刷新纪录！国产CPU极限超频达5.15GHz

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恩智浦推出全球最小 集成微控制器的单芯片SoC

美国德克萨斯州奥斯汀，2017年3月9日 -- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布推出全球最小的单芯片SoC解决方案——MC9S08SUx微控制器(MCU)系列，该超高压解决方案集成了18V至5V 低压差线性稳压器（LDO）和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、健康保健以及其他低端无刷直流电机控制 (BLDC)应用。

发表于：2017/3/10

意法半导体与Sigfox合作让即插即用的物联网安全惠及工业设备和消费电子厂商

中国，2017年3月10日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，其STSAFE系列安全单元新增一个功能强大的即插即用解决方案，为Sigfox低功耗广域物联网 (LPWAN)设备提供先进的安全保护功能。

发表于：2017/3/10

“芯科技 智社会 创未来”­——东芝再次发力慕展

中国上海，2017年3月10日——日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）存储&电子元器件解决方案公司旗下东芝电子有限公司宣布，将在3月14至16日的慕尼黑上海电子展E4馆4300展位上，以“芯科技 智社会 创未来”为主题，展示东芝针对“Automotive”、“IoT”、“Industrial”和“Memory & Storage”4大应用领域所研发的最新技术、产品和解决方案呈现给迅猛增长的中国ICT市场。

发表于：2017/3/10

Imagination揭开全新PowerVR Furian GPU架构的神秘面纱

2017年3月9日 ─ Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架构，这是专为满足下一代消费类设备持续演进的图形与运算需求所设计的全新 GPU 架构。

发表于：2017/3/10

东软集团携手英特尔共推智能驾驶全新体验

在今日举行的2017中国座舱电子峰会上，东软集团与英特尔同台亮相英特尔“软件定义驾驶舱”媒体沟通会，首次展出了基于英特尔智能驾驶舱平台解决方案的C4-Alfus下一代座舱系统。作为国内领先的高集成度解决方案，C4-Alfus下一代座舱系统由东软集团、英特尔合作研发完成。该系统能够支持虚拟化，并无缝支持车载信息娱乐系统、数字仪表以及车载导航仪等多个高清屏幕的使用和互动。

发表于：2017/3/10

意法半导体 DSP Group和Sensory联合研制声控设备关键字智能麦克风

中国，2017年3月9日 ——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界顶级MEMS供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与全球领先的融合通信无线芯片组解决方案提供商DSP Group 有限公司(纳斯达克股市代码:DSPG)和全球最大的语音界面和关键字检测算法开发商 Sensory有限公司，联合公布了高能效语音检测处理麦克风的技术细节。该麦克风封装紧凑，具有关键字识别功能。

发表于：2017/3/10

Semblant 与三家中国智能手机制造商签署防水技术协议

加利福尼亚州斯科茨谷 - 2017 年 3月 7 日——电子设备液体损伤纳米技术市场领导者 Semblant 今日宣布，已与三家领先中国智能手机制造商就其已获专利的 MobileShield 防水技术签署生产资质协议。

发表于：2017/3/10

大数据环境下制造业关键技术分析

随着制造业与物联网、云计算、互联网等信息技术的融合与发展，制造业已进入了大数据时代，在大数据环境下，制造技术将发生巨大的进步与改革。从大数据下的制造业数据特点出发，勾画了制造业的大数据技术架构，并重点分析了大数据下制造业的五大关键技术，即数据集成技术、数据存储技术、数据处理技术、数据分析技术以及数据展现技术，为制造业大数据的发展提供参考。

发表于：2017/3/10

智能制造驱动中国机器人超速发展

机器人行业产业链中上游的核心零部件，涉及技术含量较高，比如减速机，其中1-3轴几乎全部依赖进口，由日本企业Nabtesco和Harmonica形成的垄断局面仍未消除。国内核心零部件的短缺，外购部件的居高不下的成本，严重制约机器人产业的发展及国际竞争力的形成。 目前不少机器人本体制造商正积极进入精密减速机领域，争取尽早实现核心零部件自制化。

发表于：2017/3/10

半导体产业2017年进入重大变革期

半导体产业协会(SIA)6日发布的报告显示，全球半导体市场在2017年迎来良好开局，受中国市场强劲表现的推动，1月份全球芯片销量同比增长13.9%，达到306亿美元，增幅创2010年11月以来最高。报告显示，1月面向中国市场的芯片销售同比增长20.5%，面向美国市场的销售增长13.3%，对日销售增长12.3%，对欧销售增长4.8%。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。

发表于：2017/3/10