头条 基于ESP32嵌入式Web服务器的手机化仪表设计 随着物联网技术的发展，单片机性能升级且功能变得丰富，利用单片机创建Web服务器，使用浏览器作为客户端进行访问变得可行。借鉴其思路，提出一种嵌入式Web服务器＋浏览器架构的无软件化手机仪表设计方法。先用JavaScript语言将常用的手机仪表元素设计为一个能嵌入到单片机存储系统中的50 KB大小的库，然后在其基础上形成C风格手机仪表HTML网页生成函数，最后再通过单片机Web服务器将封装后的C风格手机仪表HTML网页生成函数转换为手机浏览器支持的HTML网页进行显示和用户操作。该设计实现将仪表软件安装在下位机，客户端零安装、零配置访问仪表界面。 最新资讯 意法半导体推出封装面积不足1mm2 的微功耗轨对轨比较器 中国，2016年11月2日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新款的TS985比较器兼备微功耗性能、宽动态范围和高翻转速度，且能够压缩在一个面积不足1mm2的微型封装内。 发表于：11/5/2016 安森美半导体扩展CMOS 图像传感器PYTHON系列 2016 年 11 月2日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，将PYTHON CMOS图像传感器系列的先进全局快门成像性能提供给具性价比、小占位的设计。 发表于：11/5/2016 林德电子向绿菱气体授予2015年全球供应商奖 台湾台北2016年11月2日电 /美通社/ -- 林德集团 (The Linde Group) 旗下全球电子公司林德电子 (Linde Electronics) 今天宣布，绿菱气体科技有限公司荣获了2015年林德电子优质供应商奖 (Linde Electronics Preferred Supplier Award for 2015)，以表彰该公司对林德电子的持续支持与承诺。绿菱气体是中华人民共和国特种与电子气体方面规模最大的一家独立生产商与销售商。 发表于：11/5/2016 大联大世平集团推出TI USB Type-C之完整局端和客户端解决方案 2016年11月1日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出TI的业内最完整的USB Type-C局端、客户端解决方案。其中包括最新的USB PD 控制器TPS65982、业界首款USB Type-C 交叉点开关HD3SS460、可提供USB Type-C配置信道（CC）逻辑和端口控制的TUSB320等等。 发表于：11/5/2016 TI推出业界首款具有反极性保护的单芯片60V 电熔丝 2016年11月1日，北京讯—德州仪器（TI）近日推出首款具有背靠背FET的单芯片电熔丝，提供高达60V的业界最高保护等级。TPS2660具有反极性保护和反向电流阻断等先进芯片功能，是用于工业、汽车和通信基础设施设计中24 V和48 V轨道应用的电源管理市场上集成度最高的电熔丝。如需了解更多信息，敬请访问http://www.ti.com.cn/TPS2660-pr-cn。 发表于：11/5/2016 华大半导体旗下晶门科技宣布收购Microchip先进移动触控技术资产 华大半导体，2016年11月2日报道：华大半导体旗下上市企业晶门科技有限公司Solomon Systech (International) Limited （简称晶门科技；股票代码：02878.hk）于2016年11月1日发布公布，宣布收购Microchip Technology Incorporated (“Microchip”) (NASDAQ: MCHP)的先进移动触控技术资产。此次收购完成后，晶门科技更将拥有一系列丰富的触控芯片及系统解决方案，尤其是高性能的OLED触控技术和一流的客户。 发表于：11/5/2016 意法半导体运动传感器获得谷歌Daydream和Tango两大平台认证 中国，2016年11月1日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，LSM6DSM 6轴惯性测量单元(IMU)通过谷歌产品认证，获准用于下一代运行Google Daydream和Tango两大平台的移动设备。Daydream是一个高性能虚拟现实平台，而Tango平台能够绘制3D空间并准许将虚拟物体嵌入3D空间内。 发表于：11/5/2016 国家高端芯片联盟成员亮相，IC China成中国集成电路发展晴雨表 目前我国集成电路市场规模占全球60%，但自给率仅为27%，存在较大提升空间。由27家高端芯片、基础软件、整机应用等重点骨干企业、著名院校和研究院所共同发起成立的“中国高端芯片联盟”，旨在重点打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。 发表于：11/5/2016 中微董事长兼CEO尹志尧、副总裁朱新萍接受IC China组委会独家专访 中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）是以中国为基地、面向亚洲和全球的微观加工高端设备公司，通过向全球领先的集成电路和LED芯片制造商提供具有自主知识产权和国际先进水平的高端设备和相关工艺技术，提供周到、及时、高效的客户服务，帮助客户提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。 发表于：11/5/2016 安靠中国区总经理周晓阳接受IC China组委会独家专访 Amkor 提供最先进的半导体封装测试服务，在电子封测行业处领导地位。建于 1968 年，Amkor 已成为几百家重要半导体企业和电子设备生产企业的战略伙伴，并为这些企业提供了众多先进的封装设计、组装以及测试解决方案。 发表于：11/5/2016 «…950951952953954955956957958959…»
