物联网最新文章 华为辟谣，新PC 已开足马力再干 昨天下午（6月12日），有国内媒体援引华为终端内部人士的话说，所谓华为PC停产或者所谓撤销PC产品线纯属无稽之谈。 发表于：2019/6/14 佳能EOS 90D谍报：配高达3250万APS-C，支持无裁切4K 对于喜爱用单反拍视频的玩家而言，4K无裁切可以说是最理想的方案，能够避免转换系数的问题，用广角镜头录制会更加方便。不过，佳能现有支持4K的机型（包括EOS R、5D4、M50等等）基本都是点对点采样，也就是通过截取传感器上的一部分来完成4K拍摄，因此在录制视频时普遍需要将实际焦段乘以转换系数（大约是1.7）。想想看，你手中的16mm广角在拍视频时只能算作28mm，确实会令人有些难受。 发表于：2019/6/14 技术文章—量产稳定如何为汽车安全保驾护航 汽车，是许多家庭主要的交通工具，正因为如此，汽车的安全性成了人们重点关注的话题。安全气囊，安全座椅，安全带，碰撞试验，汽车厂家在汽车安全方面可谓花了大价钱。据统计显示，在高速公路上，40%的交通事故是由于轮胎的故障引起的，而其中又有75%是由于爆胎引起的，可见，轮胎是汽车安全性的重中之重。轮胎由于长时间与地面接触，摩擦，暴晒等很容易造成轮胎的破损，胎压不稳，过压或低压均有可能造成行车的危险。 发表于：2019/6/14 盛路通信PLM项目进入M3阶段实施 广东盛路通信科技股份有限公司成立于1998年，是国内领先的天线、射频产品研发、制造、销售于一体的高新技术企业，技术中心拥有由过百位专业技术人员组成的研发团队。2010年盛路通信在深圳中小企业板上市，是国内天线制造企业第一家上市公司。 发表于：2019/6/14 Littelfuse 推出扩展化的PolySwitch® setP™ 系列数字温度指示器 Littelfuse, Inc.宣布推出经过扩展的PolySwitch? setP? 系列数字温度指示器，该系列产品旨在防止USB Type?C型和USB Power Delivery充电线因危险的过热情况损坏。 该产品系列的最新成员SETP0805-100-CC经过优化，可用于两端配有USB Type-C型连接器的电线。 发表于：2019/6/14 是德科技PathWave Design 2020 软件套件加速用户设计流程 是德科技发布 PathWave Design 2020 产品，其中包括是德科技最新版本的电子设计自动化软件，用于加速射频（RF）和微波、5G 以及汽车设计工程师的设计工作流程。德科技（NYSE：KEYS）是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：2019/6/14 DIGI OTN处理器助力中国移动互联互通测试 过去几年，中国电信运营商一直在大力部署 100G OTN交换网络。目前，中国最大的运营商之一——中国移动正准备启用新网络，为政府/企业专线服务提供支持。为此，中国移动将根据国际标准大幅调整OTN连接带宽。作为唯一支持ODUflex带宽无损调整（HAO）规范的商用芯片和软件供应商，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）通过其子公司美高森美（Microsemi）发布了一套以Microchip DIGI OTN系列处理器为基础的基准解决方案。该系列处理器曾在中国移动完成多家供应商产品互联互通测试的过程中起到关键作用。中国移动目前有能力启动全球首个按需分配带宽专线服务。随着各项工作持续向云端转移，政府和企业客户可凭借该项服务灵活、实时地对其所需网络带宽进行调整。 发表于：2019/6/14 进一步扩充其亚太产品线 赫联电子亚太新增日本Hirose供应商 赫联电子亚太新增日本Hirose供应商，专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子（Heilind Electronics）日前宣布进一步扩充其亚太产品线，新增日本Hirose为供应商。 Hirose是全球领先的工业连接技术供应商，连接技术覆盖医疗、工业和汽车市场。 发表于：2019/6/14 恩智浦推出EdgeVerse解决方案平台，加速边缘计算 在本周举行的恩智浦未来科技峰会（NXP Connects）上，恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）宣布推出EdgeVerse平台品牌，提升并反映公司快速增加的可扩展安全边缘计算解决方案产品组合。EdgeVerse将全球最全面的边缘计算产品组合之一聚集在一个共有品牌平台上。 发表于：2019/6/14 Vishay推出新款1 A和2 A FRED Pt®整流器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号: VSH）宣布，推出eSMP?系列SMP (DO-220AA)封装八款新型100 V和200 V器件，扩充其FRED Pt?超快恢复整流器阵容，包括业内额定电流首度达到2 A的器件。Vishay Semiconductors整流器外形尺寸为3.85 mm x 2.03 mm，高度仅为1 mm，可替代SMA (DO-214AC)封装器件节省空间。 发表于：2019/6/14 浩亭Han® 1A，设结构紧凑、比”小”更小 相信大家都对摩尔定律有所耳闻，其含义为当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。使摩尔定律生效的重要因素之一就是微型化：通过不断缩小微处理器中的晶体管从而提升晶体管密度。 发表于：2019/6/14 诠鼎推出基于高通蓝牙与ams ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3003+ ams AS3418的ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案。 发表于：2019/6/14 VIAVI参加第19届中国光网络研讨会及中国FTTH论坛 VIAVI Solutions公司（纳斯达克股票代码：VIAV）近日参加第19届中国光网络研讨会及中国FTTH论坛，与来自全球的权威专家、意见领袖共话光通信网络及技术的未来。本届研讨会以数据中心互连、下一代光传输网络、宽带接入及5G为主题，展示光网络和通信网络领域的最新进展。与此同时，VIAVI大中华区技术负责人沙慧军在此次大会上发表了以“提升测试能力，助力下一代高效网络新构架”为主题的精彩演讲，分享VIAVI对行业趋势的深刻洞察。 发表于：2019/6/14 安富利：边缘人工智能兴起，物联网的崭新机遇 据Gartner预测，到2020年，全球物联网设备的数量将超过200亿台。与此同时，设备本身也变得越来越智能化。人工智能与物联网在实际应用中的落地与融合，将推动人类社会进入“万物智能互联”时代，而随之产生的数据也将呈井喷式爆发。自动驾驶、安防/无人机和消费电子等应用场景日益需要对海量的数据洪流进行快速有效的分析，并做出实时决策、进行快速响应，由此推动人工智能向边缘侧迁移并不断演进，使之与边缘计算相融合，催生了边缘智能新形态。边缘智能将打通物联网应用之路的最后一公里。 发表于：2019/6/14 华为要求美国最大运营商支付69亿元专利费 美国《华尔街日报》及英国路透社等多家外媒宣称，中国华为公司已要求美国通信运营商Verizon公司就其使用的200多个华为的专利支付超过10亿美元（约69亿元人民币）的专利费用。 发表于：2019/6/14 <…291292293294295296297298299300…>
