物联网最新文章 奥林巴斯关厂是因拍照手机 前天，日本光学巨头奥林巴斯突然宣布公司正在关闭其在中国的所有相机工厂，同时考虑将未来奥林巴斯数码相机产品的生产工作从中国转移到越南。虽然此前奥林巴斯已经放过风将收缩在中国的生产线，但前天宣布的这一计划依然让外界感到突然。 发表于：5/10/2018 东芝不想卖芯片部门了：通不过中国反垄断审查 5月9日消息（南山）据国外媒体报道，由于中美贸易冲突升温，东芝几乎已经放弃出售芯片部门的交易。东芝高层认为，近期中国反垄断主管当局不太可能通过这项交易，东芝将加速考虑其他选项。 发表于：5/10/2018 苹果中国挖走荣耀整个AI研发团队 华为怒送真相 针对网上流传的，有猎头透露，苹果的深圳研发中心整体挖走53名原华为荣耀AI研发团队的消息，被不少用户关注，当然外界也想知道这件事情的真相。 发表于：5/10/2018 IDC：一季度中国智能手机出货下滑16%，小米逆势增长41% IDC 最新发布的统计报告显示，2018 年第一季度，中国智能手机市场出货量为 8750 万台，同比下降 16％。 发表于：5/10/2018 联想整合智能手机与PC业务 成立智能设备集团 5月8日，联想集团董事长兼CEO杨元庆通过内部信宣布，正式成立全新的智能设备业务集团（Intelligent Devices Group，简称IDG），组织升级后，联想原个人电脑和智能设备业务集团（PCSD）、移动业务集团（MBG）将整合成智能设备业务集团，与原数据中心业务集团（DCG）协同发力“智能设备＋云”和“基础设施＋云”，共同迎战智能变革时代。 发表于：5/10/2018 中兴有救了 联发科获台湾监管机构批准向中兴出口芯片 北京时间5月8日上午消息，中国台湾监管机构批准联发科重启向中兴供应芯片，这一消息也使得中兴在遭遇美国的禁令后看到一丝生机。 发表于：5/10/2018 三星带来了真正的全面屏：这造型你接受吗 如果你对目前采用“刘海屏”设计的手机持“保留意见”，那今天这则消息则会让你“完全没意见”。据悉，三星已经申请了屏幕开孔的专利，整体实现效果就为了让屏幕实现100％真“全面屏”设计。 发表于：5/10/2018 安卓5月安全更新一览：修复Pixel XL充电bug 又到了每月初，安卓2018年五月安全更新刚刚被放出。本次更新将会在陆续通过OTA的方式推送到Pixel 2、Pixel 2 XL、Pixel、Pixel XL、Nexus 5X和Nexus 6P上。其它厂商比如诺基亚等应该会迅速跟进。 发表于：5/10/2018 联想遭遇恒指危机能有几多愁 近期遭做空连续下跌的联想，最终还是在恒生指数最新的一次成分股调整中被移除出局。资本市场的一次常规动作，被炒作得彷佛天都要塌了，导致投资者对中国科技板块的担忧加剧，联想集团发出的声明在一定程度上稳定了市场情绪。“我们尊重恒生指数的审核结果，但我们特别关注公司的持续转型，以及为股东带来可持续的长期回报。我们认为，恒生指数的审核结果，并不会对我们的股票表现产生长期的实质影响。” 发表于：5/10/2018 传台积电7nm工艺受青睐，代工华为和寒武纪AI芯片 据台湾媒体报道，业内消息来源透露，台积电（TSMC）7nm FinFET工艺已经获得来自中国大陆一些公司AI SoC代工订单，这些公司包括华为旗下海思半导体（HiSilicon）和寒武纪科技（Cambricon Technologies）。预计还将吸引其它更多专注于AI芯片开发公司的订单。 发表于：5/10/2018 麒麟980：传台积电将使用7纳米FinFet工艺代工 麒麟970是华为自研的一款芯片，这款芯片采用的是台积电的10纳米制造工艺，目前麒麟970已经被装备在华为刚发布不久的P20和P20 Pro上。此前有传闻指出，三星将负责代工华为下一代麒麟980芯片，不过今天有报告指出，麒麟980的大部分订单将继续由台积电生产。 发表于：5/10/2018 抢攻 5 纳米制程节点 台积电先进制程掌握效能与功耗提升 晶圆代工龙头台积电，日前在美国加州圣荷西所举行的年度技术研讨会上，除了宣布将推出晶圆堆叠（WoW）的生产技术，以及多项新型晶圆封装技术之外，也在先进制程的进展上说明各项发展。其中包括 7 纳米（7FF）制程将在 2018 年量产，而将用 EUV 及紫外光技术的 7 纳米强化版（7FF+）也将在 2019 年初量产。甚至，更先进的 5 纳米（5FF）制程也将在 2020 年正式生产，而该制成节点也将会是台积电第 2 个采用 EUV 技术的制程节点。 发表于：5/10/2018 高通计划放弃开发数据中心服务器芯片 与中美贸易战有关 相关人士称，高通公司准备放弃为数据中心服务器开发处理器的努力。高通曾想打破英特尔公司在这一利润丰厚市场的主导地位。其还表示，高通正在研究是关闭这一部门，还是为它找一个新东家。 发表于：5/10/2018 前进5纳米 台积电最新技术蓝图全览 持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC)，于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影(EUV)的版本于明年初量产；此物该公司也透露了5纳米节点的首个时间表，以及数种新的封装技术选项。 发表于：5/10/2018 国产化进程大提速 业界称"中国芯"迎发展投资元年 大唐电信科技股份有限公司（ST大唐）发布公告称，该公司与高通、建广等设立合资公司案，获得有关部门批准。 发表于：5/10/2018 «…597598599600601602603604605606…»
