物联网最新文章 Intel、Arduino及myDevices加入快速扩展的 Arm Pelion物联网平台生态系统 ?通过与Intel合作并推出Mbed Linux操作系统，进一步提升Pelion物联网平台的能力，以管理任何设备及连接到任何云端环境 ?Pelion 物联网平台与myDevices简化了物联网部署和管理，使组织能够快速获得可转化为行动的洞察力 ?Pelion连接管理(Pelion Connectivity Management)可使数百万Arduino用户实现移动物联网设备和模块的集成开发能力 发表于：2018/10/16 基于深度学习的实时识别硬件系统框架设计 设计了一种基于深度学习的实时识别硬件系统框架。该系统框架使用Keras完成卷积神经网络模型的训练并提取出网络的参数，利用ZYNQ器件的FPGA+ARM软硬件协同的方式，使用ARM完成对实时图像数据的采集、预处理及显示，通过FPGA实现卷积神经网络的硬化并对图像进行识别，再将识别结果发送至上位机进行实时显示。系统框架采用MNIST和Fashion MNIST数据集作为网络模型硬化试验样本，实验结果表明，在一般场景下该系统框架能够实时、准确地完成图像数据的获取、显示及识别，并且具有可移植性高、处理速度快、功耗低的特点。 发表于：2018/10/16 对标骁龙710/670？联发科Helio P70或将本月发布 据数字时报报道，联发科Helio P70处理器将在本月发布，届时相关手机也将会推出。据了解，Helio P70采用了与P60一样的12nm工艺，也是采用八核设计。预计将会由台积电代工。目前来看，P70也会采用4个A73大核和4个A53小核设计，GPU型号也为Mali－G72。这与P60的参数基本相同。 发表于：2018/10/16 2018硬核玩家PC装机指南，7000元预算也能实力装逼 欢迎阅读2018秋季PC装机指南——CPU领域已经打得头破血流；GPU价格美丽，咬咬牙就能买下来；至于RAM的价格嘛，依然高居不下……但至少我们已经能看到降价的曙光了，而我认为十月和十一月是购入各种零配件的好时机。 发表于：2018/10/16 IC产业的权力结构正在改变 上次对IC产业进行全国性打击还是在20世纪80年代，彼时日本以低价、高质量的DRAM充斥市场。 现在的侵袭则更加微妙，来自中国和韩国。 发表于：2018/10/16 Dialog半导体公司和Apple通过技术授权协议、特定Dialog工程师加入Apple，强化合作关系 2018年10月15日，Dialog半导体公司宣布，已与Apple达成协议，向后者授权特定电源管理技术，转让特定资产以及300多名员工至Apple，支持后者的芯片研发。Apple将对该交易支付3亿美元现金，并预付3亿美元订购未来三年交付的产品。此次转移至Apple的员工在过去多年一直与Apple紧密合作，此举也将进一步加深两家公司之间的合作。 发表于：2018/10/16 Vishay全新100V和120V TMBS整流器：降低功率损耗并提高效率 日前，Vishay Intertechnology， Inc．宣布，推出四款全新100 V和120 V TMBS? Trench MOS势垒肖特基整流器：V30100CI、V30120CI、V40100CI和V40120CI，比前几代产品的正向电压降低20 mV。Vishay General Semiconductors V30100CI、V30120CI、V40100CI和V40120CI采用TO－220AB封装提供了30 A至40 A的电流额定值。 发表于：2018/10/16 Wi-SUN进攻智能家庭 2022前有望成为通用通讯协议 Wi-SUN通讯协议在日本政府的推广之下，逐渐导入至智能电表应用之中，近期更将应用拓展至智能家庭领域之中。 由于该联机技术传输距离远、省电等特性，有望在智能家庭领域大显身手。 随着Wi-SUN技术在日本区域市场的渗透率逐渐提升，该模块单价竞争力也将逐渐提升，价位有望在2022年前与蓝牙(Bluetooth)、Wi-Fi抗衡，成为重要的通用通讯协议。 发表于：2018/10/15 基于TensorFlow深度学习手写体数字识别及应用 手写体数字的识别是人工智能识别系统中的重要组成部分。因个体手写数字的差异，现有识别系统准确率较低。基于TensorFlow深度学习框架完成手写体数字的识别及应用，首先建立TensorFlow深度学习框架，并分析了Softmax、卷积神经网络(CNN)模型结构，再对手写体数据集MNIST的60 000个样本进行深度学习，然后进行10 000个样本的测试对比，最后移植最优模型到Android平台进行应用。实测数据验证，相对于传统的Softmax模型，基于TensorFlow深度学习CNN模型识别率高达99.17%，提升了7.6%，为人工智能识别系统的发展提供了一定的科研价值。 发表于：2018/10/15 基于深度学习的人体行为识别算法 为改善人体行为识别任务中准确率低的问题，提出了一种基于批归一化的卷积神经网络（CNN）与长短期记忆(LSTM)神经网络结合的神经网络。CNN部分引入批归一化思想，将输入网络的训练样本进行小批量归一化处理，经过全连接之后，送入长短期记忆神经网络中。该算法采用时空双流网络模型结构，视频数据的RGB图像作为空间流网络输入，光流场图像作为时间流网络输入，再将时空双流网络各自得到的识别结果进行加权融合得到最终的行为识别结果。实验结果表明，本文设计的时空双流神经网络算法在人体行为识别任务上具有较高的识别准确率。 发表于：2018/10/15 黄仁勋：摩尔定律已死，而人工智能长存 英伟达创始人和CEO黄仁勋于日前在慕尼黑召开的GPU技术会议（GTC）上表达了他对动力控制和计算机行业的看法，他认为摩尔定律已经失效，而人工智能从云端走进设备端才是移动计算发展的未来趋势。 发表于：2018/10/14 世强开放实验室，免费提供超低功耗精确测试 为帮助各大中小企业，完成产品测试的关键步骤，今年3月由中国最优质的半导体&元器件技术供应商——世强，筹办的“世强开放实验室”正式启用。“世强开放实验室”不仅免费为所有企业获取免费的测试服务，而且还提供免费的技术专家专业咨询和服务。 发表于：2018/10/13 用于人工智能云数据中心的 48V 电源解决方案 Vicor 公司副总裁 Robert Gendron 将在 2018 年北京开放式数据中心委员会 (ODCC) 峰会上发表主题演讲。 他将呈现《电源技术在云数据中心的发展与演进》的精彩演讲，介绍人工智能 (AI) 在云计算领域的发展。人工智能处理器现在正在将电源需求提升到新的高度。能为 AI 处理器供电并能充分发挥其潜力，可为处理器 VR 和数据中心电源基础架构及服务器机架的带来新需求。 发表于：2018/10/13 Melexis 隆重宣布在整个磁性锁存器和开关产品组合中应用侧向感应技术 全球微电子工程公司 Melexis 宣布，在锁存器和开关产品领域的多款器件中推广集磁片 (IMC) 技术，为设计师带来切实存在的技术优势，尤其适用于要求严苛的汽车应用领域。 发表于：2018/10/13 Semtech携手阿里云拓展LoRa技术在中国物联网领域的合作 高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：在不久前举办的2018杭州云栖大会上，Semtech与阿里云进一步拓展了双方在物联网（IoT）领域内的合作，并共同致力于推动让每一家企业都采用Semtech的LoRa®器件和无线射频技术（LoRa技术）。 这次合作将为物联网解决方案的快速发展提供无线频谱保障和启动支持，可应用于中国的多个垂直市场和 发表于：2018/10/13 <…474475476477478479480481482483…>
