头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 日本新媒体艺术家真锅大度 用AR、AI、无人机打造现实与虚拟交界处的艺术 16年腾讯WE大会在北京北展剧场举行，腾讯公司首席探索官David Wallerstein、奇点大学联合创始人Peter Diamandis等人参加大会，并就航空、引力波、科技艺术、AR等前沿话题发表演讲。 发表于：2016/11/7 什么是二极管的耗散功率 二极管是电子设计中最常见的器件之一。根据应用的场合，工程师们更关注二极管的类型、正向电流、反向耐压和开关时间等。相对来说，耗散功率（Power Dissipation）也是同等重要。 发表于：2016/11/6 为电机启动器和加热系统设计一个兼具机械和硅技术双重优势的继电器 混合式继电器是将静态继电器和机械继电器并联在一起构成的开关元件，兼具机械继电器的低压降与硅器件的可靠性，常用于电器设备的电机启动器或加热器控制功能。欧盟RoHS指令可能会影响到机械继电器的工作可靠性，因此，混合式继电器日益受到市场的青睐。 发表于：2016/11/6 双向可控硅噪声抑制的基本原理和新的低成本的dV/dt性能改进解决方案 从上个世纪70年代开始，双向可控硅（又称三端双向晶闸管）一直用于控制交流负载，几乎在所有电器上都能看到双向可控硅。当终端设备上的电压上升速率过快时，双向可控硅将会自动触发，从那时起，设计人员就必须面对双向可控硅的这个特性。当设计对电压快速瞬变有要求的电器时，必须考虑这个问题。 发表于：2016/11/6 瑞萨电子推出NX6375AA系列半导体激光二极管 2016年10月25日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出新系列半导体激光二极管“NX6375AA系列”。新开发的直接调制分布式反馈激光二极管（DFB LD，注1）支持25 Gbps×4波长运行，作为100 Gbps光收发器的光源，用于数据中心服务器和路由器之间的通信。 发表于：2016/11/6 意法半导体提升车用40V MOSFET的噪声性能和能效 中国，2016年11月4日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布两款40V汽车级MOSFET。新产品采用意法半导体最新的STripFET™ F7制造技术，开关性能优异，能效出色，噪声辐射极低，耐误导通能力强。新产品最大输出电流达到120A，主要目标应用包括高电流的动力总成、车身或底盘和安全系统，同时优异的开关特性使其特别适用于电机驱动装置，例如电动助力转向系统(EPS)。 发表于：2016/11/6 ADI推出新一代高精度逐次逼近型模数转换器AD4003和AD4000 北京2016年11月4日电 /美通社/ -- Analog Devices, Inc. (ADI)近日推出新一代高精度逐次逼近型(SAR)模数转换器(ADC)AD4003和AD4000，以独特的方式将高性能、低功耗、小尺寸和易用性结合于一体。这些集成电路芯片不仅能够确保移动测试和测量仪器在现场持续工作更长时间，同时还能提高测量精度和可重复性。两款新器件有助于开发尺寸更小的仪器，可靠近受测传感器放置，或容纳更多的数据采集通道。具有这些特性的仪器可提高现场测试的效率，降低新产品表征时间相关成本。 发表于：2016/11/6 中国智能手机巨头小米发布世界最实惠的移动VR头显 挪威奥斯陆 – 2016年11月4日 – Nordic Semiconductor宣布，位于北京的全球第四大智能手机制造商小米公司已经选择Nordic获奖的nRF52832 低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy) (前称为蓝牙智能(Bluetooth Smart))系统级芯片(SoC)器件，用于新近推出的移动虚拟现实(VR) ‘小米VR眼镜’头显所捆绑的无线体感手柄。 发表于：2016/11/6 ADI推出首批严格符合IEC浪涌标准的RS-485收发器 北京2016年11月3日电 /美通社/ -- Analog Devices, Inc. (ADI)最近宣布推出业界首批通过4级EMC浪涌保护全面认证的RS-485收发器ADM2795E和ADM3095E，因此对外部瞬变电压浪涌抑制器件的需求将不复存在。电流隔离式ADM2795E（采用ADI i Coupler®磁隔离技术）和非隔离式ADM3095E可节省空间和元件数，缩短上市时间，并最大程度地避免合规性问题。这些器件提供的集成故障保护可防止潜在的破坏性电压损坏通信接口，避免因其导致电路失效、浪涌、静电放电(ESD)和布线错误。 发表于：2016/11/6 赛普拉斯率先推出采用低引脚数MCP封装的串行存储器解决方案 美国加利福尼亚州圣何塞，2016年11月3日 —赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票交易代码：CY）今日宣布其一款用于支持瞬时启动应用的全新小尺寸存储器解决方案已验证成功。赛普拉斯 HyperFlash和HyperRAM 多芯片封装（MCP）解决方案在8mm x 6mm的空间内集成了赛普拉斯的3V 512M HyperFlash™和64M HyperRAM™存储器。该方案在一个低引脚数封装内结合了用于实现快速启动和随开随用高速NOR闪存，和用于扩展便笺式存储器的自刷新DRAM ，特别适合空间受限和成本优化的嵌入式 设计。 发表于：2016/11/5 <…953954955956957958959960961962…>
