四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列

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意法半导体运动传感器获得谷歌Daydream和Tango两大平台认证

中国，2016年11月1日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，LSM6DSM 6轴惯性测量单元(IMU)通过谷歌产品认证，获准用于下一代运行Google Daydream和Tango两大平台的移动设备。Daydream是一个高性能虚拟现实平台，而Tango平台能够绘制3D空间并准许将虚拟物体嵌入3D空间内。

发表于：2016/11/5

国家高端芯片联盟成员亮相，IC China成中国集成电路发展晴雨表

目前我国集成电路市场规模占全球60%，但自给率仅为27%，存在较大提升空间。由27家高端芯片、基础软件、整机应用等重点骨干企业、著名院校和研究院所共同发起成立的“中国高端芯片联盟”，旨在重点打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。

发表于：2016/11/5

中微董事长兼CEO尹志尧、副总裁朱新萍接受IC China组委会独家专访

中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）是以中国为基地、面向亚洲和全球的微观加工高端设备公司，通过向全球领先的集成电路和LED芯片制造商提供具有自主知识产权和国际先进水平的高端设备和相关工艺技术，提供周到、及时、高效的客户服务，帮助客户提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。

发表于：2016/11/5

安靠中国区总经理周晓阳接受IC China组委会独家专访

Amkor 提供最先进的半导体封装测试服务，在电子封测行业处领导地位。建于 1968 年，Amkor 已成为几百家重要半导体企业和电子设备生产企业的战略伙伴，并为这些企业提供了众多先进的封装设计、组装以及测试解决方案。

发表于：2016/11/5

“电科装备”是 整合发力的电子装备“国家队”

IC China 2016上，有个首次出现的“中电科电子装备集团有限公司”（以下简称“电科装备”）展区，这个让业内人觉得似乎熟悉而又新鲜的公司实际是在国内电子制造设备领域里有着广泛资源和积累的新整合出来的一个“国家队”，在半导体装备制造和光伏新能源设备上不断发力的品牌。在展会前，该集团公司的首席技术官王志越接受了专访，介绍了“电科装备”的由来和发展目标、战略措施。他特别强调，“电科装备的定位是自主创新引领高端装备向产业化、成套化发展，成为国内卓越、世界一流的装备和新能源产品供应商、技术服务商、系统集成商。

发表于：2016/11/5

微软证实已停止向OEM厂提供Win7/8.1系统

北京时间11月4日上午消息，微软证实，该公司已经“停止销售”Windows 7和Windows 8.1操作系统。微软对此进行了解释：“停止销售指的是从某个日期开始，微软就不再向零售商或OEM厂商提供特定版本的Windows。OEM包括戴尔和东芝等经常预装Windows系统的PC厂商。”

发表于：2016/11/5

华为高管希望两年内智能手机领域打败苹果

北京时间4日路透报道，中国华为技术有限公司消费者事业部执行长余承东周四对路透表示，该公司希望在两年之内成为全球第二大智能手机制造商。

发表于：2016/11/5

Maxim超小尺寸hSensor平台支持快速 简便的可穿戴产品设计

中国，北京——2016年11月1日——Maxim推出超小尺寸hSensor平台，帮助快速、简便地验证下一代健康、保健及高端健身可穿戴产品的解决方案。

发表于：2016/11/5

英飞凌与Argus助力联网和自动驾驶汽车加强安全性

2016年11月1日，德国慕尼黑和巴登-巴登及以色列特拉维夫讯——实时网络安全对于联网和自动驾驶汽车而言十分关键。由于车辆需要实时抵御网络攻击，所以网络安全解决方案必须识别恶意消息，并防止其在车载网络上传播。由于网络威胁本质上是动态的，所以，网络安全解决方案需要以无线方式进行更新，以帮助车队防范最新的威胁和攻击方法。

发表于：2016/11/5

最新Qorvo®技术支持更高性能的GaN分立式LNA和驱动器

中国，北京 – 2016年11月03日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天发布了一系列六款全新的氮化镓（GaN）芯片晶体管---TGF2933-36和TGF2941-42，新产品的高频性能更出色，噪声更低，这对先进的通信、雷达和国防RF系统应用而言甚为关键。

发表于：2016/11/5