头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 TI推出具有集成电源的增强型隔离器兼具高效率和低辐射 2017年3月23日，北京讯—德州仪器（TI）近日推出一款具有集成电源的新型单芯片增强型隔离器，其效率比现有集成器件高出80%。凭借更高效的功率传输、更低的辐射发射和更高的抗扰度，这款新型增强型隔离器能够让工业系统实现可靠运行。这些工业系统包括工厂自动化、电网基础设施、电机控制、隔离电源以及测试和测量设备。 发表于：2017/3/23 台积电市值首次超越英特尔 3月22日消息，据国外媒体报道，台湾半导体制造商台积电市值首次超越美国芯片巨头英特尔。 发表于：2017/3/23 飞腾：打造自主可控生态系统 伴随着科技飞速进步，单纯的一点突破已经越来越来难以赢得市场，为了服务客户，必须要建立或者融入到某一生态系统之中。强如英特尔，在桌面市场纵横捭阖，难觅敌手，在移动领域却被ARM营造的移动计算生态系统吊打。可见，未来的竞争不是某一个产品、某一企业之间的竞争，而是整个生态系统的竞争。 发表于：2017/3/23 索尼中国被判手机专利侵权 3月22日，北京知识产权法院就西电捷通诉索尼移动通信产品（中国）有限公司发明专利侵权案作出一审判决，索尼中国侵犯西电捷通公司涉WAPI标准必要专利，判决立即停止侵犯涉案专利权行为，判赔共计910余万元。 发表于：2017/3/23 超算或帮延长人类寿命至少10年以上 3月23日消息，据国外媒体报道，超级计算机的进步将加速人类在新药开发和整个医学领域的进展，从而有望让我们的寿命在目前的基础上再延长数十年之久。 发表于：2017/3/23 华为NB-IoT要大展宏图，核心角色海思要如何担当？ 国内IC设计龙头老大海思下一目标已全力瞄准物联网。目前已经在上海成立IoT开放实验室，预计2017年推出NB-IoT新款芯片，与台积电工艺制程开展合作。同时，海思也全力部署智能城市NB-IoT应用，从芯片到模块与系统应用整合，全力跨入智能城市物联网应用。 发表于：2017/3/23 顺应连接器高速化小型化趋势，TE在慕展都秀了啥真功夫？ TE Connectivity（以下简称“TE”）在本次慕尼黑上海电子展以“无创想，不奇迹”为主题，展示了其在交通、工业、数据通信、家居和新能源方面的连接与传感解决方案。在今年拥挤的展馆内，TE展台最引人瞩目的当属虚拟现实赛车区域，观众们可以通过增强现实（AR）和虚拟现实（VR），体验驾驶电动方程式锦标赛的乐趣。不仅如此，TE还重点展示了其针对数据中心和消费类移动设备两大应用领域的连接方案。其中，搭载TE核心产品的透明整机机架首次与中国观众见面。 发表于：2017/3/23 瑞芯微RK3399开源受热捧 中高端RK3288生态构建成熟 近日，瑞芯微宣布旗下定位高端的芯片RK3399系统平台开源，适用于近百行业终端产品应用。此战略被国内媒体誉为“国产芯片革命性一步”，在半导体业界引发巨大震动。 发表于：2017/3/23 骁龙835刚在亚洲首秀，小米6：抢首发我是专业的 今日下午，高通将在北京举行“强者·愈强”骁龙835移动平台亚洲首秀活动。我们知道去年骁龙820处理器一骑绝尘，被众多厂商旗舰争相采用，现在这款性能配置更强悍的骁龙835处理器将开启新的篇章，据称四海八荒的媒体和分析师们都已闻讯赶来，想一睹这款超强芯片的真容。 发表于：2017/3/23 库力索法：做一个有准备的企业，先进封装机会只需等风来 几十年来，晶圆制造业遵循着“摩尔定律”沿着制程微缩的方向一路走来，然而随着物理极限的逼近，摩尔定律能否继续走下去成为一个有争议的话题。与此同时，消费电子对轻、薄、小、多功能的追求似乎又是无止境的。因此行业正在寻求新的方法来驱动每个功能密度的“新摩尔定律“，先进封装被认为是“续命”的一个方向。基于此发展方向，如今物联网WiFi行业形成了相关的三大新主流：系统单芯片SoC、传统PCBA模块与系统化封装SiP。据预测在未来5年内，60%的物联网和可穿戴设备将采用SiP模组。 发表于：2017/3/23 <…738739740741742743744745746747…>
