物联网最新文章 半导体硅晶圆严重缺货 半导体硅晶圆严重缺货，台湾科学工业园区科学工业同业公会建议开放大陆制造的12寸硅晶圆进口，增加料源。 发表于：2/2/2018 中芯国际砸百亿美元强攻14nm 2019年量产 中芯国际1月30日晚间公告，将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元，以加快14nm及以下先进制程研发和量产计划。 发表于：2/2/2018 中国晶圆厂寻求协同制造模式 粤芯半导体(CanSemi)的12吋晶圆厂计划采用集中无晶圆厂投资的共有协同制造模式，象征着中国开始从客户端寻找资金的新方向，而不必完全仰赖政府... 发表于：2/2/2018 苹果芯片实力越来越强 未来或威胁高通英特尔 据彭博社报道，苹果已经为旗下包括iPhone、iPad、Mac和Apple Watch在内的多款主要产品开发了许多的芯片，其芯片实力已然不容小觑，未来甚至有可能会威胁到高通和英特尔。 发表于：2/2/2018 台积电5nm工厂破土动工 手机有望在2020年用上 台积电Fab18工厂正式启动了第一阶段的工厂奠基仪式，这意味着三星、格罗方德与IBM合作发布的5nm工艺，很可能由台积电抢先完成量产。台积电Fab18以及会在2020年将5nm工艺芯片投入量产阶段，12英寸晶圆年产量达到100万片。 发表于：2/2/2018 半导体公司座次变化明显 2018年警惕芯片增长骤降 2017年全球收入排名前十的半导体厂商（百万美元）（来源：Gartner官网）2017年全球收入排名前十的半导体厂商（百万美元）。 发表于：2/2/2018 半导体硅晶圆严重缺货 大陆产制12寸硅晶圆进口或开放 半导体硅晶圆严重缺货，台湾科学工业园区科学工业同业公会建议开放大陆制造的12寸硅晶圆进口，增加料源。 发表于：2/2/2018 中芯国际砸百亿美元强攻14nm,2019年量产 中芯国际1月30日晚间公告，将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元，以加快14nm及以下先进制程研发和量产计划。 发表于：2/2/2018 三星半导体龙头将不保：12英寸硅晶圆缺货持续至明年 作为科技的最前沿，半导体行业在2017年备受关注，电阻、电容、存储器的价格飞涨，更是让半导体行业几家欢喜几家愁，随着5G、物联网、人工智能技术，云计算等新兴技术的兴起，越来越多的人开始涌入到半导体行业竞争中来，行业资源却越发集中。 发表于：2/1/2018 Nesscap赝电容器蓄势待发，即将彻底改变储能技术！ 亚洲领先的电子产品分销商儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)拥有极为丰富多样的产品组合，其中包括琳琅满目的各式超级电容器，比如Maxwell Technologies公司集成了超级电容和高能电池的Nesscap赝电容器。这款混合配置结合了EDLC的快速能量释放特性和化学电池的更高存储容量。 发表于：2/1/2018 三路输出、降压 / 降压 / 升压型同步 DC/DC 控制器 中国，北京– 2018 年 1 月 30 日 – Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布推出 Power by Linear™ 的 LTC7815，该器件是一款高频 (高达 2.25MHz) 三路输出 (降压、降压、升压)、同步 DC/DC 控制器，可在汽车冷车发动情况下将所有输出电压保持在稳压状态。12V 汽车电池在引擎重新起动或冷车发动期间会降至低于 4V，因而导致信息娱乐系统和其他依靠 5V 或更高电压供电工作的电子产品发生复位。高效率同步升压型转换器给两个降压型转换器馈电，可在汽车电池电压下降时避免出现输出电压压差，在怠速时关闭引擎以节省燃料的汽车启 / 停系统中，这是一个有用的特性。或者，降压型控制器也可以从一个通用型三路输出控制器的输入供电。 发表于：2/1/2018 世强凭在光模块市场的高速拓展 斩获Laird“市场开拓先锋奖” 近年来，世强和世强元件电商的各项业绩一路高歌，其市场拓展能力和服务能力也获得原厂和客户的一致好评。2017年底，世强凭借在光模块市场的高速拓展，荣耀斩获Laird（莱尔德科技）颁发的“2017年度市场开拓先锋奖”。 发表于：2/1/2018 美高森美宣布其整个产品组合 不受Spectre和Meltdown漏洞影响 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布旗下包括现场可编程逻辑器件(FPGA)在内的产品均不受最近发现的x86、ARM®及其它处理器相关的安全漏洞所影响。早前安全研究人员透露全球范围内涉及数十亿台设备的芯片存在称为Spectre 和 Meltdown 的主要计算机芯片漏洞。 发表于：2/1/2018 Allegro MicroSystems，LLC为双线、零速差分齿轮速度 传感器推出新封装产品 美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems，LLC宣布针对齿轮速度传感器产品系列推出具有全新封装的产品ATS688LSN，新产品采用单一整体成型（over-mold）封装，其中包括一个优化的霍尔效应集成电路、稀土背磁（rare-earth pellet）和高温陶瓷电容器。这种完全集成的解决方案减少了对外部EMC保护和集成磁路的需求，因而可降低制造的复杂性。ATS688LSN为汽车或双轮制动系统等双线应用中的真零速数字齿轮齿感测提供了一种用户友好的解决方案。 发表于：2/1/2018 Energous远距离无线充电获FCC认证，释放Dialog半导体完整系统芯片组解决方案路线图 中国北京，2018年1月31日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商以及Energous（纳斯达克证券交易代码：WATT）的WattUp® IC独家供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，得益于美国联邦通信委员会（FCC）对Energous中场（Mid Field）WattUp发射器参考设计通过认证，完整的端到端WattUp IC产品线已加速生产进程，这意味着无线充电行业向前迈进了一大步。完整的IC系统路线图为从根本上改变消费者对智能手机、可穿戴设备和智能耳戴式设备等便携式电子产品和物联网（IoT）设备进行充电的方式铺平了道路。 发表于：2/1/2018 «…664665666667668669670671672673…»
