物联网最新文章 长三角半导体高峰论坛举行 百名清华校友齐聚海宁 嘉兴市人民政府副市长洪湖鹏向大会致辞。洪湖鹏表示，嘉兴结合自身优势，确立了“四大定λ”。一是发挥嘉兴区λ优势，着力打造长三角核心区枢纽型中心城市。二是发挥嘉兴实体经济扎实、世界互联网大会永久落户、湾区北岸Ψ一深水良港的优势，着力打造杭州湾北岸的璀璨明珠。三是发挥嘉兴历史人文和水乡风ò特色优势，着力打造国际化品质的江南水乡文化名城。四是发挥嘉兴处于上海都市圈与杭州都市圈叠加区的优势，着力打造面向δ来的创新活力新城。希望清华校友们到嘉兴投资投“智”、共谋发展，嘉兴将以最优的服务、最好的政策，为清华校友提供一流的创新创业创造环境，让双方的合作不断结出丰硕成果。 发表于：2019/6/5 诺贝尔奖（重庆）二维材料研究院项目签约落户两江新区 据介绍，诺贝尔奖(重庆)二维材料研究院由诺贝尔奖获得者——诺沃肖洛夫担任名誉院长，并牵头组建团队，专注于以石墨烯为代表的二维材料核心技术攻关和产业化。研究院将采用“双研发基地”模式，与英国曼彻斯特大学国家石墨烯研究院分别承担应用研发和基础理论研究，最终按照“中英在石墨烯领域实现‘强强联合’”的目标，建成中英石墨烯领域合作研发的典范。 发表于：2019/6/5 台积电完成首颗3D封装，继续领先业界 台积电近几年推出的 CoWoS 架构及整合扇出型封状等原本就是为了透过芯片堆栈摸索后摩尔定律时代的·线，而真正的 3D 封装技术的出现，更加强化了台积电垂直整合服务的竞争力。尤其δ来异质芯片整合将会是趋势，将处理器、数据芯片、高频存储器、CMOS 影像感应器与微机电系统等整合在一起。 发表于：2019/6/5 苹果、高通和解，两强合作或延伸至屏下指纹识别 苹果与高通专利诉讼日前大和解，携手布局第五代行动通讯(5G)市场之际，业界传出，两强破冰之后，合作进一步延伸至屏下指纹识别领域，苹果有意导入高通独家的超音波屏下指纹识别解决方案，并由GIS-KY负责供应相关模组。 发表于：2019/6/5 以色列首次登月失败源于加速传感器故障 根据初步调查，在登½月球表面的数分钟之前，这个加速传感器发生了故障。虽然控制室立刻向传感器发送指令试图排除故障，但还是出现主引擎突然关闭、探测器无法及时“刹车”以确保缓慢着½等连锁反应。 发表于：2019/6/5 以色列首次登月失败源于加速传感器故障 根据初步调查，在登½月球表面的数分钟之前，这个加速传感器发生了故障。虽然控制室立刻向传感器发送指令试图排除故障，但还是出现主引擎突然关闭、探测器无法及时“刹车”以确保缓慢着½等连锁反应。 发表于：2019/6/5 华芯通倒闭，国产服务器会受到什么影响？ 2016年1月，贵州华芯通半导体技术有限公司由贵州省政府和美国高通共同出资成立，专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片。去年11月27日，华芯通还专门在北京召开发布会，宣布其第一代可商用的ARM架构国产通用服务器芯片——昇龙4800正式开始量产。 发表于：2019/6/5 5nm工艺面临的一些挑战，三星和台积电谁克服谁称王？ 2017年之前晶圆代工市场中，台积电虽稳坐龙头宝座，但包括格芯(GlobalFoundries)、联电、中芯等在先进制程竞争十分激烈，但自去年以来，格芯及联电已淡出7纳米竞局，三星则迎头赶上，所以在今年变成台积电及三星争夺先进制程市场的局面。 发表于：2019/6/5 我国AI芯片厂商数量有如雨后春笋，风口过后会留下什么？ 过去几年，以中科院为中心画一个圆，方圆20公里，有大小几十家AI芯片公司，占据了中国AI芯片的大半壁江山。Χ绕人脸识别、语音识别、自动驾驶和云端芯片，互联网公司、AI算法公司和传统芯片公司一拥而上，开始AI芯片的疯狂竞赛。 发表于：2019/6/5 锦州神工半导体申请科创板上市获受理，产品出口日本、韩国及美国 据披¶，神工股份的核心产品已打入国际先进半导体材料供应链体系，逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达到13%-15%。公司的主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。 发表于：2019/6/5 Manz亚智科技以核心技术“跨领域”发展 拓展FOPLP技术与设备解决方案 “FOPLP在手机应用中依然成为了δ来的趋势，伴随着更多例如5G、人工智能/机器学习、智能汽车、移动设备、AR/VR、声控、大数据等应用的爆发，FOPLP将大有可为。” Manz亚智科技股份有限公司先进封装技术项目经理蔡承祐博士指出，“高阶扇出型封装与中低阶扇出型封装在2018年基本五五分的市值将逐渐演变为到2024年高阶扇出型封装的市值大于中低阶扇出型封装，中低阶扇出型封装向高阶扇出型封装发展的趋势显而易见，进而提高生产效率及降低成本。” 发表于：2019/6/5 三星133万亿韩元投资芯片业务 代工领域将追赶台积电 对此，台湾地区《经济日报》报道称，这展现了三星抢占全球半导体市场的决心，力图同时称霸数据存储芯片和逻辑芯片市场;三星的计划代表三星不仅要在生产先进芯片处理器方面杠上英特尔及高通，也计划在芯片代工领域追赶台积电。 发表于：2019/6/5 工业级microSD记忆卡诞生，高效能、寿命佳 威刚科技续攻工业应用市场，此新产品针对需要长时间运作的工业系统，选用SLC NAND Flash的IUDD362具备了高稳定度，能提供比MLC、TLC更优异的效能和使用寿命。此外，IUDD362还支援-40°C到85°C的耐宽温规格，即使在严苛的环境下，机台设备可稳定运作，平均故障间隔时间(MTBF)长达300万小时，耐用度值得信赖。 发表于：2019/6/5 SK海力士应对市场行情 将停产36层和48层3D NAND产品 随着之后新款智能手机采用12GB高容量DRAM，加上服务器用DRAM需求也将渐渐增加，SK海力士预期，第二季DRAM的需求将获得改善。另一方面，随着第二季进入后期，预计需求量也会逐渐恢复，NAND闪存需求将开始增加。目前NAND闪存价格已经下跌一年以上、IT对NAND的用量需求也在急速成长，δ来SK海力士将扩大SSD(固态硬盘)的应用比例。 发表于：2019/6/5 联电总经理王石：智能手机、网络及显示器需求将增温 晶圆代工厂联电24日召开财报会，展望δ来，总经理王石表示，在智能手机、网络及显示器需求强劲带动下，第2季晶圆出货量可望季增6%至7%，产品平均售价也将拉升3%，预估第2季业绩有望季增9-10%。 发表于：2019/6/5 <…310311312313314315316317318319…>
