物联网最新文章 博通豪掷80亿美元分手费喂高通“定心丸” 如果监管机构阻止高达1460亿美元的收购要约，博通将向高通提供80亿美元的分手费，也将是史上第二大分手费。 发表于：2018/2/12 联发科MT8516芯片为什么会在智能音箱领域火 “我们智能音箱去年是用英特尔的平台，但现在我们只想切入到联发科的平台。”这是近日笔者走访深圳一家智能硬件厂商听到的真实反馈。另据已经导入联发科智能音箱平台的ODM厂商透露，虽然现在珠海全志、杭州国芯等厂商也来推他们的智能音箱平台，但我们首选肯定还是联发科。 发表于：2018/2/12 AMD总代理国产x86芯片 中科曙光上半年或将批量生产 2017年初，国家批准中科曙光筹建先进微处理器技术国家工程实验室。至此，中科曙光将率先为国产处理器x86芯片做出突破性进展。早在2016年4月，AMD就在季度财报中涵盖了向中国提供x86 CPU芯片的技术许可授权的相关内容，内容中还包括与中国曙光共同成立合资公司，携手研发国产x86 CPU芯片。 发表于：2018/2/12 麻省理工学院“类脑芯片”最新突破：人造突触问世 人脑中有总计超过 100 万亿的突触介导大脑中的神经元信号，在加强一些信号的同时也削弱一些其它信号，使大脑能够以闪电般的速度识别模式（pattern），记住事实并执行其它学习任务。 发表于：2018/2/12 Samsung 挤下 Intel 成为半导体之王后计划生产挖矿芯片 近期全球半导体界出现王位更迭、改朝换代：Samsung 于 1/31 公布了 2017 年第四季与全年的财报，其中半导体的营收为 690 亿美元，与之相比 Intel 则是 628 亿美元。也于是在此宣布：Samsung 从 Intel 手中抢走他们坐了 25 年的宝座，成为新一代半导体界的大王！而局势的转变，据推测可能是因近年来智能型手机的强势崛起，而 Intel 多半仍为计算机服务，所以被 Samsung 给超越。而现在除了手机芯片外，Samsung 也将参战矿业吗？ 发表于：2018/2/12 续接FPGA芯片研发路 获海康基金等投资 王海力所在的公司名字变更了三次，然而对他而言，其内核仍是一家公司在技术和产品上不断延续和创新。 发表于：2018/2/11 5G商用前夕 中企发力海外5G市场 记者昨日获悉，5G商用前夕，中兴通讯在京宣布今年将投入30亿元并组成4500余人专家团队，进军欧洲进行多站点5G独立组网架构测试等，扩大5G全球合作版图。 发表于：2018/2/11 北京拥有近400家人工智能企业抢占制高点 北京前沿国际人工智能研究院按照“1个研究院+N个创新中心+N个科研条件平台”的三层开放式组织架构组建，第一批设立3个创新中心，分别是北京人工智能基础研究创新中心、北京智慧社会创新中心、北京人工智能专利创新中心，以及基础设施平台。 发表于：2018/2/10 自动驾驶第一案：2.45 亿美元作为代价，Waymo、Uber达成和解协议 本周五，Uber和Google旗下的Waymo达成和解协议，代价是Uber 以 Series G 的股份，约等值 2.45 亿美元作为和解代价，且未来将与合作解决关于激光雷达等技术上的争议。据知情人士透露，Uber不能使用Waymo的任何硬件或软件商业秘密作为解决条件之一 发表于：2018/2/10 台积电要出售 张忠谋：不慌，价好就卖 说起台积电（台湾积体电路制造股份有限公司），也是一家历史悠久企业。成立于1987年的台积电，是全球首家以及最大的专业集成电路制造（圆晶代工）企业。它也是中国台湾地区的支柱产业公司，对台湾科技产业与股市都有着举足轻重的地位。 发表于：2018/2/10 PI推出同时支持LED恒压和恒流控制的LYTSwitch-6驱动器 Power Integrations公司宣布推出LYTSwitch-6系列安全隔离型LED驱动器IC。这是一款针对家用和商用照明以及薄型天花板凹槽灯应用而设计的驱动器，其快速的动态响应性能可为并联LED灯串应用提供优异的交叉调整率，从而无需额外的二次稳压电路。 发表于：2018/2/9 IPC报告显示12月份北美PCB订单急增 2018年2月7日，美国伊利诺伊州班诺克本 — IPC — 国际电子工业联接协会® 近日发布《2017年12月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示12月份订单量和出货量均继续增长。受12月份订单量急增的影响，订单出货比攀升至1.15。 发表于：2018/2/9 美光科技宣布新任首席财务官 美国爱达荷州博伊西，2018 年 2 月 5 日——美光科技有限公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布公司已任命 David Zinsner 为高级副总裁兼首席财务官，从 2018 年 2 月 19 日起生效。Zinsner 将接任 Ernie Maddock 的职务，后者即将从美光退休，但仍会继续担任公司顾问直到六月初，以确保顺利交接。Zinsner 将直接向总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 汇报。 发表于：2018/2/9 TE Connectivity 连续第七年入选 “全球百强创新机构” 沙夫豪森，瑞士—— 2018年2月7日——全球连接和传感领域领军企业 TE Connectivity（纽约交易所代码：TEL，以下简称“TE”）入选Clarivate Analytics发布的 “2017全球百强创新机构” 。 该榜单每年发布一次，综合考量研发实力、知识产权保护以及商业成就等因素，遴选出全球最具创新活力的机构。这已经是TE连续第七年获得该榜单的认可。 发表于：2018/2/9 外形小巧但功能强大：超小型放大器在复杂系统设计中展现优异性能 2018年2月7日，北京讯——德州仪器（TI）(NASDAQ: TXN)近日推出了超小型运算放大器（op amp）和低功率比较器，占用空间仅为0.64mm2。作为首款使用X2SON封装的放大器，TLV9061运算放大器与TLV7011系列比较器能够帮助工程师减少系统尺寸及成本，同时在多样的物联网、个人电子及工业应用中保持高性能，具体包括手机、可穿戴设备、光学模块、电机驱动、智能电网和电池供电系统等 发表于：2018/2/9 <…661662663664665666667668669670…>
