头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 业界呼吁中国半导体应专注研发与猎才 前两年中国在全球掀起的半导体购并行动曾经呼风唤雨，但现在似乎要喊卡，由于外国监管单位与企业对所有权管制愈来愈严格，使得中国购并国外半导体公司壮大势力的策略频频受阻，使得中国国内业界开始反思购并策略，认为中国应该把注意力放在研发与人才培养。 发表于：2017/3/17 华米科技涉足IC设计蓝牙芯片年底上市 近日合肥联睿微电子公司发布自主研发的超低功耗锂电池保护芯片，小米手环产品出品商安徽华米科技公司现场签约采购了100万颗该型号芯片。 发表于：2017/3/17 华大半导体将信息安全进行到底 2017年上海慕尼黑电子展可谓是电子行业的华山论剑，各种黑科技、高端应用浪潮一波一波地翻涌着，比如说汽车电子、物联网、工业控制、机器人、AR/VR等数不胜数的行业应用，殊不知在各种高端大气上档次的创新应用背后都离不开集成电路这块基石，“芯片”就是集成电路的载体，是所有电子器件的心脏部位，而当下智能和安全便是赋予这“心脏”的特性。 华大半导体一直默默耕耘着集成电路的芯片设计，展现出不凡实力。本次展会中，华大半导体从硬件安全，到服务器安全，再到云计算安全全方位布局，将信息安全进行到底。 发表于：2017/3/17 中芯国际今年开始研发7nm工艺！ 国内把半导体技术作为重点来抓，首先要突破的是3D NAND闪存，这方面主要是长江存储科技在做，而在芯片制造工艺方面，国内比Intel、三星、TSMC落后的更多，这方面追赶还得看SMIC中芯国际。日前中芯国际CEO邱慈云表态今年晚些时候会投资研发7nm工艺，不过他并没有给出国产7nm工艺问世时间，考虑到14nm工艺目标定在2018-2020年左右，估计国产的7nm工艺至少也得在2020年之后了。 发表于：2017/3/17 芯动网“前店后仓”：关注元器件交易，更看重服务 3月14-16日，慕尼黑上海电子展与慕尼黑上海电子生产设备展双剑合璧，在上海新国际博览中心E4,E5,E6和E1,E2,E3馆同期举办，展会面积达到69,000平方米，展会吸引超过65,000余名观众到会参观，超过1200家中外企业参展。此次展会以“e星球-智领未来世界”为主题，为电子产业链上下游企业和客户搭建互动平台。芯动网、华强电子网、猎芯网、易库易、立创商城、拍明芯城等作为时下最炙热的电子元器件电商平台代表亮相展会，其中芯动网将热门电影《星球大战》从荧屏搬到现实，整个造型未来感十足，堪称惊艳。 发表于：2017/3/16 汽车电子渗透率将进一步提升 《营运客车新规》将于4月1日起实施。新规要求，车道偏离预警（LDW）和前碰撞预警（FCW）系统成为营运客车标配。业内人士认为，汽车电子渗透率提升逻辑得到进一步验证，有望成为电子行业下一个增长点。 发表于：2017/3/16 2017年智能手表销量预计增长18% 3月16日上午消息，一项新出炉的报告预测，2017年，消费者将比去年同期购入更多智能手表，增长比例为18%，年销售总额升至100亿美元。 发表于：2017/3/16 水下无人潜器回收测向搜寻仪 设计了一款可高精度定位且支持多种射频源的水下无人潜器(AUV)回收测向搜寻仪。定向天线负责接收来自AUV上射频源的信号，搜寻仪首先通过低噪声射频放大模块、射频检波模块对该信号进行放大检波，极大地保证了信号在传输过程中的抗干扰性以及通信的最大距离。随后通过信号显示主控模块对信号强度值以及信号收发源之间的距离值进行显示，最终完成对AUV的射频定位。试验证明，该搜寻仪的适用频段为50 MHz～1 200 MHz，可以支持不同频率的射频信号源，在保证测向精度较高的情况下，测距的最大值可以达到10 km，误差可控制在10%以内。 发表于：2017/3/16 基于多核DSP的激光点云解算算法并行设计 快速、实时地进行点云解算以及获取三维坐标信息是当前遥感应用的发展趋势。针对机载激光雷达点云计算量大、处理算法复杂等特点，设计了基于TMS320C6678多核DSP的并行、高效激光点云处理方法。首先,简要介绍了点云解算的算法原理和特点；其次，具体说明了基于TMS320C6678多核DSP的并行点云解算架构设计；最后，利用机载激光雷达系统获取的数据对设计的多核DSP并行处理架构进行了验证，并比较分析了同平台下单核和多核处理器的运行效率。 发表于：2017/3/16 中国台湾连续五年成最大半导体设备市场 全球半导体市场仍在增温！国际半导体产业协会（SEMI）公布最新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%；且中国台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27%。 发表于：2017/3/16 <…748749750751752753754755756757…>
