物联网最新文章 Qorvo? 将在CES展示采用核心RF技术的广泛物联网解决方案 美国拉斯维加斯CES 2019展 – 2019年1月8日 – 移动应用、基础设施与航空航天应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）将在 CES 2019 展会上展示各种 RF 产品，这些产品能够解决智能家居、车联网和无人机等物联网应用领域的连接性和可靠性挑战。Qorvo 的解决方案可提供超长的电池续航时间、高效的电源管理，长距离、可靠的抗干扰性、可靠性和成本效率，帮助应对物联网设备设计过程中遇到的独特挑战。相关产品将于 1 月 8 日至 11 日的 CES (#CES2019) 期间，在拉斯维加斯金沙会展中心的 40943 号 Qorvo 展位上展出。 发表于：2019/1/9 大联大世平集团推出基于NXP产品的联网交流充电桩系统解决方案 2019年1月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）产品的联网交流充电桩系统解决方案。 发表于：2019/1/9 2019，AI洗牌之路 虽然资本蜂拥而至，但所见的收益却微乎其微。由于技术本身的制约、自身造血能力不足以及商业模式尚未成型，AI公司短期内还很难看到盈利的可能。 发表于：2019/1/9 UFS 3.0手机闪存测试曝光，这些信息不容忽略 说到手机的闪存芯片，大家在买手机的时候通常关注的是它的容量，对于其执行的标准规格一般都会忽略。之所以在拍照的时候有些手机可以无限连拍，有些手机就算连拍100张中间都会卡顿，就是因为其闪存芯片所执行的标准规格不同。 发表于：2019/1/9 韩国SK Broadband选择新突思作为下一代电视服务合作伙伴，为400万用户提供服务 中国，北京——2019年1月9日——全球领先的人机交互解决方案提供商新突思电子科技（纳斯达克代码：SYNA）（以下简称：新突思）日前宣布，韩国SK Broadband已选择新突思旗下VideoSmart™ 和AudioSmart®物联网技术，并将其装配在即将于2019年上市的B TV消费设备中。 发表于：2019/1/9 Silicon Mitus亮相2019年美国消费电子展(CES) 展示HiFi音频IC 电源管理集成电路(PMIC)技术专家Silicon Mitus, Inc.将于1月9日至12日在2019年消费电子展 (CES)上展示音频解决方案技术的最新发展，地点是美国拉斯维加斯威尼斯人酒店30F-322套房。通过在智能手机和消费电子产品中集成高性能技术，终端用户能够感受到耳目一新的听觉体验升华。 发表于：2019/1/8 泛林集团在中国设立技术培训中心 全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团于北京为其新设立的技术培训中心举行了开幕仪式。该培训中心旨在为客户提供专业的技术指导与培训，助力其取得成功。泛林集团全球客户运营高级副总裁梅国勋（Scott Meikle）先生、泛林集团高级副总裁兼客户支持事业部总经理Pat Lord先生、泛林集团亚太区董事长廖振隆先生、泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士，以及政府和客户代表等出席了此次活动。 发表于：2019/1/8 DNV GL将先锋太阳能可靠性测试实验室的所有权转让给PVEL管理团队 自2019年1月1日起，DNV GL和PV Evolution Labs（PVEL）的管理层共同决定，PVEL将成为PVEL领导团队所有权下的独立法人实体。至此，两个组织都将拥有更大的灵活性，为客户提高最大化的价值。 DNV GL和PVEL将继续合作，为太阳能行业客户提供全面的服务。 发表于：2019/1/8 艾迈斯半导体与专业软件公司旷视科技合作，简化 3D 光学传感技术的实施 全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）与人工智能软件领先企业旷视科技(Face++，www.megvii.com) 就合作达成一致意见，将加快 OEM 和系统集成商部署脸部识别等 3D 光学传感技术的速度。 发表于：2019/1/8 Argus、Elektrobit 和 NXP 提供联合解决方案来保护互联和自动化车辆 Elektrobit (EB) 是汽车行业嵌入式和互联软件产品领域富有远见的全球供应商，其子公司 Argus Cyber Security (Argus) 是汽车信息安全领域的全球领导者。该公司今日宣布，他们正与 NXP 合作，推出业内首套完整软硬件解决方案，即使面对最复杂的网络攻击，亦能提供全面的保护。车辆安全是重中之重，对汽车制造商而言，最为关键的就是能为乘客提供针对网络威胁的最佳防御方案。该联合解决方案使得汽车制造商有能力遵循即将出台的法规和当前的指导方针，根据相关要求为车辆系统配备检测和应对网络安全事件。 发表于：2019/1/8 艾迈斯半导体推出光学传感器，用于测量智能手机 OLED 屏后环境光 全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日宣布推出 TCS3701，这是一种 RGB 光传感器和红外接近传感器 IC，可以精确测量 OLED 屏后环境光强度。此功能迎合如今的行业设计趋势，通过消除前置边框来最大化智能手机的显示区域，而前置边框通常是环境光/接近传感器所在的位置。 发表于：2019/1/8 Nordic Semiconductor获得授权许可，在低功耗蜂窝物联网SoC中部署使用CEVA DSP IP CEVA，全球领先的智能和互联设备的信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码：CEVA)， 宣布Nordic Semiconductor已经获得授权许可，在其nRF91®系统级芯片(SoC)中部署使用CEVA DSP技术以实现低功耗蜂窝物联网连接。这个多模LTE-M/NB-IoT SoC通过位于核心的CEVA DSP来确保实现所需的超低功耗和高效性能以满足多种蜂窝物联网用例，包括可穿戴设备、资产跟踪器、智慧城市、智能计量和工业物联网。nRF91 SoC构成了Nordic的nRF91低功耗蜂窝物联网系统级封装(SiP)系列的基础，包括最近获得2019年CES创新大奖的nRF9160 SiP产品。 发表于：2019/1/8 与苹果干到底，高通缴纳百亿保证金，要求德国法院立刻禁售iphone 高通在中国和德国分别对苹果进行了起诉，而且全部胜诉，并且法院对部分iphone手机下达了禁售令。但遗憾的是，苹果并没有立即执行这项禁令，相关侵权产品依旧正常销售。 发表于：2019/1/8 新突思电子科技发布业内首个边缘智能系统级芯片 全球领先的人机交互解决方案提供商新突思电子科技（纳斯达克代码：SYNA）（以下简称：新突思）今日在CES展会上发布融合了边缘计算的AudioSmart®智能语音解决方案，其中包括全球首创的智能语音一体化的系统级芯片（SoCs），该芯片整合了神经网络加速单元、支持用户自定义的唤醒词引擎、以及业界领先的远场语音拾取技术。AudioSmart AS371采用22nm工艺节点设计，专为包括网关、Wi-Fi中继、音响和家用电器等在内的一系列需要智能语音交互功能的智能家居设备打造，其中整合了功能强大的SyNAP™（新突思神经网络加速单元和处理）全新机器学习引擎。 发表于：2019/1/8 AI是福是祸？四位AI大神做出2019新预测 风靡全世界的人工智能到底会造福人类？还是会摧毁世界？2019年人工智能领域又会发生什么？让我们跟随AI大神们一起展望2019年人工智能领域的新发展。 发表于：2019/1/7 <…430431432433434435436437438439…>
