资源进行了优化。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布其Flashtec® 控制器系列推出全新产品——NVMe® 4016 固态硬盘（SSD）控制器。作为业界性能最强的PCIe® 第五代NVMe 固态硬盘控制器，Flashtec NVMe 4016可实现每秒超14 GB的吞吐量和每秒超过300万次输入/输出（IOPS），满足了市场对高可靠性、高性能固态硬盘的需求。凭借先进的信用管理技术，新一代控制器能够提供满足当今云数据中心应用所需的严格服务质量（QoS）。 发表于：2022/3/4 意法半导体新款MCU推动电动汽车进程，为软件定义电动汽车助力 2022年2月24日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出新款车规级微控制器 (MCU)。新产品针对电动汽车和汽车集中式(区/域)电气架构优化了性能，有助于降低电动汽车成本，延长续航里程，加快充电速度。 发表于：2022/3/4 瑞萨电子汽车级半导体被Honda用于其ADAS系统 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，扩大与Honda在高级驾驶辅助系统（ADAS）领域的合作。 发表于：2022/3/3 英飞凌推出新一代MOTIX™半桥驱动IC 【2022 年 3 月 2日，德国慕尼黑讯】继发布BTN89xx获得成功之后，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）再次推出了全新的MOTIX™ BTN99xx（NovalithIC™+）系列智能半桥驱动集成芯片。该芯片在单个封装内集成了P沟道高边MOSFET和N沟道低边MOSFET，以及多个智能驱动IC。 发表于：2022/3/3 泛林集团的选择性刻蚀设备组合正在推进芯片行业下一个重要的技术拐点 使用3D架构来支持先进逻辑和存储器应用代表了半导体行业下一个重要的技术拐点。非易失性存储首先实现了这一技术拐点，泛林集团的刻蚀和沉积工具持续走在这一创新的前沿。芯片制造商正在积极努力，争取在未来12-24个月内将逻辑器件的结构转型到环栅(GAA) ，并将目光放在3D DRAM上。 发表于：2022/3/1 简化嵌入式边缘 AI 应用开发的步骤 如果嵌入式处理器供货商没有合适的工具和软件，设计节能的边缘人工智能 （AI） 系统，同时加快上市时间可能会变得窒碍难行。挑战包括选择正确的深度学习模型、训练和优化模型以实现性能和准确度目标，以及学习用于在嵌入式边缘处理器上部署模型的专有工具。 发表于：2022/2/28 <…66676869707172737475…>
