物联网最新文章 一文读懂寒武纪国内首款云端芯片：这块芯片有何用途 2018年是AI芯片市场密集爆发的一年。从近一年来的行业动向可以看出，AI芯片公司频频获得融资，产品发布会也连接不断，进展迅速。在这样的发展背景下，云端芯片也占据了越来越重要的地位，也成为诸多AI芯片企业即将争夺的下一个入口。 发表于：5/5/2018 内存疯涨将告一段落 NAND/DRAM降价潮并没有来 根据Gartner的报告显示，在过去的2017年中，三星已经成功取代英特尔，抢下了全球最大芯片制造商的宝座。要知道，英特尔从1992年就一直占据着这一宝座，如今被三星超越实在是无奈，因为没有人能预料到这两年内存市场会如此强劲。 发表于：5/5/2018 秦朔：小米最可怕的地方是什么 继百度2005年在纳斯达克上市创下涨幅记录和阿里巴巴2014年在纽交所上市创下融资规模记录后，预计小米在港交所将创下今年全球最大规模IPO等耀眼记录。 发表于：5/5/2018 商务部：中方就中兴公司案与美方进行了严正交涉；阿里全资收购先声互联；英特尔CPU又现8个新漏洞 5月3日下午，寒武纪在上海举办2018产品发布会，正式发布了新一代终端 IP 产品，采用7nm工艺的终端芯片Cambricon 1M、首款云端智能芯片MLU100以及搭载了MLU100的云端智能处理计算卡。 发表于：5/4/2018 集邦咨询：大尺寸产能压境与小尺寸需求失守，第二季面板价格持续下探 电视面板价格自2017年第二季末以来已连续三季下跌，至今仍无明显的止跌讯号。根据集邦咨询光电研究中心（WitsView）最新研究报告显示，第二季电视面板价格预计将持续下探，各尺寸跌幅范围如下：32寸20~22%，43寸13~15%，49/50寸12~14%，55寸9~11%，65寸14~16%。 发表于：5/4/2018 欧司朗公布2018年Q2财报，加速科技转型，探索未来市场 欧司朗今日公布2018年第二季度财务业绩。欧司朗集团首席执行官Olaf Berlien表示：“本财年的上半年充满挑战。但并不会影响欧司朗的长期增长，现在公司的重组和科技转型工作正在持续进行。” 发表于：5/4/2018 Molex Mini-Fit TPA 2电源连接器和电缆组件在贸泽开售 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Molex的Mini-Fit TPA 2电源连接器和电缆组件。TPA 2电源连接器和电缆组件属于Molex阵容丰富的Mini-Fit系列，可提供额定电流最高达9 A的多功能现成解决方案。Mini-Fit TPA 2连接产品适合多种应用，包括消费类和家用电器、办公设备、 汽车装置和工业自动化。 发表于：5/4/2018 Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺以及晶圆堆叠技术的工具组合 Mentor, a Siemens business 宣布，该公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS™) Platform 中的多项工具已通过TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Mentor 同时宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圆堆叠封装 (WoW)技术。Mentor 的工具和 TSMC 的新工艺将协助双方共同客户更快地为高增长市场提供芯片创新。 发表于：5/4/2018 寒武纪为其新一代人工智能处理器芯片采用Synopsys的HAPS产品 全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ： SNPS）今日宣布，智能处理器领域的全球领导厂商寒武纪已经为其云端智能处理器芯片采用Synopsys的HAPS?原型验证解决方案。Synopsys的HAPS-80可提供出色的性能、容量及可扩展性，支持寒武纪及其客户更快完成软件开发和系统验证任务。 发表于：5/4/2018 谷歌:现有芯片需做AI优化 至今未见成功的AI专用芯片 Google在其中国办公室召开关于谷歌AI技术的分享会，Google首席科学家Greg Corrado在会上就芯片问题发表了自己的见解。 发表于：5/4/2018 人工智能重振存储器式运算架构 业界开始重新审视十年前开发的处理器架构，看好速度较GPU更快1万倍的所谓「存储器式运算」(In-Memory Computing；IMC)，将有助于新一代AI加速器发展。 发表于：5/4/2018 全球AI芯片公司排行榜 Compass Intelligence近日发布的AI芯片厂商排名数据显示：前三名被英伟达、英特尔和恩智浦占据，之后依次是IBM、AMD、谷歌、ARM、苹果、高通、博通、三星电子、华为、Imagination、Synopsys和联发科，华为排第12名，成中国大陆地区最强芯片厂商。 发表于：5/4/2018 解读射频IC卡市场行情 已经步入成熟阶段 射频IC卡是一种以无线方式传送数据的集成电路卡片，它具有数据处理及安全认证功能等特有的优点。射频IC卡又叫非接触式IC卡，诞生于90年代初，是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功地将射频识别技术和IC卡技术结合起来，解决了无源（卡中无电源）和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。 发表于：5/4/2018 2017全球十大模拟IC厂商排行榜出炉 德州仪器到底有多猛 去年，十大供应商占据了59％的模拟市场，德州仪器（TI）扩大在顶级模拟供应商中的领先地位，ON Semiconductor的增长最为强劲。 发表于：5/4/2018 Intel八代酷睿扩充产能：加入“中国制造” AMD锐龙的刺激下，Intel开始全线狂奔，八代酷睿的提升幅度就超出了过往多年的总和，再加上Intel强大的市场通知力和品牌号召力，晶圆自然不愁销量。 发表于：5/4/2018 «…605606607608609610611612613614…»
