头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 意法半导体(ST)多功能加速度计采用微型封装，提供同级领先的分辨率、低功耗 中国，2017年2月23日 ——意法半导体LIS2DW12 3轴加速度计具有极高的测量精度、设计灵活性和节能表现，支持多种低功耗和低噪声设置，采用2mm x 2mm x 0.7mm封装，将物联网硬件(IoT)和穿戴设备的上下文感知能力提高到全新水平。 发表于：2017/2/24 人脑与计算机可以直接交流了？ 据报道，斯坦福大学的研究人员开发出新的连接方式，这种连接方式可使瘫痪人士用脑控制打字，以更好的进行互相交流。 发表于：2017/2/24 7nm还没来 台积电已有数百位工程师着手研发3nm 台积电持续提升先进制程技术，7纳米制程预计第1季试产，明年开始量产，今年资本支出将维持100亿美元新高规模，尤其今年研发支出将增加15%。 发表于：2017/2/24 艾睿电子荣膺安森美半导体的年度全球分销商 科罗拉多百州年市，艾睿电子公司(NYSE：ARW)宣布，本月早些时候艾睿电子被安森美半导体 颁予“年度全球分销商”和“年度美国分销商” 奖项。 发表于：2017/2/24 ARM切入NB-IoT 物联网市场竞争加剧 在即将于西班牙巴塞隆纳登场的MWC 2017上，物联网领域的战火预期将越烧越烈──特别是在芯片层级。 发表于：2017/2/24 意法半导体下一代高达100W的智能功率模块 中国，2017年2月22日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）扩大其SLLIMM nano系列电机驱动智能功率模块(IPM)产品阵容。除了使得应用总体尺寸最小化和设计复杂性最低化的多种可选封装外，新产品还集成更多的实用功能和更高能效的最新的500V MOSFET。 发表于：2017/2/23 ADI推出业界首款本质安全认证数字隔离产品 北京2017年2月21日电 /美通社/ -- Analog Devices, Inc. (ADI)，今日宣布推出业界唯一经过认证的本质安全(IS)数字隔离器，该产品基于IEC 60079-11:2011标准。这些4通道ADuM144x系列数字隔离器采用iCoupler ?技术，非常适合危险区域内使用的电气设备设计。与传统的光耦合器相比，ADI公司的IS-IS认证数字隔离器减少了所需的印刷电路板空间，从而简化了设计，由于它不再需要多个二极管和电阻器，因此还可减少器件数量，降低了设计复杂度。 发表于：2017/2/23 得镨电子科技推出全系列UFS工程及量产烧录的解决方案 台湾台北2017年2月21日电 /美通社/ -- 得镨电子科技有限公司，专业的 IC 烧录器制造商，推出了 Universal Flash Storage (UFS) 专用的工程型与量产型烧录器，以及自动化烧录设备。 新推出的 NuProg-E、NuProg-F8 和 DP3500 整合了 UFS 系统设计与应用，适用于研发、产品验证及 工厂小批量和大批量生产 需求。 发表于：2017/2/23 Microchip发布全新PIC® MCU系列 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前推出了旗下最强大的8位PIC 单片机（MCU）系列——PIC16F15386系列。除了Microchip现有的各个独立于内核的外设（CIP），该系列还包含一个32 MHz高精度内部振荡器以及多种存储功能，比如带有自举程序友好的写保护功能的内存访问分区（MAP），以避免意外重写的发生。 发表于：2017/2/23 莱迪思半导体推出的全新的CrossLink 可编程ASPP（pASSP）IP解决方案 美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年2月21日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的莱迪思CrossLink? 可编程ASSP（pASSP）IP解决方案，通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI? DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink演示平台，设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供桥接解决方案，此外公司也已对现有的CrossLink IP进行了优化，能够节约逻辑资源并降低功耗。 发表于：2017/2/23 <…784785786787788789790791792793…>
