头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 3D打印技术首次制造出复杂形状和精确定制磁场的磁体 据物理学家组织网报道,从技术角度而言,目前要造出强磁体已非难事,但要造出拥有特定形状的永久磁体还很难。最近,奥地利科学家研制出一种特殊的3D打印机,能打印出拥有复杂形状和精确定制磁场(磁性传感器需要)的永久磁体。新方法快捷且性价比高,为制造特殊磁体开辟了新途径。 发表于：2016/10/31 三星深陷Note7爆炸风波 三季度营销与利润暴跌 深陷Note7爆炸风波的韩国三星电子27日发布今年第三季度财报，销售和营业利润分别为47.82万亿韩元（1元人民币约合168.5韩元）和5.2万亿韩元，同比下跌7.5%和29.7%，环比下跌6.13%和36.15%。 发表于：2016/10/31 3D打印“机器制造机器”是制造业发展趋势 因成功推动桌面级3D打印机的普及,来自英国的Adrian Bowyer博士被尊称为3D打印机开源之父,但由他创办的3D打印企业今年年初却被来自深圳的长朗科技收购。 发表于：2016/10/31 工业物联网的成熟 给制造自动化提供了新突破口 全球正在掀起以智能制造为核心的新一轮工业革命，新一代信息技术与制造业的深度融合，正在引发影响深远的产业变革，形成新的生产方式、产业形态、商业模式和经济增长点。 发表于：2016/10/31 美国最新研究贴片可拯救花生过敏者的生命 根据美国过敏、哮喘与免疫学协会（ American Academy of Allergy, Asthma & Immunology）的数据显示， 花生是引起儿童食物过敏的最重要过敏原之一，不幸的是，花生过敏还会发生一种具有潜在致命性的反应。花生过敏是食物过敏死亡的罪魁祸首。而现在，生物技术公司DBV Technologies成功研发一款花生过敏贴片Viaskin Peanut，能够逐步训练人体免疫系统对花生产生耐受性。 发表于：2016/10/31 集成电路生产工艺模拟与建模仿真软件测试 芯片的制造过程可概括分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤，其中芯片制造工艺主要在晶圆处理工序过程中，其主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作，芯片制造工艺过程涉及复杂化学和物理过程，工艺参数设计在生产过程中起到关键作用。而芯片制造工艺多在工艺腔室中进行。工艺腔室是 IC 设备的核心部件，集成电路芯片的质量不仅与工艺参数设计有关，也与腔室设计密切相关。 发表于：2016/10/31 英特尔投资重点在人工智能 在美国圣地亚哥举办的英特尔投资全球峰会上，这家公司宣布了未来重点关注的领域，包括和5G、云计算、大数据、机器学习、深度学习、无人机、无人车等等。 发表于：2016/10/31 人工智能风口上 应该起飞还是落地 继移动互联网、物联网、大数据与云计算之后，人工智能逐渐成为又一个“风口浪尖”，甚至，大量互联网公司纷纷高举人工智能的大旗，如过江之鲫。 发表于：2016/10/31 12A 超薄型µModule 稳压器能安放在 PCB 的背面 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 10 月 27 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出四输出降压型 µModule® (微型模块) 稳压器 LTM4643，该器件可配置为单输出 (12A)、双输出 (6A 和 6A 或 9A 和 3A) 或四输出 (每输出 3A) 稳压器，采用 9mm x 15mm x 1.82mm 超薄型 LGA 封装。这样的灵活性使系统设计师能够依靠一个简单和紧凑的µModule 稳压器，以在 FPGA、GPU、ASIC 和基于微处理器的应用中满足多种电压和负载电流需求。高度为 1.82mm 的超薄封装使 LTM4643 能够安装在 PCB 的背面，为存储器和连接器等组件腾出了正面空间。 发表于：2016/10/29 Qorvo®推出新的控制产品 中国，北京 – 2016年10月28日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，扩展其CATV产品组合，推出两款专为DOCSIS 3.1有线网络设计的全新控制产品--- QPC3624和QPC3024。新增加的产品为有线运营商提供了更大的网络设计灵活性，从而提高上游和下游带宽并降低功耗。 发表于：2016/10/29 <…970971972973974975976977978979…>
