头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 被拆分的东芝半导体，为何引得众多企业争先抢夺? 百年半导体巨头东芝，如今却如大厦将倾，正在面临着裁员、亏损、分拆业务的困境。 发表于：2017/3/21 2016年大陆IC设计业销售额猛增 随着如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT与Avago等半导体业者纷纷将旗下晶圆厂出脱，转型为纯IC设计(Fabless)业者，最新数据显示，2016年全球纯IC设计业者IC销售额已达904亿美元，占当年全球整体IC业者总销售额的30%，较2006年的18%，足足增加了12个百分点。 发表于：2017/3/21 ZigBee EMI/EMC预一致性测试 如果您和大多数设计人员一样，那么您可能想从本已非常紧张的设计周期中再省出一些时间。还好，有一个好方法：增加EMI/EMC预一致性测试。 发表于：2017/3/21 Synopsys高性能新安全模块 新思科技日前宣布：推出含信任根的高性能新DesignWare® tRoot H5硬件安全模块(HSM)，为设计人员提供能保护系统级芯片(SoC)中的敏感信息和数据处理的可信执行环境(TEE)。tRoot H5 HSM包含硬件加密加速功能，与仅含软件的解决方案相比，能使安全启动、安全更新和安全调试等安全功能的运行加速100倍之多。这款独立的完整产品为安全的硬件飞地提供了固件组件和工具，允许设计人员快速集成安全解决方案，而无须编写安全软件所需的专业知识。使用DesignWare tRoot H5 HSM，设计人员可以轻松创建、存储和管理对工业控制、手机通信和物联网中心至关重要的秘密。 发表于：2017/3/21 英飞凌用于工业控制解决方案亮相展会 近日，英飞凌科技股份公司携基于ARM®的全新XMC™单片机以及基于iMotion™的电机控制解决方案，亮相2017年国际嵌入式系统展。XMC单片机适用于多种工业应用，其新特性包括提供研发支持，以大幅降低设计复杂度、缩短研发周期、削减系统成本，以及帮助加快完成经DALI认证的LED设计。 发表于：2017/3/21 高通总裁谈小米“芯”：为它喝彩，欢迎合作 近日，美国高通公司总裁德里克与小米公司创始人雷军进行了隔空对话。 发表于：2017/3/21 三星OLED产能不足 中国厂商机会 今年对于苹果和三星而言，都是非常关键的一年。苹果在经历了多年销量持续下滑之际，急需一款能够帮助其挽回销售颓势的变革性的产品；而三星去年在出现重大危机的背景下，也迫不及待想要通过一款能够证明自己实力的机型为蒙受的阴影洗白。两者的较量正在暗暗撬动整个产业的格局。 发表于：2017/3/21 ADI公司新型主动学习模块致力于改善模拟电路和通信课程教育 中国，北京 — Analog Devices, Inc. (ADI)，今日宣布推出两款主动学习模块，以帮助电子相关专业大学生和爱好者通过高性价比和易于使用的教育模块，在实验环境中了解和学习电子线路及通信工程知识。ADALM2000主动学习模块通过图形应用软件及实验室传统设备才具有的功能，使得学生们可以设计并实时测试模拟电路。 发表于：2017/3/20 3D DRAM帮助延长DRAM存储器的使用寿命 为了要延长DRAM这种内存的寿命，在短时间内必须要采用3D DRAM解决方案。 发表于：2017/3/20 Liquidity Services赞助SEMICON China 上海2017年3月20日电 /美通社/ -- 2017年3月14日至16日，全球规格最高、规模最大的国际半导体展 SEMICON China 2017在上海新国际博览中心盛大举行。全球逆向供应链解决方案领导者 Liquidity Services 携旗下二手半导体设备在线交易平台 GoIndustry DoveBid 赞助并出席此次盛会。 发表于：2017/3/20 <…743744745746747748749750751752…>
