头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 莫斯科启用首款烙饼机器人迎接谢肉节 据俄罗斯媒体2月23日报道，莫斯科市政府网站发布消息称，首款会烙饼的机器人在莫斯科启用。消息称：“为迎接谢肉节，名为Blinobot的机器人被运抵车站，现在它只学了烙饼。目前一个小时只能烙五张，但慢慢地会越烙越多。”机器人一手拿着汤勺，把面糊舀到锅里，另一只手拿铲子翻面，做好后盛到盘子里。目前机器人烙饼还处于实验阶段，不建议大家品尝，过段时间人们会有机会吃到它烙的饼。 发表于：2017/2/23 苹果加入WPC 无线充电技术有啥应用? 随着新iPhone发布日程的不断缩进，各种媒体报道也开始了新一轮的猜想，而其中以新iPhone会增加无线充电功能居多，但却一直苦无证据，然而最近在WPC(即无线充电联盟，成立于2008年12月17日)官网上的资料显示，苹果的信息已经被收录到WPC认证目录当中，也就是说，苹果已经正式加入了WPC，这也意味着苹果将推出无线充电。 发表于：2017/2/23 ADI公司凭借Drive360TM 28nm CMOS RADAR技术平台拓展了在自动驾驶领域的领先地位 中国，北京 — Analog Devices, Inc. (ADI)，今日宣布推出Drive360TM 28nm CMOS RADAR技术平台，此平台的构建基于公司已建立的ADAS（高级驾驶辅助系统）、MEMS及RADAR技术组合，这些技术在过去20年间广泛应用于汽车行业。ADI公司是首家以先进的28nm CMOS工艺为基础提供汽车RADAR技术的公司，全新的Drive360 RADAR平台将绝佳的射频性能运用于先进的驾驶安全和自动驾驶领域。 发表于：2017/2/23 贸泽备货Molex zCD互连系统连接器 支持下一代400 Gbps以太网应用 2017年2月22日 – 最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Molex 的 zCD™ 互连系统连接器。此款连接器高度集成，具有出众的性能、耐用性和紧凑的外形尺寸，有助于推动400 Gbps技术的广泛应用，可以在电信、网络和企业级计算环境中支持下一代高带宽以太网应用。 发表于：2017/2/23 这一次 AMD即将迎来真正复兴 Tiernan从商业和财经角度报道科技领域22年，其文章常见于美国《财富》杂志、彭博周刊及《纽约时报》等。在过去二十年的时间里，AMD从未赶超过芯片巨头英特尔。这些年来，AMD虽然在技术方面实现了大踏步前进，但在与竞争对手的较量中，却没有取得过持久的竞争优势。不过，随着AMD首席执行官苏姿丰组建全新执行团队，这种局面有可能很快发生转变。现年47岁的苏姿丰于2012年加入AMD，2014年10月开始执掌公司。 发表于：2017/2/23 为什么必须坚持芯片设计制造全过程国产化 我们知道，芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程，可大体分为三个阶段：前端设计（逻辑代码设计）、后端设计（布线过程）、投片生产（制芯、测试与封装）。如图所示。 发表于：2017/2/23 磁性微型机器人将可治疗癌症 2月23日消息，据国外媒体报道，一项最新研究指出，磁控微型机器人有朝一日或能帮助我们对抗癌症。在过去十年间，科学家证明了可以用磁力操控植入人体的医疗设备，如用磁场控制心脏导管、操控微型摄像头在肠道内穿梭等。 发表于：2017/2/23 基于fNIRS与SiPM的脑血氧检测电路设计 脑血氧检测作为大脑功能检测之一，是认知神经科学和生物医学领域必不可少的研究工具。其研究方法之一——功能性近红外光谱技术，利用组织中血液的主要成分对近红外光的良好吸收性和散射性，而获得组织内氧合血红蛋白和脱氧血红蛋白的变化情况，从而实现对脑血氧的检测。硅光电倍增器件是近几年兴起的光电探测器件，具有尺寸小、增益高、工作电压低、对磁场不敏感等特点。为了检测脑血氧的变化，设计一个基于近红外光谱技术与硅光电倍增管的新型脑血氧检测电路，并通过前臂阻断实验验证了电路设计的性能满足需求。 发表于：2017/2/23 东芝64层堆叠FLASH 3D闪存出货 普及TB级SSD 据外媒报道，东芝今天宣布正式出货BiCS FLASH 3D闪存，采用64层堆叠，单晶粒容量512Gb（64GB，TLC），相对于上一代48层256Gb，容量密度提升了65%，这样封装闪存芯片的最高容量将达到960GB。 发表于：2017/2/23 LED封装设备从半自动化转向自动化 智能化将成新风口 截止到2016年末，封装设备市场洗牌基本告一段落，各个细分领域也都已经树立起了“巨头”。目前LED封装设备市场集中度逐年提升，众多中小企业已退出市场。然而LED封装行业的快速发展，对现存封装设备企业的要求也越来越高。高LED封装设备企业只有紧跟LED封装企业并不断突破现有技术瓶颈才能在未来的市场持续生存下去。 发表于：2017/2/23 <…786787788789790791792793794795…>
