头条 基于ESP32嵌入式Web服务器的手机化仪表设计 随着物联网技术的发展，单片机性能升级且功能变得丰富，利用单片机创建Web服务器，使用浏览器作为客户端进行访问变得可行。借鉴其思路，提出一种嵌入式Web服务器＋浏览器架构的无软件化手机仪表设计方法。先用JavaScript语言将常用的手机仪表元素设计为一个能嵌入到单片机存储系统中的50 KB大小的库，然后在其基础上形成C风格手机仪表HTML网页生成函数，最后再通过单片机Web服务器将封装后的C风格手机仪表HTML网页生成函数转换为手机浏览器支持的HTML网页进行显示和用户操作。该设计实现将仪表软件安装在下位机，客户端零安装、零配置访问仪表界面。 最新资讯 美国最新研究贴片可拯救花生过敏者的生命 根据美国过敏、哮喘与免疫学协会（ American Academy of Allergy, Asthma & Immunology）的数据显示， 花生是引起儿童食物过敏的最重要过敏原之一，不幸的是，花生过敏还会发生一种具有潜在致命性的反应。花生过敏是食物过敏死亡的罪魁祸首。而现在，生物技术公司DBV Technologies成功研发一款花生过敏贴片Viaskin Peanut，能够逐步训练人体免疫系统对花生产生耐受性。 发表于：10/31/2016 集成电路生产工艺模拟与建模仿真软件测试 芯片的制造过程可概括分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤，其中芯片制造工艺主要在晶圆处理工序过程中，其主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作，芯片制造工艺过程涉及复杂化学和物理过程，工艺参数设计在生产过程中起到关键作用。而芯片制造工艺多在工艺腔室中进行。工艺腔室是 IC 设备的核心部件，集成电路芯片的质量不仅与工艺参数设计有关，也与腔室设计密切相关。 发表于：10/31/2016 英特尔投资重点在人工智能 在美国圣地亚哥举办的英特尔投资全球峰会上，这家公司宣布了未来重点关注的领域，包括和5G、云计算、大数据、机器学习、深度学习、无人机、无人车等等。 发表于：10/31/2016 人工智能风口上 应该起飞还是落地 继移动互联网、物联网、大数据与云计算之后，人工智能逐渐成为又一个“风口浪尖”，甚至，大量互联网公司纷纷高举人工智能的大旗，如过江之鲫。 发表于：10/31/2016 12A 超薄型µModule 稳压器能安放在 PCB 的背面 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 10 月 27 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出四输出降压型 µModule® (微型模块) 稳压器 LTM4643，该器件可配置为单输出 (12A)、双输出 (6A 和 6A 或 9A 和 3A) 或四输出 (每输出 3A) 稳压器，采用 9mm x 15mm x 1.82mm 超薄型 LGA 封装。这样的灵活性使系统设计师能够依靠一个简单和紧凑的µModule 稳压器，以在 FPGA、GPU、ASIC 和基于微处理器的应用中满足多种电压和负载电流需求。高度为 1.82mm 的超薄封装使 LTM4643 能够安装在 PCB 的背面，为存储器和连接器等组件腾出了正面空间。 发表于：10/29/2016 Qorvo®推出新的控制产品 中国，北京 – 2016年10月28日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，扩展其CATV产品组合，推出两款专为DOCSIS 3.1有线网络设计的全新控制产品--- QPC3624和QPC3024。新增加的产品为有线运营商提供了更大的网络设计灵活性，从而提高上游和下游带宽并降低功耗。 发表于：10/29/2016 英飞凌AURIX™单片机TC3xx系列 2016年10月28日，德国慕尼黑讯——为满足自动驾驶汽车和电动车的市场需求，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日发布新一代AURIX™单片机，即TC3xx，它是市场上同类器件中集成度最高的产品，实时性能是现有器件的3倍。 发表于：10/29/2016 伍尔特电子推出新型被动和机电元件 为电子行业生产电子和机电元件的伍尔特电子推出了新型连接器产品，并被收录在其最近的两本产品目录中："Passive Components 2016" 和 "Electromechanical Components 2016". “Electromechanical Components 2016”是一本新出的目录，厚达千页，收录产品为连接器，开关，按键，保险丝座，连接技术辅件和压接技术中的功率元件。 发表于：10/29/2016 技术革新日新月异：3D NAND及PCIe NVMe SSD晋升巿场主流 以相同的成本，却能达到倍增的容量，各家内存大厂对3D NAND创新技术的强力投入，预告了2017年将成为3D NAND固态硬盘（SSD）爆发成长的起点。加上Intel制定的Non-Volatile Memory Express（NVMe；非挥发性内存高速规格）超高传输接口的普及登场。容量更大、价格更低、寿命更长、速度更快，新世代SSD产品的卓越价格性能比，预期将大幅拉近与传统硬盘市场的规模差距，两种储存装置已逐渐接近黄金交叉点，高速大容量SSD将成为各式系统设备及消费者的优先选择。 发表于：10/29/2016 TI“平台化”解决方案让车载信息娱乐系统设计更简单 在上世纪70年代的法国里昂，第4个孩子的出生不仅意味着家庭成员的增加，还意味着家里的基础设施和生活方式需要一次巨大的升级。过去，一旦家里的小孩超过3个，父母就需要对家里已有的物品进行调节优化，例如让哥哥和弟弟共享一个卧室，或是外出时将所有的孩子都横七竖八的挤在自家的轿车中，而在那时SUV还未面世。 发表于：10/29/2016 «…965966967968969970971972973974…»
