物联网最新文章 英特尔DG1独显跑分，AMD R7 望尘莫及 根据外媒NoteBookcheck的报道，英特尔DG1 独显现在已经出现在3DMark跑分库中，与AMD最新的7nm R7 4800U的Vega 核显相比，性能大概领先40%。 发表于：2/6/2020 三星这次又火了一把，单颗最大容量16GB的三代HBM2E显存问市 日前，三星正式宣布推出名为Flashbolt的第三代HBM2（HBM2E）存储芯片。 发表于：2/6/2020 从专利视角评价苹果，细节成就卓越 有媒体曝光iPhone 12 新谍照，称“最失败的设计”刘海屏终于被干掉了。同以往所有iPhone上市前的曝光一样，未知真假。 发表于：2/6/2020 Gartner：2019年全球智能手机销量11年来首降 日前，信息技术研究和顾问公司Gartner发布分析报告称， 2019 年针对终端用户的全球智能手机的销量下降了2%，是自 2008 年十一年以来全球智能手机市场首次出现下滑。不过由于用户5G手机需求强劲， Gartner方面预计2020 年全球智能手机的销量有望达到15. 7 亿部，同比增长3%。 发表于：2/6/2020 2020：新时代元年，我们期待这些技术的到来 2020年CES展（消费电子展）已于1月10日闭幕。消费电子展不仅展出了大量的概念验证和原型设计，还是一个寻找创新驱动力，了解是什么让企业发展成为未来科技巨头的好去处。此外，2020是一个新十年的开端，对于未来十年改变我们生活的产品和技术来说，今年将是影响深远的一年。因此，让我们看看在意法半导体 (ST) 眼中，未来有哪些新趋势。 发表于：2/6/2020 IC Insight：半导体研发投入未来五年将持续增长 IC Insights表示，半导体行业的整合在过去五年中影响了研发支出的增长率，不过从长期来看，自1980年以来研发研发支出的年度率一直在放缓。 发表于：2/6/2020 受疫情影响，LCD今年要全面涨价 湖北武汉的疫情危机对国内及全球的闪存、内存产能不会有什么明显影响，但是另一个重要产品——LCD面板的影响就不好说了，因为武汉是国内LCD面板生产重镇，京东方、华星光电、天马微等公司都在这里有生产线，由于复工时间推迟，韩媒报道称，调研公司IHS Markit预计LCD面板会涨价。 发表于：2/6/2020 截至2019年12月韩国共有467万5G设备接入，累计用户100万 据techweb报道，研究和咨询公司Strategy Analytics的分析师Phil Kendall在推特上表示，相关数据显示到去年12月，韩国共有467万5G设备接入网络，12月份增加31.3万。 发表于：2/6/2020 风靡全球的黑莓手机真的要消失了吗？TCL宣布今年8月底停售 BlackBerry Mobile（黑莓移动）今日在Twitter上宣布，TCL将于2020年8月31日停售黑莓手机。这意味着一个时代的结束。BlackBerry Mobile称，我们很遗憾地告诉大家，从2020年8月31日起，TCL通信将不再销售黑莓品牌的移动设备。届时，TCL通信将无权设计、制造或销售任何新的黑莓移动设备。 发表于：2/6/2020 7nm的AMD R3移动处理器跑分曝光 在1月份的CES 上，AMD 发布了7nm工艺的U系列移动处理器，其中R7两款，分别为8C8T和8C16T，R5也有两款分别为6C6T和6C12T。除此之外，AMD 还发布了一款R3 4300U，4C4T，现在这款处理器的跑分也曝光了。 发表于：2/6/2020 武汉疫情并没有打垮中国存储器厂的节奏 针对武汉疫情对全球内存产业的影响，DRAMeXchange调查指出，位于中国境内的DRAM与NAND Flash工厂，目前没有任何产线有部分或全面的停线。这意味着，即便疫情“来势迅猛”但短期之内生产数量不会受到影响。加上第一季合约价已议定完成，因此集邦咨询仍维持DRAM与NAND Flash合约价第一季小幅上涨的预估。 发表于：2/6/2020 机器人也要助力这场防疫站—机甲战士闪亮登场 科学技术的发展，让我们在面对这次疫情时展现出史无前例的能力。我们看到10天建成火神山医院、无人机和测温仪在防疫工作中的应用，甚至轮式机器人也开始在医院协助医护人员开展工作。 发表于：2/6/2020 技术文章—PCB EMC设计的关键因素 除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面，介绍EMC的PCB设计技术。 发表于：2/6/2020 3D NAND又有新突破，铠侠BiCS FLASH 堆叠112层，容量提高20% 全球第二大NAND 型快闪记忆体（Flash Memory）厂商铠侠（Kioxia，旧称东芝记忆体）采用3D 架构的NAND Flash「BiCS FLASH」有新一代产品现身，堆叠112 层、记忆容量将较现行96 层产品提高2 成。 发表于：2/6/2020 是德科技与Silicon Labs联手简化时序解决方案的验证 是德科技与Silicon Labs合作，结合双方产品技术优势，旨在简化对时序解决方案的验证工作，这些时序解决方案对于无线通信，高速数字，医学成像和汽车应用的系统级设计的开发至关重要。 发表于：2/6/2020 «…186187188189190191192193194195…»
