头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 长电科技：深度合作 紧跟封测技术发展潮流 长电科技是中国本土最大的封装测试企业，也是国内封装测试行业首家上市公司。在硅穿孔(TSV)、RF SiP封装及测试、3D Wafer-Level RDL、铜凸柱封装、高密度铜线WB及FC BGA、预包封互连系统、3D芯片及封装堆叠、超薄芯片减薄及堆叠(最薄50微米)、MEMS多芯片封装等先进封装技术上，长电科技都有着自己的独到之处。 发表于：2016/11/9 Broadcom获得65亿美元过度贷款以收购Brocade 11月9日消息，据国外媒体报道，六家银行将提供芯片制造商Broadcom(博通)65亿美元过度贷款以支持其收购Brocade(博科)。博通公司上周三宣布，将以55亿美元现金收购网络设备制造商博科通讯系统有限公司，以扩大其光纤通道与数据存储业务。 发表于：2016/11/9 高通通讯技术（上海）有限公司开业 11月8日，Qualcomm位于上海的新公司高通通讯技术（上海）有限公司正式开业。新公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作，开展半导体制造测试业务，进一步推动中国半导体专业能力的提升，增强中国半导体整体优势。 发表于：2016/11/9 美国经济复苏慢 中国企业赴美“抢”人才 当地时间6日下午，纽约凯悦酒店时代广场店的会议室里坐满了上百名中国赴美留学生。他们都是来参加中兴通讯股份有限公司在美国的校园招聘会。 发表于：2016/11/9 尼康宣布千人裁员计划 涉及半导体和相机业务 据报道，尼康将在日本国内削减约1000名员工，这相当于该公司在日本国内员工总数的10%。计划以持续亏损的半导体制造装置业务和市场不断缩小的相机业务部门为中心，用2~3年时间完成此次裁员。计划把经营资源集中到医疗器械等新业务上。一方面，日本办公设备制造商理光也发布了关闭生产基地，压缩间接部门的重组计划。以高技术实力而著称的日本精密设备行业也开始出现异常。 发表于：2016/11/9 环球晶正式收购美商SunEdison 全球第三 环球晶与 SunEdison Semiconductor Limited 近日 在SunEdison Semiconductor股东会中宣布，环球晶依新加坡法合意收购（scheme of arrangement）规定收购 SunEdison Semiconductor 一案获得 SunEdison Semiconductor 股东通过并核准，并有超过 95% 投票支持通过并核准此合意收购案。 发表于：2016/11/9 10纳米制程工艺手机离我们还有多远 在智能手机行业蓬勃发展的今日，手机为我们的生活乃至工作协助了太多，不可否认手机制造业从每五年的大跨步到现如今每年都有黑科技产出，并且在厂商的相互竞争下还在高速向前，飞速进步之中。这其中让手机性能提升最为显著的因素就要数处理器了，回首以往，处理器方面的进步确实历历在目。 发表于：2016/11/9 用芯片让中国制造变为中国智造 第十七届中国国际工业博览会(下文中简称为：工博会)已成功落下了帷幕，在本届工博会上众多国内、国际的品牌来到了展会的现场，拿出了他们最新最强的解决方案与产品。 发表于：2016/11/9 光纤激光传感器技术用于结构健康监测 美国海军研究实验室（NRL）的一位光学部的研究物理学家Geoffrey Cranch博士称，目前没有一个美国军种在使用原位技术来管理其设备的结构健康。他称：“一个自动的、原位结构健康监测（SHM）系统能够监测关键结构参数，如温度、应变、冲击和裂纹，能够在损坏达到严重等级之前可靠地检测损坏。”为此，需要那些可以近实时地检测与裂纹出现和增长相关的声发射信号的传感器。这类传感器必须比现有的电子产品更小更轻，敏感度相当或有所提高，体积更小。 发表于：2016/11/9 兆芯叶峻 用芯片让中国制造变为中国智造 与往不同的是在本届工博会现场，响应国务院《中国制造2025》的号召，我们可以看到更多的民族企业快速的成长起来，不论是产品的研发与设计理念或是真正的产品落地，中国的民族工业都得到了非常大力的发展，其中上海兆芯集成电路有限公司就是其中的佼佼者，其公司产品——兆芯ZX-C处理器更是收获了中国国际工业博览会金奖。 发表于：2016/11/9 <…945946947948949950951952953954…>
